トーカロ株式会社

証券コード: 3433 / 対象年度: 2020 / 提出日: 2020-06-25
業種 金属製品

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

トーカロは、溶射加工を中心とした表面改質加工の専門企業です。半導体、フラットパネルディスプレイ(FPD)、産業機械、鉄鋼、化学プラントなどの幅広い分野で、製品の耐久性、耐熱性、耐摩耗性、導電性、絶縁性など、異なる機能を持たせるための表面改質技術を提供しています。国内および海外子会社を通じて、グローバルな展開を行っています。

主な事業領域

溶射加工、PVD処理加工、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工など、製品の表面に異なる機能を持たせる「表面改質加工」を提供。

主な製品・サービス

  • 溶射加工
  • PVD処理加工
  • TD処理加工
  • ZACコーティングC
  • PTA処理加工

ビジネスモデル

表面改質加工の技術提供により、製品の耐久性、耐熱性、導電性、絶縁性などの機能付与を目的とした加工サービスを提供。製造装置のメンテナンス事業も展開。

セグメント・事業構成

溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社、その他(TD、ZAC、PTA含む)の4つのセグメントに区分。

戦略・方向性

「全天候型経営」を目指し、特定分野への過度な依存を避ける多角化、新技術・新市場の開拓、海外展開の強化、および研究開発への継続的な投資(売上高比3%前後)を推進。

強みとして読み取れる点

  • 高度な表面改質技術(溶射、PVD、TD、ZAC、PTA)
  • グローバルな展開(中国、台湾、米国、インドネシア、タイなど)
  • 多様な製品構成と技術の融合による独自性の追求

課題として読み取れる点

  • 半導体・FPD分野の市場変動による影響の受容
  • 新型コロナウイルスの影響による不確実性への対応
  • 特定分野への依存を避けるための新市場開拓

確認ポイント

  • 新技術・新市場の開拓状況
  • 海外子会社の技術力強化と連携
  • 研究開発投資の継続による新製品の創出

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント、経営戦略、課題、主要顧客が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

自然災害や感染症による生産活動の中断リスク(対応策:危機管理マニュアルの運用)、半導体・FPD市場の動向や装置構造の変化に伴う受注減および価格交渉への影響、顧客による内製化や海外移転に伴う受注減少リスク、特定取引先(東京エレクトロングループ)への高い売上依存度、知的財産権の侵害または模倣、情報漏洩による損害、国際的な事業展開における地政学・為替等の影響。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な表面改質技術を核とした強固な事業基盤を持つ。半導体分野への依存リスクに対し、新市場開拓と研究開発を通じた「全天候型経営」の推進により、安定した成長を目指す。

成長方針

「全天候型経営」を目指し、半導体・FPD分野への依存を低減するための新市場(新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療等)開拓と、R&D投資の継続による独自技術の創出。海外子会社との連携強化。

資本政策

キャッシュフロー重視、バランスシート重視の経営により財務体質の強化を図る。自己資本比率50%以上を維持し、健全な財務体質を確保する方針。

リスク対応方針

リスク管理マニュアルの運用、品質保証体制の強化、製造物責任保険への加入、情報セキュリティ対策の実施、および特定顧客(東京エレクトロン等)への依存に対する多角的な事業展開による影響緩和。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

溶射加工を核とした高度な表面改識技術を持つ企業。半導体・FPD向けの高機能部材で強みを持つが、特定顧客依存や市場変動リスクがあるものの、レーザー融合技術や新規領域(医療等)への投資により多角化と高付加価値化を進める成長戦略を推進している。

設備投資の方向性

半導体・FPD向け溶射設備の導入、海外子会社への投資、研究開発用設備の新設など、将来の成長分野に向けた生産能力強化と技術基盤の拡充に重点を置いている。

研究開発・商品開発

「No.1 & Only 1 技術」を目指し、溶射・PVD・レーザ技術等の融合による新皮膜開発、半導体向け耐プラズマコーティングやガスタービン用低熱伝導率セラミックス皮膜などの高度な先端分野への対応を推進。特許出願も積極的。

