事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約487文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社１社（高鳥(常熟)精密機械有限公司）で構成されており、電子機器及び繊維機器、医療機器の開発、製造、販売を主たる業務としております。 なお、下記の事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 当社グループの事業内容及び当社グループの当該事業に関わる位置付けは次のとおりであります。 （1）電子機器事業… 主要な製品は、半導体製造機器、新素材加工機器、ディスプレイ製造機器であり、当社グループが製造、販売を行っております。 （2）繊維機器事業… 主要な製品は、自動裁断機であり、当社が製造、販売を行っております。 （3）医療機器事業… 主要な製品は、難治性胸腹水の外来治療を可能とするモバイル型胸腹水濾過濃縮処理装置であり、当社が製造、販売及び開発を行っております。 また、2025年７月25日開催の取締役会において、高鳥（常熟）精密機械有限公司の解散決議を行い、現在清算中であります。 以上で述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約942文字
(2) 経営戦略等 当社グループの中長期における経営戦略は、ますます厳しさを増すグローバル競争に勝ち抜くため、原価力の強化を重要課題の一つとして位置づけ、海外調達比率を高めるなど競合・競争戦略を見つめ直し更なる高収益体質づくりを推進することにより、売上・収益ともに県下ナンバーワン企業へと発展することを目指します。 また、基本方針といたしましては(ⅰ)競合・競争戦略、耐性・改革・挑戦を実践する(ⅱ)オリジナル製品の開発をリードする営業活動を行い、営業を支えるサービス体制の構築と事業化を行う(ⅲ)組立、調整、サービスに力点を置いたものづくりを行うを掲げて、企業価値をより一層高めるとともに確固たる企業基盤を築き、当社の経営ビジョンであります「信頼されるタカトリ」を目指します。 ●コア技術の更なる強化 当社の戦略的コア技術である「８つのコア技術」（貼付、真空、搬送、切断、制御、研磨、計測、剥離）の各技術を更に強化し、スローガン 「The Power of “Ｔ” Technology Trust Teamwork」の下、「製品の独自性」や「製品の強さを極める」ことに注力し、現状事業の付加価値を高めるとともに、「８つのコア技術」をベースに(ⅰ)有望事業機会を目指した技術力の強化(ⅱ)強い技術の他製品への水平展開(ⅲ)ビジネスパートナーとの技術提携及び協働による革新的価値の提供(ⅳ)既存製品の進化に加え未来を見据えた挑戦を通じて、社会に持続可能な価値を提供してまいります。 ●内部管理体制の強化及びリスク・マネジメントの強化 会社法で定められた「株式会社及びその子会社から成る企業集団の業務の適正を確保するための体制」を確立するため、内部統制システムの構築を核に、リスク・マネジメントの強化による危機管理（危機防止）の浸透、コンプライアンスの周知徹底等を推進いたします。 (3) 経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、安定した利益率の確保と財務体質の強化を目指して経営努力をしてまいります。 具体的には、ＲＯＥ（自己資本当期純利益率）10％以上、売上高総利益率の向上を通じて市場からの企業価値評価（ＰＢＲ：株価純資産倍率）を高めていく所存です。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約792文字
(4) 経営環境及び事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループが関わる電子部品業界につきましては、半導体市場では、米国の関税政策による影響が現時点では不透明な状況にありますが、サーバー・ストレージ向け生成ＡＩ用高性能半導体の出荷量が急拡大しており、ＧＰＵを始めとする先端ロジックやＨＢＭが市場の成長をけん引するものと見込まれております。そのため、これらの高性能半導体の生産に求められる装置需要が今後も伸長することが期待されております。 新素材加工機器では、中国ＳｉＣウェハメーカーの乱立による過剰生産により市場在庫が多く発生し、主流の６インチウェハは大幅な価格低下に陥っております。在庫解消は2025年末頃と予想されており、その後の市場回復を待っている状況ですが、生産ペースの回復後も既存装置の活用が見込まれており、８インチＳｉＣにおいても量産化体制の構築中であることから新規装置販売は厳しい状況が予想されております。 ディスプレイ市場では、車載用、携帯端末用や、ＡＲ・ＶＲ等のＸＲデバイス用パネルの需要増加を受け、市場拡大が続く見通しとなっております。特にＯＬＥＤパネルが市場拡大をけん引し、ＯＬＥＤパネル生産用の装置需要も伸長する見込みです。生産国別では、日本・韓国・台湾のメーカーシェアが縮小する一方、ディスプレイ業界における中国パネルメーカーの存在感が高まっております。 繊維機器市場では、国内小売アパレル市場に回復傾向がみられる一方で市場全体の縮小傾向が長期的に続いており、縫製工場は減少の一途をたどっております。一方で、国内生産が不可欠な防衛装備関係や学生服向け製品への需要の増加がみられており、販売戦略に展開してまいります。 医療機器市場につきましては、医療機器のＯＤＭ需要の拡大が見込まれるとともに、開発した医療機器のＯＥＭ供給が堅調に推移するものと予想されます。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約3893文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （１）当期の経営成績の概況 ①経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、底堅い成長を維持しております。一方、米国による関税政策を発端とした景気の下押し圧力が強まり、また、金融市場の混乱および地政学リスクの高まりが懸念され、景気の減速が見込まれております。 米国では、企業収益や投資余力の縮小が設備投資を押し下げており、また、コア財価格の上昇による価格転嫁に伴うインフレ率の上昇が懸念されております。欧州では、米国の関税政策が製造業の生産活動の重石になっている一方で、内需の下支えにより底堅く推移し、景気の底割れは回避される見通しであります。