トーカロ株式会社

証券コード: 3433.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-20

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は溶射加工を中心とした表面改質加工の専門メーカーであり、特に半導体・FPD分野で強固な地位を築いています。財務面では自己資本比率が74%を超え、非常に健全な経営状態にあります。リスク要因としては、特定顧客への売上集中(約27%)や半導体市場の動向への依存がありますが、研究開発への継続的な投資と多角的な技術展開により、これらのリスクを緩和する体制を整えています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体・FPD分野における高度な表面改質技術を核とし、AIやデータセンターといった成長市場の追い風を捉える明確な戦略を有している。中期経営計画において具体的な数値目標(売上高530億円、経常利益120億円等)を掲げており、強固な財務基盤と積極的なR&D投資を通じて、技術革新と安定した成長の両立を目指す方針が極めて明確である。

成長方針

「新商品開発」と「新市場開拓」を両輪とし、既存の半導体・FPD分野でのシェア拡大に加え、医療や農業といった新規領域への進出を図る。特にAI・データセンター等の成長分野における高付加価値製品の提供を通じた事業拡大を目指す。

資本政策

強固な財務体質の維持(自己資本比率70%程度)を基本とし、ROE15%の目標達成に向けた収益力の向上、および配当性向50%程度を目標とした安定的な株主還元を行う。また、技術優位性の維持に向けた継続的な設備投資(年間約50-70億円)を計画している。

リスク対応方針

特定顧客(東京エレクトロン等)への高い売上依存や半導体市況の変動に対し、新市場開拓によるポートフォリオの多角化で対応。原材料調達における強固な取引関係の構築、知的財産権の保護、情報セキュリティ体制の強化、およびカーボンニュートラルに向けた環境対応を推進。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

高度な表面改質技術を核とし、半導体およびエネルギー分野の成長領域へ積極的に投資する企業。R&D主導で次世代の環境対応・高機能化ニーズに応える製品開発と、DXによる生産基盤の強化を両立させる戦略をとる。

設備投資の方向性

半導体・FPD向け設備、次世代コーティング装置の導入、および海外拠点の生産能力強化に向けた積極的な投資。DXを活用したスマートファクトリー化による生産性向上も推進。

研究開発・商品開発

研究開発主導型企業として、売上高比3%程度の投資を維持。半導体用チャンバー部品や水素・アンモニア対応のエネルギー設備向け皮膜など、次世代技術への高度な表面改質技術の開発に注力している。

投資・変化テーマ

  • 半導体・FPD製造装置向け高機能皮膜
  • 水素・アンモニア燃料対応のエネルギー設備
  • レーザー技術(LMD/EALA)を用いた高度な表面改質
  • DXによるスマートファクトリー化

関連キーワード

  • 溶射加工
  • PVD処理
  • TD処理
  • ZACコーティング
  • PTA処理
  • 計算科学シミュレーション
  • 高機能皮膜

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 542.3 億円 抽出
営業利益 122.7 億円 抽出
経常利益 125.6 億円 抽出
税引前利益 122.0 億円 抽出
当期純利益 80.5 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 816.8 億円 抽出
純資産 657.3 億円 抽出
自己資本 587.1 億円 抽出
現金等 175.9 億円 抽出
有利子負債 38.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 90.8 億円 抽出
投資CF -61.9 億円 抽出
財務CF -51.2 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 74.30% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 80.48% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 22.63% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 14.85% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 13.72% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 9.86% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 16.74% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 4.65% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 21.54% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 74.30% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 71.88% 計算
純資産比率(計算参考) 80.48% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-22 S100YFML この年度を見る
2025 表示中 2025-06-20 S100W0IW この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W0IW 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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