投資・変化テーマ

  • 半導体・FPD製造装置向け表面改質技術
  • 次世代エネルギー(ガスタービン、電池)用高機能部材
  • レーザー加工と溶射の融合技術
  • 医療・食品分野への展開

関連キーワード

  • 溶射加工
  • PVD処理
  • TD処理
  • ZACコーティング
  • PTA処理
  • レーザークラッディング
  • 表面改質
  • 耐摩耗性
  • 耐熱性
  • 高機能皮膜

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2019-04-01 〜 2020-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2020-06-25

財務情報

業績

売上高

378.96億円
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営業利益

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経常利益

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税引前利益

67.94億円
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親会社帰属利益

44.04億円
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財政状態・流動性

総資産

611.22億円
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426.34億円
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400.76億円
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現金及び現金同等物

164.96億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+66.21億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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2019-04-01 〜 2020-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1988文字

3 【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、連結子会社5社、非連結子会社1社、関連会社1社で構成され、溶射加工を中心とし、その周辺分野としてTD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工、PVD処理加工等を行っております。これらはいずれも、被加工品の表面にその基材とは異なる性質の皮膜を形成し新たな機能を付与する「表面改質加工」と呼ばれるものであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであり、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(セグメント情報等)」をご参照ください。 (1) 溶射加工(単体) (主な関係会社:当社) 溶射加工は、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の部品、発電用ガスタービンや電力貯蔵用電池、各種軸受類などの産業用機械部品および鉄鋼用ロールや製紙用ロール、化学プラント部品など設備部品等の被加工品の表面に、金属やセラミックス、サーメット等のコーティング材料をプラズマやガス炎等の高温熱源で加熱し吹き付けて皮膜を形成することで、耐摩耗性や耐熱性等の耐久性能を向上させたり、導電性や電気絶縁性等の電気的特性や、遮熱性や放熱性といった熱的特性を与えたりと、様々な機能を付与する表面改質法であります。 溶射加工の方法は多種多様でありますが、当社では主に、プラズマを熱源とする大気プラズマ溶射や減圧プラズマ溶射、および燃焼炎を熱源とする高速フレーム溶射や溶線式フレーム溶射、粉末フレーム溶射等を用いており、被加工品の用途により使い分けを行っております。 (2) 国内子会社 (主な関係会社:日本コーティングセンター㈱) 国内連結子会社の日本コーティングセンター株式会社は、主にPVD(物理蒸着)処理加工といわれる、切削工具や刃物、金型などへの表面改質加工を行っております。PVD処理加工は、真空中でチタン、クロムなどの金属を反応性ガスとともにイオン化し、切削工具、金型など被加工品の表面に、密着力の高い緻密な硬質セラミック薄膜を形成し、耐摩耗性、耐食性などの機能を付与する表面改質法であります。 (3) 海外子会社 (主な関係会社:東華隆(広州)表面改質技術有限公司、東賀隆(昆山)電子有限公司、漢泰国際電子股份有限公司、TOCALO USA, Inc.) 在外連結子会社の東華隆(広州)表面改質技術有限公司(中国広東省広州市、2005年4月設立)は、主に中国国内において溶射と溶接肉盛を主体とする表面改質加工を行っております。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約721文字

(2) 中長期的な会社の経営戦略 目標とする経営指標を達成するため、営業・製造・研究開発の各部門が三位一体となって次の方針で臨んでおります。 ① 収益の柱となる需要分野と顧客を数多く確保する。 特定の需要分野、顧客、製品に依存しすぎ、それらの浮き沈みにより当社の収益が大きな影響を受けることがないよう、収益の柱となる分野および顧客等を常に数多く確保することに努めております。 ② 「伸びる需要分野」「伸びる技術分野」に経営資源を集中させる。 将来の需要動向、技術動向を見据えて経営資源の集中を図ります。 ③ 好不況に関係なく、技術開発、製品開発、市場開拓を途切れず継続する。 当社は、特に研究開発に注力し、好不況に関係なく売上高比3%前後の研究開発投資を継続する方針です。 ④ 他社とは差別化した、中・小型製品を多数持ち、幅広い製品構成にする。 収益力向上のためには、価格競争に巻き込まれない独自の差別化製品を数多く開発することが不可欠と考えております。 (3) 目標とする経営指標 当社グループは、収益性判断の指標として売上高経常利益率を、資本及び資産の効率性判断の指標として自己資本純利益率(ROE)および総資産経常利益率(ROA)を重視しており、それぞれの指標について連結ベースで15%以上の安定的達成を目標としております。これらの指標を設定する理由は、収益性と効率性の両立と株主重視のインセンティブを機能させることが当社グループの企業価値向上に繋がると考えるためであります。 ただし、上記記載の数値目標に関しては、当連結会計年度末現在において当社グループが判断した一定の前提に基づいたものであり、その達成を保証するものではありません。

