株式会社タカトリ

証券コード: 6338.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-12-18
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

当期は半導体市場の動向やSiC関連の需要低迷により、売上高および利益が前年比で大幅に減少したものの、約51億円の現預金を保有し自己資本比率も高く、財務基盤は非常に強固です。事業面では、半導体サイクルへの依存という構造的なリスクがある一方で、医療機器分野での成長や独自の技術力による差別化が進んでおり、中長期的な安定性は高いと判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「8つのコア技術」を核とした開発先行型企業として、半導体や医療機器などの高付加価値分野での競争力を強化する方針。近年の市場環境(SiC市場の停滞等)により業績に変動は見られるものの、強固な技術基盤と高い自己資本比率を背景に、研究開発を通じた製品の高度化とコスト構造の改善による持続的な成長を目指している。

成長方針

「開発先行型企業」として独自の「8つのコア技術」を強化し、半導体製造装置(CoWoS、チップレット対応等)、次世代電池関連、医療機器などの高付加価値分野へ注力。また、人手不足に対応する自動化技術の推進や海外調達比率の向上によるコスト競争力の強化を図る。

資本政策

主に内部資金を優先的に活用し、必要に応じて金融機関からの借入を行う。ROE10%以上の維持と売上高総利益率の向上を通じて、資本効率の改善および企業価値(PBR)の向上を目指す。

リスク対応方針

部材調達における複数供給者からの購入体制構築による安定確保、市場サイクルに左右されにくい高付加価値製品へのシフト、およびリスクマネジメント基本規程に基づく組織的な危機管理体制の整備により対応する。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「開発先行型企業」を掲げ、独自の8つのコア技術を軸に高度なものづくりを展開。特に半導体分野におけるCoWoSやチップレットといった最先端技術への対応、および新素材加工における自動化技術の追求など、成長性の高い領域への研究開発投資が積極的である。市場環境の変化に対し、高付加価値製品の開発による競争力の強化を図る戦略を推進している。

設備投資の方向性

生産効率向上、品質向上、および高度な技術開発力の強化に向けた投資。特に半導体・新素材分野における装置の自動化や先端技術への対応を重視。

研究開発・商品開発

「開発先行型企業」として、8つのコア技術を基盤に、CoWoSやチップレット等の次世代半導体向け高精度貼付装置、SiC加工の自動化、PLP技術への対応など、高付加価値製品の開発に重点を置いた投資を実施。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体製造技術(CoWoS、チップレット)
  • 新素材加工の自動化(SiC関連)
  • ディスプレイ製造装置(PLP対応)
  • 医療機器のOEM/ODM展開

関連キーワード

  • CoWoS
  • チップレット
  • SiC
  • PLP
  • 自動化
  • 高精度貼付
  • 真空技術
  • 8つのコア技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 73.3 億円 抽出
営業利益 8.2 億円 抽出
経常利益 8.5 億円 抽出
税引前利益 8.2 億円 抽出
当期純利益 5.8 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 159.1 億円 抽出
純資産 102.7 億円 抽出
自己資本 101.8 億円 抽出
現金等 51.1 億円 抽出
有利子負債 41.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF -9.2 億円 抽出
投資CF -4.3 億円 抽出
財務CF 1.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 64.50% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 64.52% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 11.19% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 7.98% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 5.75% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 3.68% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン -12.51% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 25.77% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 32.12% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 64.50% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 63.96% 計算
純資産比率(計算参考) 64.52% 計算

注意フラグ

  • 営業CFがマイナス

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-12-18 S100XBFK この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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