株式会社タカトリ

証券コード: 6338 / 対象年度: 2024 / 提出日: 2024-12-23
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

電子機器、繊維機器、医療機器の3つの主要事業を展開するメーカーです。特に電子機器分野では新素材加工機器や半導体製造機器、ディスプレイ製造機器に強みがあり、高い技術力を背景にグローバルな市場で展開しています。また、独自の「8つのコア技術」を基盤とした製品開発と、高度な技術力による付加価値の向上を目指す開発先行型企業です。

主な事業領域

電子機器(新素材・半導体・ディスプレイ製造機器)、繊維機器(自動裁断機)、医療機器(治療用装置)の開発・製造・販売

主な製品・サービス

  • 新素材加工機器
  • 半導体製造機器
  • ディスプレイ製造機器
  • 自動裁断機
  • 胸腹水濾過濃縮処理装置

ビジネスモデル

独自の「8つのコア技術」を基盤とした高付加価値な製品の開発・製造・販売、およびメンテナンスを含むサービス体制の構築による収益獲得

セグメント・事業構成

1.電子機器事業(主力)、2.繊維機器事業、3.医療機器事業

戦略・方向性

原価力の強化とグローバル競争への対応、独自の「8つのコア技術」の深化と他製品への展開、および開発先行型企業としての人財戦略を通じた高収益体質の構築。

強みとして読み取れる点

  • 高いシェアを持つ新素材加工装置
  • 独自技術(8つのコア技術)による付加価値向上
  • 強固な技術基盤に基づく多角的な事業展開

課題として読み取れる点

  • 原材料・部品調達の難易度上昇(地政学的リスク)
  • ディスプレイ市場や繊維産業における需要動向の変化への対応

確認ポイント

  • SiC/GaNパワー半導体向け装置の成長性
  • 医療機器分野での新規開発と販売拡大
  • 「8つのコア技術」をベースとした新製品の展開状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、課題が本文中に具体的に記載されており、概要把握に十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

部材(鉄、アルミ、樹脂等)の価格高騰や半導体等の供給不足による生産への影響。市場環境(シリコンサイクル、クリスタルサイクル)による受注・売上への悪影響。競争激化に伴う販売価格の下落や技術革新による製品の陳腐化。その他、経済環境、自然災害、人材の喪失等による影響。対応策として、複数供給者からの購入体制の構築や高付加価値製品の開発、パートナーとの連携を実施。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な独自技術を核とした「開発先行型企業」を目指す。電子機器事業が主力で、特に半導体やAI関連分野での成長期待が高い。ROE目標を大幅に上回る成果を出しており、強固な財務基盤と明確な技術戦略に基づく成長が見込める。

成長方針

「開発先行型企業」として、8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)を強化。新素材加工機器、半導体製造機器、ディスプレイ製造機器の高度化と、他分野への水平展開、提携による新製品開発を行う。

資本政策

内部資金を基本とし、必要に応じて金融機関からの借入を行う。ROE10%以上、売上高総利益率の向上を目指す安定した収益体質の構築。

リスク対応方針

複数供給者からの購入体制構築による調達リスク低減、コスト競争力強化のための中国での現地生産・海外調達比重向上、内部統制システムの構築によるガバナンス強化。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体、ディスプレイ、繊維、医療の多角的な事業展開を行い、特に次世代パワー半Tコンポーネント(SiC, GaN)や3D曲面パネルなど成長分野への積極的な技術投資を行っている。独自の「8つのコア技術」を基盤とした開発先行型企業として、自動化・省人化の追求と高付加価値製品の開発に注力しており、高い収益性と強固な技術基盤を持つ。