対処すべき課題

抽出本文 / 原文長 約958文字

(4) 経営環境及び対処すべき課題 新型コロナウイルスの感染拡大で世界経済が急速に収縮する中、今後については業績悪化と先の見えない不確実性が企業の投資意欲を減退させるものと思われます。 このような状況のもと、当社グループにおいても事業への影響は避けられず、自動車などの減産を背景に鉄鋼分野の需要が落ち込む見通しです。また、復調の兆しが見えていた半導体・FPD分野でも新型コロナウイルスによる今後の影響が懸念される反面、テレワークの急増や5G通信の本格始動をはじめ、IoT、AI、自動運転など用途の広がりによって半導体需要の拡大は疑う余地がなく、当社グループはウイルス禍の収束後を見すえ関連投資は継続して行います。 また、当社グループが理想とする「全天候型経営」でこの苦境を乗り越え持続的成長を続けるために、半導体・FPD分野はもとより、他分野においても新市場開拓と新技術開発に意欲的に取り組みます。具体的には以下の施策を実施して、経営の安定と収益力の強化を図ってまいります。 ① 新商品・新技術の創出と生産効率の向上 多様化・高機能化するお客様のニーズに応えるため、溶射技術だけでなく様々な成膜技術や加工技術を融合させることによって、表面改質技術の総合力アップとオンリーワン技術の創出に鋭意取り組みます。また、生産の自動化・省力化、IoTの活用、工程改善などにより、生産性向上とコストダウンをさらに徹底します。 ② 収益源の多角化 半導体・FPD分野に依存しすぎることなく、事業環境の変化に柔軟に適応するために、新素材、環境・エネルギー、輸送機器、医療分野などの有望な市場において、新市場の開拓と顧客価値の向上を積極的に図ります。 ③ 海外での事業展開と子会社の技術力強化 欧米やアジアなど海外市場での事業を拡大するために、技術ライセンス先や海外企業との技術提携や開発協力を進めます。また、海外子会社との連携をさらに強化し、当社グループ全体の技術力と製品品質の向上に努めます。 ④ ワークライフバランスの推進と労働生産性の向上 さらなる成長のために従業員の多様性と能力発揮が不可欠であり、個々の業務や生活スタイルに適した多様な働き方を取り入れるとともに職場環境や業務プロセスを見直し、仕事と生活の質の向上を図ります。