中国では、政府による補助金の効果低減等による内需の減速がみられるのに対し、米国以外を対象とした輸出増加が続き外需の持ち直しがみられますが、先行きは駆け込み輸出の剥落により、内外需ともに景気の減速が予想されております。 一方、国内経済は、緩やかな景気の持ち直しがみられるものの、通商政策をめぐる不確実性を起因とした輸出の減速や、企業収益の減少を背景とした設備投資の弱含みが予想されております。 このような経済環境の中、当社グループが関わる電子部品業界におきましては、企業収益の減少を背景に投資が弱含む見通しとなっております。 損益面につきましては、製造コストの低減及び諸経費の圧縮に努めてまいりましたが、ＥＶ（電気自動車）市場が世界的な成長の踊り場に差し掛かっている影響によりパワー半導体向けＳｉＣ材料切断加工装置の受注・販売が予想以上に低調に推移し、当連結会計年度の売上高は7,330百万円（前連結会計年度比54.4％減）となり、営業利益は820百万円（同70.6％減）、経常利益は851百万円（同69.1％減）、親会社株主に帰属する当期純利益は584百万円（同69.8％減）となりました。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 （電子機器事業） 半導体製造機器では、海外ユーザーへのパワー半導体やアナログ半導体製造装置および電子部品製造装置の販売が増加いたしました。また、国内ユーザーへのパワー半導体や電子デバイス等製造装置の販売が堅調に推移いたしました。 新素材加工機器では、2025年当初よりパワーデバイス向けＳｉＣ市場の生産量は停滞傾向にあり、当面は同様の状況が続くとみられております。流通しているＳｉＣウェハのサイズは６インチから８インチへ徐々に移行が進む中、切断加工機における当社製品のシェアは維持しておりますが、新規装置を導入するほどのＳｉＣウェハの生産量増加には至っておらず、大型な設備投資が行われていない現状から受注額および販売額は低調に推移いたしました。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1316文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の金額に関する情報及び収益の分解情報 前連結会計年度（自 2023年10月１日 至 2024年９月30日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額（注)１ 連結財務諸表計上額 （注）２ 電子機器事業 繊維機器事業 医療機器事業 売上高 顧客との契約 から生じる収益 15,730,586 246,140 105,544 16,082,270 16,082,270 その他の収益 外部顧客への売上高 15,730,586 246,140 105,544 16,082,270 16,082,270 セグメント間の内部売上高又は振替高 15,730,586 246,140 105,544 16,082,270 16,082,270 セグメント利益 又は損失（△） 2,901,662 16,661 △ 131,497 2,786,827 2,786,827 セグメント資産 9,752,831 301,933 133,121 10,187,886 7,257,745 17,445,631 その他の項目 減価償却費 146,062 6,554 7,208 159,824 159,824 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 79,497 5,374 1,854 86,726 86,726 （注）１．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、主に現金及び預金、投資有価証券及び繰延税金資産等であります。 ２．セグメント利益又は損失の合計は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。…
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約1257文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 2023年10月１日 至 2024年９月30日） 当連結会計年度 （自 2024年10月１日 至 2025年９月30日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） TOYO ADTEC PTE. LTD 671,336 4.1 1,145,903 15.6 東栄実業有限公司 7,867,799 48.9 470,978 6.4 (４)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。 重要な会計方針及び見積りにつきましては、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等（１）連結財務諸表 注記事項（連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）、（重要な会計上の見積り）」に記載しております。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.経営成績の分析 経営成績の分析については、「（1）当期の経営成績の概況①経営成績の状況」をご参照ください。 b.財政状態の分析 財政状態の分析については、「（1）当期の経営成績の概況②財政状態の状況」をご参照ください。 c.キャッシュ・フローの分析 キャッシュ・フローの分析については、「（２）当期のキャッシュ・フローの概況」をご参照ください。 d.経営成績に重要な影響を与える要因について 経営成績に重要な影響を与える要因については、３「事業等のリスク」をご参照ください。 e.資本の財源及び資金の流動性について 当社グループは、運転資金及び設備資金につきましては、主として内部資金により充当し、必要に応じて金融機関からの借入を実施することを基本方針としております。当連結会計年度末における現金及び現金同等物の残高は5,110百万円あります。資金の流動性については、「（1）当期の経営成績の概況②財政状態の状況」「（２）当期のキャッシュ・フローの概況」をご参照ください。 f.経営上の目標の達成状況 当社は自己資本利益率（ＲＯＥ）10％以上の維持を経営目標としておりますが、当連結会計年度は5.8％となり、目標には届きませんでした。事業環境の変化やコスト増など複合的な要因が影響したものと認識しております。来期以降も引き続き収益性の向上と資本効率の改善に取り組み、持続的な企業価値の向上を目指してまいります。…