設備投資の方向性

生産効率向上、品質向上、および技術開発力の強化に向けた投資。特に装置用金型やCAD資産への投資を継続。

研究開発・商品開発

「8つのコア技術」を基盤とした新製品・既存製品の改良。SiC/GaN向け自動化技術、3D曲面パネル真空貼付機の基礎開発、医療機器の共同開発等に注力。

投資・変化テーマ

  • 新素材加工機器(SiC、GaN)
  • 半導体製造装置の自動化・省人化
  • ディスプレイ製造技術(3D曲面パネル)
  • 医療機器の共同開発

関連キーワード

  • 8つのコア技術
  • 真空貼付
  • ロボット自動化
  • シミュレーション
  • 高付加価値製品
  • SiC/GaNパワー半導体

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2023-10-01 〜 2024-09-30 表示状況表示可能

提出日: 2024-12-23

財務情報

業績

売上高

160.82億円
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営業利益

27.87億円
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経常利益

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税引前利益

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親会社帰属利益

19.38億円
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財政状態・流動性

総資産

174.46億円
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98.25億円
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現金及び現金同等物

62.65億円
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キャッシュフロー

3区分

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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
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確認事項

開示上の確認事項

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表示状況
表示可能
選定状況
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約427文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社1社(高鳥(常熟)精密機械有限公司)で構成されており、電子機器及び繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。 なお、下記の事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社グループの事業内容及び当社グループの当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。 (1)電子機器事業… 主要な製品は、新素材加工機器、半導体製造機器、ディスプレイ製造機器であり、当社グループが製造、販売を行っております。 (2)繊維機器事業… 主要な製品は、自動裁断機であり、当社が製造、販売を行っております。 (3)医療機器事業… 主要な製品は、難治性胸腹水の外来治療を可能とするモバイル型胸腹水濾過濃縮処理装置であり、当社が製造、販売及び開発を行っております。 以上で述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約1070文字

(2) 経営戦略等 当社グループの中長期における経営戦略は、ますます厳しさを増すグローバル競争に勝ち抜くため、原価力の強化を重要課題の一つとして位置づけ、中国での現地生産及び海外調達比率を高めるなど競合・競争戦略を見つめ直し更なる高収益体質づくりを推進することにより、売上・収益ともに県下ナンバーワン企業へと発展することを目指します。 また、基本方針といたしましては(ⅰ)髙鳥王昌が唱えた創造と開拓の精神を「越えて行くモノ」に置き換え、社会の発展に寄与していく(ⅱ)顧客の立場に立って、新規事業開拓、オリジナル製品開発、 周辺機器ラインナップを行う(ⅲ)オリジナル製品の開発をリードする営業活動を行い、営業を支えるサービス体制の構築と事業化を行う(ⅳ)組立、調整、サービスに力点を置いたものづくりを行うを掲げて、企業価値をより一層高めるとともに確固たる企業基盤を築き、当社の経営ビジョンであります「信頼されるタカトリ」を目指します。 ●コア技術の更なる強化 当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術」(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)の各技術を更に強化し、スローガン「The Power of“T”Technology Trust Teamwork」の下、「製品の独自性」や「製品の強さを極める」ことに注力し、現状事業の付加価値を高めるとともに、「8つのコア技術」をベースに(ⅰ)有望事業機会を目指した技術力の強化(ⅱ)強い技術の他製品への水平展開(ⅲ)他社との技術提携及び協業化による新製品の開発(ⅳ)既存製品の進化などに積極的に取り組んでまいります。 ●内部管理体制の強化及びリスク・マネジメントの強化 会社法で定められた「株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するための体制」を確立するため、内部統制システムの構築を核に、リスク・マネジメントの強化による危機管理(危機防止)の浸透、コンプライアンスの周知徹底等を推進いたします。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定した利益率の確保と財務体質の強化を目指して経営努力をしてまいります。 ROE(自己資本当期純利益率)10%以上、売上高総利益率の向上を目標としております。当連結会計年度のROEは21.4%となり、2022年9月期連結会計年度以降、経営目標を達成しておりますが、今後も安定した収益体質の確立を目指し、ROEの継続した上昇およびPBR(株価純資産倍率)の向上を目指していく所存です。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約827文字