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4299文字

3 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、前連結会計年度との比較・分析は変更後の区分に基づいて記載しております。 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次の通りであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度における当社グループの業績は、売上高は前期比16億62百万円(4.2%)減の378億96百万円、営業利益は同11億91百万円(15.4%)減の65億50百万円、経常利益は同12億64百万円(15.7%)減の68億12百万円、親会社株主に帰属する当期純利益は同10億36百万円(19.1%)減の44億04百万円となりました。なお、当期における新型コロナウイルスによる業績への影響は軽微でした。 なお、セグメント別の状況につきましては、以下のとおりであります。 a. 溶射加工(単体) 産業機械および鉄鋼分野向けの加工は、各種発電用ボイラの寿命延長や自動車用鋼板・鋼材の品質向上を目的とする溶射皮膜へのニーズが高まり伸長しました。一方で、半導体・FPD分野向け加工が半導体メモリーメーカーの設備投資先送りの影響を受け大幅に減少したため、当セグメントの売上高は前期比21億78百万円(7.2%)減の282億21百万円、セグメント利益は同12億42百万円(19.1%)減の52億73百万円となりました。 b. 国内子会社 米中貿易摩擦により中国に部品を供給する自動車部品メーカーが減産を余儀なくされる中、日本コーティングセンター株式会社において既存顧客の切削工具向けPVD処理加工が大幅に減少し、当セグメントの売上高は前期比1億28百万円(5.2%)減の23億64百万円、セグメント利益は同54百万円(10.0%)減の4億91百万円となりました 。 c. 海外子会社 中国では、鉄鋼、産業機械、石油・ガス、製紙などの各分野で受注が拡大しましたが、台湾での半導体・FPD分野の市場環境が厳しく、当セグメントの売上高は前期比4億65百万円(10.4%)増の49億25百万円、セグメント利益は同7百万円(0.7%)減の10億56百万円となりました。 d. その他 その他表面処理加工は、農業機械部品向けのTD処理加工が本格稼働したほか、レーザー加工技術の活用でPTA部門の事業も拡大し、当セグメントの売上高は前期比1億79百万円(8.1%)増の23億84百万円、セグメント利益は同1億13百万円(74.5%)増の2億66百万円となりました。 ② 財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は、611億22百万円となり、前年度末に比べ38億43百万円(6.…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約905文字

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2018年4月1日 至 2019年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注)1 合計 調整額 (注)2 連結財務 諸表計上額 (注)3 溶射加工 (単体) 国内 子会社 海外 子会社 売上高 外部顧客への売上高 30,400 2,493 4,460 37,354 2,204 39,558 39,558 セグメント間の内部 売上高又は振替高 406 348 67 822 832 △ 832 30,807 2,842 4,527 38,177 2,213 40,391 △ 832 39,558 セグメント利益 6,515 545 1,064 8,125 152 8,278 △ 201 8,076 その他の項目 減価償却費 1,751 359 193 2,304 125 2,429 228 2,658 受取利息 10 10 10 △ 3 支払利息 12 16 17 △ 4 12 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 5,186 280 290 5,756 38 5,795 256 6,051 (注) 1 「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、TD処理加工、ZACコーティング加工、PTA処理加工を含んでおります。 2 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△201百万円には、各事業セグメントに配分していない全社損益(全社収益と全社費用の純額)△214百万円、その他の調整額12百万円が含まれております。全社損益は、主に事業セグメントに帰属しない営業外収益、一般管理費及び研究開発費であります。 (2) 減価償却費の調整額228百万円は、主に事業セグメントに帰属しない本社および溶射技術開発研究所の減価償却費であります。 (3) 受取利息の調整額△3百万円は、主にセグメント間取引消去および事業セグメントに帰属しない本社の受取利息であります。 (4) 支払利息の調整額△4百万円は、セグメント間取引消去であります。

