トーカロ株式会社

証券コード: 3433.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-22
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体・FPD関連の需要拡大を背景に、安定した収益基盤と強固な財務体質(高自己資本比率)を有しています。主なリスク要因は、売上高の約26.6%を占める特定顧客への依存度および、同社が注力する半導体市場の動向に対する感応度の高さです。しかし、積極的な設備投資とR&Dによる競争力の維持により、中長期的な成長に向けた体制は整っていると判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体・FPD分野における高度な表面改質技術を核とした強固な事業基盤を持ち、中期経営計画「TOCALO 2030」を通じて売上高900億円を目指す明確な成長戦略を有する。積極的な設備投資と研究開発への注力、DXやESG対応を含む経営基盤の強化により、持続的な企業価値向上を図る体制が整っている。

成長方針

「TOCALO 2030」に基づき、半導体・FPD分野の深化、新技術・グローバル市場への展開による戦略的領域拡大、DXや人的資本経営を含む経営基盤の強化を三本の柱として売上高900億円を目指す。

資本政策

ROE15%の安定的な達成、配当性向50%程度、DOE5%以上を目標とし、成長投資(400〜600億円)と株主還元(250〜350億円)を明確に区分した資本政策を実行。

リスク対応方針

特定顧客(東京エレクトロン等)への依存に対する多角化(メンテナンス需要の取り込み、非溶射部品の溶射化)、情報セキュリティ体制の強化、ESG・気候変動対応の推進によるリスク低減を図る。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体・FPD製造装置向け表面処理技術で高い競争力を有する企業。AI需要の拡大を追い風に、今後数年間で400億〜600億円規模の戦略的投資を実行し、生産能力の倍増とDXによるスマートファクトリー化を推進。研究開発も高度な皮膜技術や環境対応型技術へ重点を置き、成長への意欲が高い。

設備投資の方向性

半導体・FPD分野の需要拡大に対応するための生産能力増強(東京工場の新棟建設等)および、DX推進に向けた自動化・IoT化のための設備投資を積極的に実施。

研究開発・商品開発

溶射技術、半導体用部品の表面処理、レーザ応用等の3軸で研究開発を推進。特に次世代デバイス対応や環境負荷低減(脱炭素)を見据えた高度な皮膜開発と、計算科学を用いたシミュレーションによるプロセス最適化に注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体・FPD製造装置向け高度な表面処理技術
  • 次世代エネルギー(水素、アンモニア)対応の耐熱皮膜開発
  • DX推進によるスマートファクトリー化と自動化
  • グローバル市場への展開と生産拠点強化

関連キーワード

  • 溶射加工
  • PVD処理
  • DLC(ダイヤモンドライクカーボン)
  • レーザクラッディング
  • スマートファクトリー
  • IoT
  • 高機能皮膜

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 584.9 億円 抽出
営業利益 141.0 億円 抽出
経常利益 147.4 億円 抽出
税引前利益 147.4 億円 抽出
当期純利益 100.6 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 892.9 億円 抽出
純資産 726.6 億円 抽出
自己資本 643.3 億円 抽出
現金等 144.6 億円 抽出
有利子負債 73.6 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 77.5 億円 抽出
投資CF -99.6 億円 抽出
財務CF -11.6 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 74.80% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 81.37% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 24.11% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 17.20% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 15.64% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 11.27% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 13.25% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 8.24% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 16.20% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 74.80% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 72.05% 計算
純資産比率(計算参考) 81.37% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-22 S100YFML この年度を見る
2025 2025-06-20 S100W0IW この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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