(4) 経営環境及び事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループが関わる電子部品業界につきましては、新素材加工機器では、SiCパワー半導体は、自動車・電装品およびエネルギー関連事業に向けた需要が旺盛で、2025年以降は主な半導体メーカーによる設備投資も完了し、量産体制が整う見込みとなっております。また、GaNパワー半導体の主な市場は、高速充電用ACアダプタやサーバ用電源向けに加え、今後は電気自動車向けオンボードチャージャーやDC-DCコンバーターなどへの活用に期待が高まっております。 半導体市場では、データセンター向けAI半導体市場が急速に拡大しており、AI用GPUをはじめとする同分野向けの製造装置に対する需要が今後も好調に推移するものと見込まれております。また、米中関係悪化の影響により主要部品の調達が難しくなっている中国においては、AI半導体の国産化に乗り出しており、堅調なパワー系半導体向けとともに、中国半導体メーカーからの活発な装置需要が今後も続くものと予想されております。 ディスプレイ製造機器では、AR・VR用フラットパネルディスプレイの出荷数は拡大傾向にはあるものの、従来予測を下回ると見られており、同機器向けのフィルム貼付機の販売もその影響を受けるものと見られております。また、中国や欧州で電気自動車販売の勢いが鈍化するなど、2024年中の車載用ディスプレイ世界市場の伸びは微増に留まるものとみられ、コックピット用などの高付加価値品向け装置の需要も同様の影響を受けるものと予想されております。 繊維機器市場につきましては、国内では少子・高齢化の進展等により、衣料品等の大幅な需要増は見込めないものの、欧米の富裕層向けや東南アジア等の新たな中間層・富裕層向けの需要増が期待されております。 医療機器市場につきましては、医療機器のODM市場の拡大が見込まれるとともに、開発した医療機器のOEM供給が堅調に推移するものと予想されます。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約5288文字

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)当期の経営成績の概況 ①経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、個人消費、世界貿易量の回復が経済を下支えしたことにより、底堅さを維持しております。一方、金融政策の不確実性から世界同時株安が発生し、日本でも米国連邦準備制度理事会(FRB)の金利引き下げに伴う円高が急激に進行し、大幅な株価下落が起こりました。 米国では底堅い所得環境による個人消費の堅調な推移が続いております。一方、製造業の調整局面が長期化し、設備投資の減速が続くものの、底割れには至らない見込みが継続しております。FRBは、9月に実施した利下げにより緩やかな景気減速とインフレ安定化を見込んでおります。欧州ではサービス輸出が全体を押し上げ、景気は持ち直しとなりました。しかしながら外需の落ち込みにより製造業の景況感が低迷しており、その背景として米中向けの輸出の減少基調が持続しております。中国では消費マインドの冷え込みや不動産市場の深刻な悪化などを背景に内需が依然として停滞する中、IT関連製品やEVに対する海外需要の増加に伴い、景気に改善の兆しがみられています。 一方、国内経済はハイテク関連を中心に幅広い製造業種で生産が一進一退の状態となっており、金利上昇や円高反転への懸念があるものの、企業収益の増加に下支えされた旺盛な設備投資意欲や政府の投資促進策が追い風となり、回復基調で推移しております。 このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、デジタル化・脱炭素化に向けた設備投資の高まりを受け、拡大傾向が見込まれております。 損益面につきましては、電子機器事業の売上がほぼ横ばいで推移した一方、製造コストの低減と諸経費の圧縮に努めた結果、当連結会計年度の売上高は16,082百万円(前連結会計年度比1.7%減)となり、営業利益は2,786百万円(同13.1%増)、経常利益は2,758百万円(同6.1%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は1,937百万円(同1.6%増)となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 (電子機器事業) 新素材加工機器では、高品質なSiCインゴットの供給不足問題に起因する工場建設計画の遅延の影響等から、SiC市場は現在小康状態となっており、当面はこのような状況が続くとみられています。一方で中国政府は半導体企業への支援を強化しており、今後は技術面での進展が期待されることから2025年以降はSiC8インチウエハの市場形成が見込まれており、パワー半導体需要の増加に伴う供給量の確保が進んでいくと考えられます。…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1336文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日) (単位:千円) 報告セグメント 調整額(注)1 連結財務諸表計上額 (注)2 電子機器事業 繊維機器事業 医療機器事業 売上高 顧客との契約 から生じる収益 15,910,094 193,896 263,989 16,367,981 16,367,981 その他の収益 外部顧客への売上高 15,910,094 193,896 263,989 16,367,981 16,367,981 セグメント間の内部売上高又は振替高 15,910,094 193,896 263,989 16,367,981 16,367,981 セグメント利益 又は損失(△) 2,570,612 △ 21,937 △ 83,921 2,464,753 2,464,753 セグメント資産 11,761,185 275,298 105,854 12,142,338 5,899,653 18,041,991 その他の項目 減価償却費 125,338 6,183 9,665 141,188 141,188 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 261,319 6,282 8,880 276,482 276,482 (注)1.セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。 2.セグメント利益又は損失の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