主要な顧客・販売先

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2 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高(百万円) 割合(%) 販売高(百万円) 割合(%) 東京エレクトロン株式会社グループ 13,291 33.6 11,615 30.7 3 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①経営成績に関する分析等 当連結会計年度におけるわが国経済は、年度前半は緩やかな回復基調で推移したものの、米中貿易摩擦の影響や中国の景気減速懸念などに加えて、年明け以降の世界的な新型コロナウイルス感染症の拡大により、足元の景気は急速に落ち込み、先行きについても厳しい状況が続くものと思われます。 このような状況のもと当社グループの売上高は、お客様の耐久性向上や高品質化などのニーズの高まりや新皮膜の展開によって産業機械および鉄鋼分野向け溶射加工が好調に推移したものの、世界半導体市場が調整局面に入り半導体・FPD(フラットバネルディスプレイ)分野の溶射加工が大きく減少したことにより、前期比で減収となりました。 利益面においては、生産効率の向上と一層のコスト削減に取り組みましたが、売上高の落ち込みによる減益分を補うことはできませんでした。 (売上高) 当連結会計年度の売上高は378億96百万円(前期比4.2%減)となりました。セグメント別の内訳は、溶射加工(単体)が282億21百万円(前期比7.2%減、構成比74.5%)、国内子会社が23億64百万円(前期比5.2%減、構成比6.2%)、海外子会社が49億25百万円(前期比10.4%増、構成比13.0%)、その他が23億84百万円(前期比8.1%増、構成比6.3%)となっております。 (営業利益) 売上原価が251億16百万円、販売費及び一般管理費が62億29百万円となり、当連結会計年度の営業利益は65億50百万円(前連結会計年度の営業利益77億41百万円に比べ11億91百万円(15.4%)減)となりました。なお、売上高営業利益率は、前期比2.3ポイント減少の17.3%であります。 (経常利益) 当連結会計年度における営業外損益(収益)は、純額で2億61百万円となりました。この結果、経常利益は68億12百万円(前連結会計年度の経常利益80億76百万円に比べ12億64百万円(15.7%)減)となりました。なお、売上高経常利益率は、前期比2.4ポイント低下の18.0%であり、前期に引き続き目標とする15%を達成いたしました。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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2 【事業等のリスク】 有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。 なお、下記事項のうち、将来に関する事項は、有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。 (1) 自然災害や事故、新型感染症等に係るリスク 当社グループは自然災害や事故等から受ける生産活動への影響を可能な限り限定化し早期復旧を図るための対策・手順として、危機管理マニュアルを作成、運用しております。しかし台風、豪雨、地震、津波または火山活動等の自然災害や、事故、火災、テロ、ストライキ、騒乱等により、生産活動の停止、設備の損壊や給水・電力供給の制限等の不測の事態が発生する可能性があります。また、取引先においても同様に生産活動に支障をきたす可能性があり、いずれも長期間におよんだ場合には当社グループの業績等に影響を与える可能性があります。 また、新型コロナウイルス感染症の大規模な拡大に伴い、当危機管理マニュアルの見直しを図って参りますが、今後新型感染症の拡大により、受注の先送りや取消しが多数発生した場合、当社グループの従業員に感染者が多数発生し、長期間の生産活動停止に陥った場合、仕入先や外注先の生産活動や物流等、サプライチェーンに発生した混乱や停滞が長期間におよんだ場合には、当社グループの財政状態及び業績に影響を与える可能性があります。 (2) 半導体・FPD関連業界の需要変動に関わるリスク 当社グループの主力である溶射加工(単体)の中で、2001年3月期以降、半導体・FPD製造装置分野の売上高が大幅に増加し、2020年3月期には連結ベースの総売上高に占める割合は37.2%となっております。 当社におきましては、半導体・FPD製造装置への溶射皮膜の適用拡大について日々開発を進めており、現状では、半導体・FPD製造装置の新規設備投資の動向と、当社の半導体・FPD関連業界向けの売上動向とは、必ずしも連動しているとは言えないと考えられます。 また、既に納入された装置部品へのメンテナンス需要や非溶射部品の溶射化等の開拓を進め、半導体装置メーカー向けの受注変動による影響を最小限に止めるよう努力してまいる考えであります。 しかしながら、半導体・FPD関連業界の市況や、関連装置の需要動向が悪化した場合には、装置メーカー等からの受注減や値下げ要請によって、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。また、半導体・FPD製造装置が溶射を必要としない構造に変更された場合にも、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