抽出本文 / 原文長 約1109文字

3【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1) 部材等の調達による影響 当社グループの製品を構成する鉄、アルミ、樹脂等の主要部材の価格高騰が業績に影響を及ぼす可能性があります。また、半導体を始めとする一部の部材につきましては需要集中等による供給不足や供給業者の被災及び事故等による供給中断が発生する可能性があります。当社グループとしましては、安定的な調達のために複数供給者からの購入体制をとる等の対応に努めてまいりますが、長期にわたり部材の入手が困難な場合、生産が不安定となり、業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2) 市場変動による影響 当社グループの属する電子部品製造装置市場では、一般的な経済的不況に加え電子部品業界の設備投資動向や電子部品の需給環境の影響を大きく受けてまいりました。半導体市場においてはシリコンサイクル、液晶市場においてはクリスタルサイクルと呼ばれるサイクルにより景気が左右され、過去に繰り返し影響を受けてまいりました。当社グループではこのような市場環境においても利益が計上できる体質になるように努力してまいりましたが、今後もこのような市場環境によって受注高及び売上高が減少することにより当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3) 事業戦略による影響 当社グループの属する電子部品製造装置市場では、革新的な技術の進歩への対応とともに厳しい販売価格競争があります。当社グループでは、高付加価値製品の開発の強化や材料メーカー及び周辺装置メーカーとの連携等を展開しておりますが、競争激化による販売価格下落、技術革新による当社グループ既存製品の陳腐化、当社グループ新製品の市場投入のタイミング等により当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (4) その他の影響 当社グループが事業を遂行していく上で上記のリスク以外に、世界各地域における経済環境、自然災害、戦争・テロ、感染症、法令の改正や政府の規制、購入品の価格高騰、重要な人材の喪失等の影響を受けることが想定され、場合によっては当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 こうした状況も踏まえ、当社グループの業績への影響は限定的なものに留まるといった仮定のもと、当連結会計年度において、固定資産の減損会計の適用及び繰延税金資産の回収可能性等に関する会計上の見積りを行っております。