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5 【研究開発活動】 当社は、「No.1 & Only 1 技術・サービスの創出で世界をリード」を研究開発の理念として、表面改質技術を軸足とするOnly 1 コア技術の継続的な自主創造と、コア技術やその周辺技術を含め、独創的なNo.1 商品・サービスの開発を進めております。多様化する顧客ニーズに対する様々な技術的アプローチを通じて、表面改質技術をコアとする顧客満足度の高い総合ソリューションの徹底追及とその実現に努めております。 当社の研究開発は、将来を見通した先行研究と顧客ニーズに即応する商品開発の2本柱で推進しております。また、以下の3点を重点研究開発領域としております。 ① 溶射技術開発(一般産業機械・装置全般の部材開発、溶射プロセス開発) ② 半導体部品化技術(溶射技術を中心とした半導体・FPD製造装置部品等の開発) ③ 成膜プロセス開発(レーザ応用、PVD、CVD、DLC、TD、ZAC)、有機コーティング 当社グループの研究開発活動は溶射技術開発研究所が中心となって推進し、新プロセスによる皮膜開発の推進、顧客ニーズの把握と産学連携強化を進めるとともに、要素技術の抽出や応用、知財化検討、また先端技術への学術的なアプローチを通じて研究開発のレベル向上を図っています。一方、多様化する顧客ニーズへの即応性が求められる商品開発や生産技術的な課題につきましては、各工場・拠点の営業、製造、技術部門と溶射技術開発研究所が相互に連携することで、迅速な対応を行っています。なお、PVD(物理蒸着)やDLC(ダイヤモンドライクカーボン)などの薄膜プロセスに関しましては、連結子会社の日本コーティングセンター株式会社とも協力しながら研究開発を進めております。 当連結会計年度における当社グループの研究開発費の総額は 1,159 百万円であり、セグメントごとの主な内容は次のとおりであります。なお、当社グループの研究開発費につきましては、事業セグメントへの配分が困難なものも多いため、セグメントごとの研究開発費の金額は記載しておりません。 (1) 溶射加工(単体) 当社は持続的な成長の実現に向けて、半導体・FPD、新素材や環境・エネルギー、輸送機、医療などを中心に、高機能部材に対する表面改質技術の適用開発を推し進めております。このうち、半導体分野におきましては、製造装置メーカ部品向け耐プラズマ・コーティング技術や静電チャックの開発を継続しております。特に半導体製造装置であるプラズマエッチング装置部品向けでは、IoT化やビッグデータ活用を背景としてナノレベルの配線幅を持つ集積回路の生産に対応できる高性能なコーティングが求められており、弗化物等の新材料や新成膜プロセス開発によるコーティング仕様の確立、また評価技術に注力した対応を行いました。…

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約2415文字

2 【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、以下のとおりであります。 (1) 提出会社 2020年3月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 土地 (面積㎡) リース 資産 その他 合計 本社 (神戸市中央区) 本社機能 1,609 1,029 (6,000) 49 2,691 43 (11) 溶射技術開発 研究所 (兵庫県明石市他) 研究開発設備 87 355 50 (2,748) 35 528 37 (1) 東京工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体)、 その他(TD処理加工) 溶射設備 TD処理設備 その他設備 1,071 621 710 (6,621) 214 2,618 90 (26) 東京第二工場 (千葉県船橋市) 溶射加工(単体) 溶射装置 その他設備 1,286 478 721 (16,943) 22 2,508 87 (10) 宮城技術サービ スセンター (宮城県大郷町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 120 25 176 (11,375) 25 347 19 (―) 名古屋工場 (愛知県東海市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 788 190 520 (5,338) 16 1,520 35 (8) 神戸工場 (神戸市西区) その他(TD処理加工、ZACコーティング加工) TD処理設備 ZAC処理設備 670 96 675 (11,110) 12 1,458 34 (4) 明石工場 (兵庫県明石市) 溶射加工(単体)、 その他(PTA処理加工) 溶射設備 PTA処理設備 その他設備 1,412 369 895 (12,810) [1,517] 120 2,796 180 (48) 明石播磨工場 (兵庫県加古郡播磨町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 2,305 444 689 (32,370) 380 3,820 20 (2) 水島工場 (岡山県倉敷市) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 17 59 652 (19,502) [337] 734 38 (8) 北九州工場 (福岡県京都郡 苅田町) 溶射加工(単体) 溶射設備 その他設備 1,057 344 1,170 (36,999) 70 2,642 74 (34) 神奈川営業所他 (横浜市港北区 他) その他設備 [50] 10 (2) 福利厚生施設 (兵庫県明石市 他) 寮・保養所 295 32 (1,287) [87] 328 (―) その他 (神奈川県座間市) 子会社向け賃貸用土地 358 (3,953) 358 (―) (注) 1 現在休止中の主要な設備はありません。 2 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約563文字

3 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要施策とし、業績に裏付けられた成果の配分を通じて、安定的な配当の継続を重視するとともに、積極的に株主還元の充実を図っていく所存であります。 また、当社の剰余金の配当は、中間配当および期末配当の年2回を基本としており、これらの決定機関は、期末配当については株主総会、中間配当については取締役会であります。 当事業年度の配当につきましては、1株当たり25円(うち中間配当12.5円)といたしました。この結果、当事業年度の連結配当性向は34.5%となりました。 内部留保資金につきましては、事業の発展・拡大を通じた中長期的な株式価値の向上に資するためにも、事業の成長、企業体質の強化に必要不可欠な研究開発や設備投資の原資として充当してまいります。 なお、当社は「毎年9月30日を基準日として、取締役会の決議をもって、株主または登録株式質権者に対し、中間配当金として剰余金の配当を行うことができる」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 2019年10月31日 取締役会決議 759 12.50 2020年6月24日 定時株主総会決議 759 12.50

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約268文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2020年3月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 溶射加工(単体) 553 ( 128 ) 国内子会社 125 ( 62 ) 海外子会社 268 ( 53 ) その他 41 ( 8 ) 全社 (共通) 73 ( 12 ) 合計 1,060 ( 263 ) (注) 1 従業員数は就業人員数であります。 2 従業員数欄の( )内には、臨時従業員の年間平均雇用人員数を外数で記載しております。 3 臨時従業員には、パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、派遣社員は除いております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約3224文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、コーポレート・ガバナンスの充実を経営の最重要課題の一つとして認識しております。当社のコーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方は、「企業は社会の構成員であり、社会の公器である」との認識に立ち、経営の透明性を確保し、株主・取引先・社員・地域社会等、あらゆるステークホルダーとの信頼関係を一層強化しつつ、グループ全体として企業価値の向上と持続的かつ健全な成長を成し遂げ、表面処理加工事業を通じて社会に貢献することであります。 ② 企業統治の体制 (企業統治の体制の概要及び企業統治の体制を採用する理由) 当社は監査役会設置会社であり、かつ社外役員を選任しております。取締役会と監査役・監査役会により、取締役の職務執行の監督および監査を行っております。 当社の取締役会は、有価証券報告書提出日現在、14名の取締役で構成され、比較的少人数のため活発な議論が可能となっております。構成員は、三船法行、久野博史、黒木信之、樽見哲男、進英俊、千葉祐二、後藤浩志、吉積隆幸、小林和也、山崎優、丹波晨一、瀧原圭子、鎌倉利光、佐藤陽子であります。このうち5名は社外取締役(山崎優、丹波晨一、瀧原圭子、鎌倉利光、佐藤陽子)であり、外部者の立場から経営に対する適切な指導と意見を期待しております。取締役会の議長は代表取締役社長三船法行であり、取締役会は毎月1回中旬に開催するほか、必要に応じて臨時取締役会を開催しております。また、同一の構成員による経営方針会議を開催し、重要な経営問題につき審議ならびに討議を行っております。日常的には、全社の予算会議、営業会議、製造会議、その他の社内重要会議に、社外取締役を除くほとんど全ての取締役が出席し意見交換を行っており、相互の意思疎通と認識の統一を図っております。 また、当社は2019年7月に社外取締役山崎優を委員長とする指名・報酬諮問委員会を設置しました。当委員会は通常2カ月に1回の頻度で開催され、構成員は山崎優、三船法行、樽見哲男、丹波晨一、瀧原圭子、鎌倉利光であります。当委員会では、取締役の選解任、代表取締役の選定・解職、取締役の個人別報酬等の内容について事前に審議し、取締役会に対して助言・提言を行っております。 当社の監査役会は、有価証券報告書提出日現在、4名の監査役で構成され、構成員は、三木猛、吉田敏彦、小山俊彦、中田琢也であります。このうち2名は社外監査役(吉田敏彦、中田琢也)であり、社外監査役を含む監査体制が経営監視機能として有効、かつ当社の現状において現体制が適正であると判断しております。監査役会の議長は三木猛であり、監査役会は原則として月1回の頻度で開催され、法令および当社監査役会規程に定める職務を遂行しております。…