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

抜粋表示 / 原文長 約2556文字

2【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組みは、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 当社グループは、「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、「社会的責任を認識し、ステークホルダーの信頼を確立すること」、「法令を遵守し、経営の透明性を高めること」、「社会人として良識と責任をもって行動すること」を行動指針とし事業活動を行っており、そこには、サステナブルへの取組みが包含されていると考えております。 (1)ガバナンス 当社グループは、環境保護、汚染防止及び人的資本や多様性などサステナビリティに関する重要な事項について、取締役会にて審議・決議しております。また、様々なリスクに対応するため、2008年6月に「リスクマネジメント基本規程」を制定、また、当該規程に基づくリスクマネジメント委員会を設置してリスク管理に取り組んでおります。 (2)リスク管理 「リスクマネジメント基本規程」におきまして、事業リスクの管理に関する基本方針を定め、その推進役となるリスクマネジメント委員会を設置し、(ⅰ)災害・事故等のリスク、(ⅱ)経営リスク、(ⅲ)政治・経済・社会リスクの3つのカテゴリーに分類したうえで、その中で管理の重要性に応じた適正なリスク管理を実施しております。 また、(ⅰ)「企業理念」に基づき行動し、リスクマネジメントの実践を通じ、事業の継続・安定的発展を確保していく、(ⅱ)最良の製品とサービスの提供を最優先に、ステークホルダー並びに役職員の利益阻害要因の除去・軽減に誠実に努める、(ⅲ)全役職員は、コンプライアンスの精神に則り、各種法令、規則等を遵守し、それぞれが自律的に、何が倫理的に正しいかを考え、その価値判断に基づき行動する、と役職員がリスク発生を防止する行動をとるよう啓蒙しております。 (3)人的資本に関する戦略及び目的 ●人材戦略に関する基本方針 当社は社是である「創造と開拓」と「世界に誇れる独自技術を製販一体となって構築し、最良の製品とサービスを提供し、人々の暮らしを豊かにする」の企業理念のもと、ユーザーニーズを先取りした新規特徴製品の開発、高精度・高品質を目指した高付加価値製品の開発及び将来成長が期待できる製品の創出を行う「開発先行型企業」を目指すことを経営方針に掲げております。 この経営方針の実現及び企業価値の向上には源泉となる『人財』が重要であり、その人財戦略においては「採用・育成・活躍・安全衛生」の各フェーズで実施することが重要であると考えております。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約1180文字

6【研究開発活動】 当連結会計年度においては、各部門における新製品・新技術の開発と既存製品の改良・改善を柱とし、当社グループの戦略的コア技術である「8つのコア技術(貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離)」をベースに有望事業機会と結びついた重点強化技術の開発、強い技術の他製品への水平展開を行っております。 当連結会計年度における研究開発費の総額は 124 百万円であり、セグメント別の主な開発内容は次のとおりであります。 (1) 電子機器事業 当事業に係る研究開発費は 107 百万円であります。 ① 新素材加工機器 新素材製造機器に関する研究開発活動としては、ロボットを使った素材・消耗部品の取り付け、取り外しの自動化の開発に着手しております。その背景として、今後パワー半導体材料となるSiCインゴットの結晶体が6インチから8インチにシフトしていくことが予想されており、それに伴い、取り扱う素材重量を含め、消耗部材も素材に合わせて大型化され、人力だけでは対応が難しくなることを見越した開発を行っております。 ② 半導体製造機器 半導体製造機器に関する研究開発活動としては、ランニングコストやオペレーティングコストの削減に資する省人化・自動化技術の開発を前期から継続して行っております。また、今後発展が期待される半導体チップの生産を目的として、当社のディスプレイ分野で展開しているガラス基板を用いた真空貼合技術を応用した装置を市場投入すべく、開発の前段階となる実験を現在進めております。 ③ ディスプレイ製造機器 ディスプレイ製造機器に関する研究開発活動としては、開発に最注力しておりました大型サンルーフ用の3D曲面パネル真空貼合機の基礎開発が完了しました。今後は市場調査を進め、実際にユーザーの生産現場でご使用頂くための量産使用機の開発に着手する計画としております。また、二次電池製造関連装置に関しても、技術研究会や展示会への積極的な参加により、商品開発のための情報収集を継続しております。 (2) 繊維機器事業 当事業に係る研究開発費は 14 百万円であります。 繊維機器事業に関する研究開発活動としては、将来の人手不足問題の解消をテーマとし、生地の裁断から回収までを裁断機で自動化できるための要素技術開発を進めております。 (3) 医療機器事業 当事業に係る研究開発費用は 0 百万円であります。 医療機器事業では、国内の医療機器メーカーとの共同開発契約に基づき、ODM受託による医療機器開発を進めております。 (4) その他の事業 当事業に係る研究開発費用は2百万円であります。 当事業に関する研究開発活動としては、国内の研究機関との共同開発契約に基づき新規技術開発を進めております。 有価証券報告書(通常方式)_20241218204252

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約540文字

2【主要な設備の状況】 (1) 提出会社 2024年9月30日現在 事業所名(所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物 (千円) 構築物 (千円) 機械及び装置 (千円) 車両 運搬具(千円) 工具、器具 及び備品 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) リース 資産 (千円) 合計 (千円) 本社及び本社工場 (奈良県橿原市) 電子機器事業 繊維機器事業 医療機器事業 統括業務施設 販売設備 電子機器製造設備 繊維機器製造設備 医療機器製造設備 846,769 31,876 207,630 61,620 782,307 (37,296.27) 43,539 1,973,743 207 (86) (注)従業員の( )は、臨時雇用者数を外書しております。 (2) 在外子会社 2024年9月30日現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業 員数 (人) 建物及び 構築物 (千中国元) 工具、器具 及び備品 (千中国元) 土地 (千中国元) (面積㎡) リース資産 (千中国元) 合計 (千中国元) 高鳥(常熟) 精密機械 有限公司 中国 江蘇省常熟市 電子機器事業 営業所 及び工場 27 (-) 27

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約570文字

3【配当政策】 利益配分につきましては、株主の皆様への利益還元を経営上の最重要施策の一つと認識しており、中・長期的な株式価値の向上のため、その期の経営成績や内部留保金を勘案しながら、安定的な配当を中心に利益配分を行っていくことを基本方針としております。 また、剰余金の配当につきましては、当社の業績が顧客の受注・生産動向及び外注政策等により変動しやすいことから、年間利益が確定する期末(年一回)に配当を行うことを原則としております。 なお、当社は、会社法第454条第5項に規定する中間配当をすることができる旨を定款に定めております。これらの剰余金の配当の決定機関は期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度末の配当につきましては、期末配当1株当たり普通配当40円とさせていただくことを決定いたしました。 また、内部留保資金につきましては、「8つのコア技術」をベースに ①有望事業機会を目指した技術力の強化 ②強い技術の他製品への水平展開 ③他社との技術提携及び協業化による新製品の開発 ④既存製品の進化に投入してまいります。 なお、当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(千円) 1株当たり配当額(円) 2024年12月20日 218,404 40 定時株主総会

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約218文字

5【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2024年9月30日現在 セグメントの名称 従業員数(名) 電子機器事業 134 ( 45 ) 繊維機器事業 ( 2 ) 医療機器事業 16 ( 4 ) 全社(共通) 55 ( 35 ) 合計 210 ( 86 ) (注)1.従業員数は就業人員であり、臨時従業員数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2.全社(共通)は、特定の事業に区分できない管理部門等の従業員であります。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約15308文字

2.コーポレート・ガバナンスの強化 当社は、コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方として、法令を遵守し、経営の透明性を高め、取締役会で活発な議論を行い、意思決定のスピードアップを図り、株主の利益が最大になるように統治しなければならないと考えております。なお、社外監査役2名を含めた監査役3名全員が取締役会に出席することにより、取締役の業務執行や意思決定事項を客観的に監査・監視できる体制をとるなど、経営監査機能の客観性の観点から十分機能する体制が整っていると考えております。 Ⅲ.基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組み 1.本プランの目的 本プランは、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保・向上させることを目的として、上記Ⅰに記載の基本方針に沿うものであり、当社株式等の大規模買付行為を行おうとする者が遵守すべきルールを明確にし、株主の皆様が適切な判断をするために必要かつ十分な情報及び時間、並びに当社取締役会が大規模買付行為を行おうとする者との交渉の機会を確保することを目的としています。 2.本プランの内容 本プランは、以下のとおり、当社株式等の大規模買付行為を行おうとする者が遵守すべきルールを策定するとともに、一定の場合には当社が対抗措置をとることによって大規模買付行為を行おうとする者に損害が発生する可能性があることを明らかにし、これらを適切に開示することにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さない当社株式等の大規模買付行為を行おうとする者に対して、警告を行うものです。 また、本プランでは、対抗措置の発動等にあたって、当社取締役会の恣意的判断を排除し、取締役会の判断及び対応の客観性、合理性を確保するための機関として特別委員会を設置し、発動の是非等について当社取締役会への勧告を行う仕組みとしています。特別委員会は、特別委員会規則(概要については下記「(特別委員会規則の概要)」をご参照ください。)に従い、当社社外取締役、社外監査役、または社外の有識者(実績のある会社経営者、官庁出身者、弁護士、公認会計士もしくは学識経験者またはこれらに準じる者)で、当社の業務執行を行う経営陣から独立した者のみから構成されるものとします。 なお、2024年9月30日現在における当社大株主の状況は、「第4 提出会社の状況 1.株式等の状況(6)大株主の状況」のとおりであり、当社は現時点において当社株式等の大規模買付行為に係る提案を受けているわけではありません。 (1)本プランに係る手続き ① 対象となる大規模買付行為 本プランは以下の(ⅰ)または(ⅱ)に該当する当社株式等の買付けまたはこれに類似する行為(ただし、当社取締役会が承認したものを除きます。当該行為を、以下、「大規模買付行為」といいます。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約1216文字