重要な契約等

抜粋表示 / 原文長 約1862文字

4 【経営上の重要な契約等】 技術供与契約 会社名 相手方の名称 国名 契約内容 契約期間 当社 東華隆(広州)表面改質 技術有限公司 中国 溶射加工に関する技術供与 2016年12月1日から 2021年12月31日まで 東賀隆(昆山)電子有限 公司 中国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2012年4月1日から 2022年12月31日まで 漢泰国際電子股份有限 公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 2011年6月17日から 2016年6月16日まで (以後1年毎の自動更新) TOCALO USA, Inc. 米国 米国、カナダ、メキシコにおける 溶射加工に関する技術供与 2016年4月1日から 2026年4月30日まで 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2018年1月1日から 2022年12月31日まで PT.TOCALO SURFACE TECHNOLOGY INDONESIA インドネシア 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2017年11月1日から 2020年12月31日まで NEIS & TOCALO (Thailand) CO.,Ltd. タイ タイ等における溶射加工に関する 技術供与 (鉄鋼分野製品) 2013年2月1日から 2023年12月31日まで (以後1年毎の自動更新) 漢泰科技股份有限公司 台湾 溶射加工に関する技術供与 2015年4月1日から 2025年3月31日まで 上海宝鋼工業技術服務 有限公司 中国 その他表面処理加工に関する技術 供与 (鉄鋼分野製品) 2019年1月1日から 2021年12月31日まで (以後1年毎の自動更新) 上海宝鋼工業技術服務 有限公司 漢泰科技股份有限公司 中国 台湾 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2019年1月1日から 2021年12月31日まで (以後1年毎の自動更新) 大新メタライジング㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 2008年6月2日から 2013年6月1日まで (以後1年毎の自動更新) 第一WINTECH㈱ 韓国 溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2018年4月1日から 2023年3月31日まで ATS Techno Pvt. Ltd. インド 溶射加工に関する技術供与 (鉄鋼分野製品) 2018年3月1日から 2023年2月28日まで HAN TAI VIETNAM CO.,LTD. ベト ナム 溶射加工に関する技術供与 2018年10月1日から 2023年12月31日まで (以後1年毎の自動更新) NxEdge Inc. 米国 溶射加工等に関する技術供与 (半導体製造装置部品) 2017年7月1日から 2022年6月30日まで SMS Siemag Technology (Tianjin) Co., Ltd.…

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1754文字

(6) 【大株主の状況】 2020年3月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を 除く。)の総数に対する 所有株式数の割合(%) 日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社 東京都中央区晴海一丁目8番11号 10,791 17.75 日本マスタートラスト信託銀行株式会社 東京都港区浜松町二丁目11番3号 5,813 9.56 トーカロ従業員持株会 神戸市中央区港島南町六丁目4番4号 2,815 4.63 BBH FOR FIDELITY LOW-PRICED STOCK FUND (PRINCIPAL ALL SECTOR SUBPORTFOLIO) (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 245 SUMMER STREET BOSTON, MA 02210 U.S.A. (東京都千代田区丸の内二丁目7番1号) 2,654 4.37 GOVERNMENT OF NORWAY (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) BANKPLASSEN 2, 0107 OSLO 1 OSLO 0107 NO (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 2,578 4.24 NORTHERN TRUST CO.(AVFC) RE FIDELITY FUNDS (常任代理人 香港上海銀行東京支店) 50 BANK STREET CANARY WHARF LONDON E14 5NT,UK (東京都中央区日本橋三丁目11番1号) 2,110 3.47 西條 久美子 神戸市東灘区 1,036 1.70 資産管理サービス信託銀行株式会社 東京都中央区晴海一丁目8番12号 晴海アイランドトリトンスクエアオフィスタワーZ棟 906 1.49 RBC IST 15 PCT NON LENDING ACCOUNT - CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) 7TH FLOOR, 155 WELLINGTON STREET WEST TORONTO,ONTARIO, CANADA, M5V 3L3 (東京都新宿区新宿六丁目27番30号) 891 1.47 JP MORGAN CHASE BANK 385151 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) 25 BANK STREET, CANARY WHARF, LONDON, E14 5JP, UNITED KINGDOM (東京都港区港南二丁目15番1号 品川 インターシティA棟) 861 1.42 30,458 50.10 (注) 1 上記のほか、自己株式 2,405 千株があります。 2 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数として当社が把握しているものは次のとおりであります。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100IZ5C 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2020
使用モデル
gemma4:12b

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