5【経営上の重要な契約等】 (1)販売契約について 提携先 提携内容 備考 契約期間 東栄電子有限公司 新素材加工装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2001年10月3日 至2003年10月2日 (以後1年毎に自動更新) Grinding Technology, Inc. 新素材加工装置・半導体製造装置のアメリカ合衆国・カナダ・欧州での販売に関する事項 販売代理店契約 自1998年1月1日 至2003年12月31日 (以後1年毎に自動更新) KROMAX INTERNATIONAL CORP. ディスプレイ製造装置の中国・台湾での販売に関する事項 販売代理店契約 自2006年9月1日 至2007年8月31日 (以後1年毎に自動更新) MILLICE PRIVATE LIMITED 半導体製造装置のシンガポール・マレーシア等での販売に関する事項 販売代理店契約 自2012年2月10日 至2013年2月9日 (以後1年毎に自動更新) Apex-i International Co.,Ltd 半導体製造装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2015年11月1日 至2016年10月31日 (以後1年毎に自動更新) TOYO ADTEC PTE.LTD 半導体製造装置の中国・台湾・フィリピンでの販売に関する事項 新素材加工装置の台湾での販売に関する事項 販売代理店契約 自2015年11月1日 至2016年10月31日 (以後1年毎に自動更新) Double Dragons Industrial Group Co., LTD. ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2016年5月1日 至2017年4月30日 (以後1年毎に自動更新) SUZHOU WCD SMART EQUIPMENT CO.,LTD. ディスプレイ製造装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2016年11月1日 至2017年10月31日 (以後1年毎に自動更新) 東栄電子有限公司 半導体製造装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2017年2月1日 至2018年1月31日 (以後1年毎に自動更新) 日上億科技有限公司 半導体製造装置の中国での販売に関する事項 販売代理店契約 自2017年12月1日 至2018年11月30日 (以後1年毎に自動更新) SUZHOU JIAZHENHUA ELECTRONICS TECHNOLOGY CO.…

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約461文字

(6)【大株主の状況】 2024年9月30日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 有限会社コトブキ産業 奈良県香芝市関屋1516-9 347 6.37 タカトリ共栄会 奈良県橿原市新堂町313-1 283 5.19 大阪中小企業投資育成株式会社 大阪市北区中之島3-3-23 187 3.43 高鳥政廣 奈良県香芝市 143 2.62 岡島恵子 奈良県香芝市 117 2.16 仙波周子 大阪市中央区 104 1.91 西村幸子 大阪市平野区 100 1.84 株式会社南都銀行 (常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社) 奈良県奈良市橋本町16 (東京都港区赤坂1-8-1) 95 1.74 日本生命保険相互会社 (常任代理人 日本マスタートラスト信託銀行株式会社) 東京都千代田区丸の内1-6-6 (東京都港区赤坂1-8-1) 94 1.73 株式会社日伝 大阪市中央区上本町西1-2-16 82 1.52 1,556 28.51

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100UZTJ 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2024
使用モデル
gemma4:12b

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