内外テック株式会社

証券コード: 3374 / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-23
業種 卸売業
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体、FPD(フラットパネルディスプレイ)、電子機器分野において、コンポーネンツや装置の販売、および受託製造・メンテナンスを含むトータルソリューションを提供する企業です。AI需要の拡大を背景に、AIを活用した「フィジカルAI」「AI/SCMシステム」「AI人財育成」の3つの成長戦略を軸とした新中期経営計画「MIRAI 2030」を推進しています。

主な事業領域

半導体・FPD製造装置向けコンポーネンツおよび装置の販売、ならびに受託加工、組み立て、メンテナンス等の受託製造事業を展開。5つの事業ポートフォリオ(SS, TS, MS, PS, FS)により顧客の幅広いニーズに対応する総合ソリューションを提供。

主な製品・サービス

  • 空気圧機器
  • 真空機器
  • 温度調節機器
  • コンポーネンツ
  • 装置販売
  • 受託加工
  • 組み立て
  • メンテナンスサポート

ビジネスモデル

販売事業(SS)と受託製造事業(MS等を含む)の2つの主要セグメントを展開。技術商社としての付加価値提供と、受託製造からトータルソリューションを提供する「メーカー」への変革を目指すモデル。

セグメント・事業構成

1. 販売事業:コンポーネンツおよび装置の販売。 2. 受託製造事業:組み立て、加工、メンテナンス等の受託業務。

戦略・方向性

新中期経営計画「MIRAI 2030」に基づき、AIを軸としたビジネスモデル変革(フィジカルAI戦略、AI/SCMシステム戦略、AI人財育成戦略)を推進。シリコンサイクルの影響を抑えつつ、トータルソリューションを提供するメーカーへの変革を目指す。

強みとして読み取れる点

  • 半導体関連企業を支える強固な事業基盤
  • 4つの開発拠点を有する技術開発力
  • 5つの事業ポートフォリオによる総合的な解決策の提供

課題として読み取れる点

  • 地政学リスクや通商政策の不確実性への対応
  • AI人財の獲得競争激化
  • 技能継承の失敗による競争力低下

確認ポイント

  • 新中期経営計画「MIRAI 2030」におけるAI関連戦略の進捗
  • AIを活用したビジネスモデル変革の成否
  • 半導体市場(シリコンサイクル)への耐性の強化

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、主要顧客が詳細に記載されており、分析の根拠が十分であるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要取引先(東京エレクトロングループ)への高い売上依存度があり、取引減少や生産計画変更による影響を受けるリスク。主要仕入先(SMC株式会社)への高い依存度があり、契約更新不可や方針変更による影響がある。半導体市場の景気循環(シリコンサイクル)や地政学リスク、為替変動の影響を受けやすい。AI関連技術の急速な変化や法規制、知的財産権の侵害・保護に関する課題がある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体関連機器の販売および受託製造を行う企業。2030年に向けた「MIRAI 2030」において、AI技術を統合したフィジカルAIやSCMシステムなど、高度なソリューション提供への転換を目指す成長戦略が明確。特定取引先・仕入先への依存度は高いものの、強固な財務基盤と積極的なR&D投資により、将来の市場変化に対応する体制を整えている。

成長方針

「MIRAI 2030」に基づき、AI事業を軸としたビジネスモデル変革(フィジカルAI、AI/SCMシステム、AI人財育成)を推進。受託製造からトータルソリューションを提供する「メーカー」への転換を目指す。

資本政策

十分な手許資金の確保と、必要に応じた金融機関からの借入による安定的な資金調達体制を維持。有利子負債は約33億円、現金同等物は約86億円で、流動性を確保。

リスク対応方針

特定顧客(東京エレクトロン等)および特定仕入先(SMC社)への高い依存度に対するリスク認識と対応策の提示。地政学リスク、為替変動、サイバーセキュリティ、人財確保・育成への具体的対策を講じている。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体・FPD製造装置向けコンポーネント販売および受託製造を行う企業。中期経営計画「MIRAI 2030」において、AIを軸とした『フィジカルAI』や予知保全技術の高度化、DXによる人財育成など、従来の受託製造から高付加価値なメーカーへの変革を目指す積極的な投資姿勢が見られる。

設備投資の方向性

受託製造事業における生産設備の拡張、新設、および拠点強化に向けた投資を継続。また、将来の成長を見据えた設備拡充に注力。

研究開発・商品開発

4つの開発拠点を基盤とした高真空・制御技術の開発、AIを活用した人財育成システム(VR/AI)の開発、および予知保全技術の研究開発を実施。

投資・変化テーマ

  • AIによる製造工程の自動化
  • 予知保全技術の開発
  • 半導体・HBM向けサプライチェーン強化
  • DX推進(VR/AI活用)

関連キーワード

  • フィジカルAI
  • 高真空・制御技術
  • ロボティクス
  • 予測保全
  • SCRM
  • 自動組立

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2025-04-01 〜 2026-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2026-06-23

財務情報

業績

売上高

326.15億円
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売上高
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営業利益

14.03億円
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経常利益

13.89億円
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税引前利益

13.92億円
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9.72億円
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財政状態・流動性

総資産

250.81億円
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127.61億円
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株主資本

121.79億円
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キャッシュフロー

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+14.02億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

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文書情報を確認
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2025-04-01 〜 2026-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抽出本文 / 原文長 約729文字

3【事業の内容】 当社グループは、当社(内外テック株式会社)及び連結子会社2社(内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材(上海)商貿有限公司)により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しております。 (1)事業の特色は次のとおりであります。 ① 販売事業 当社は、半導体製造装置、FPD製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。 また、海外連結子会社の納宜伽義機材(上海)商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しております。 ② 受託製造事業 連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、FPD製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立、受託加工、工程管理、情報機器組立、メンテナンスサポート等の受託製造事業を行っております。 当社グループは、半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、お客様に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、販売事業及び受託製造事業における販売(SS事業)、製品開発・技術開発(TS事業)、受託組立(MS事業)、精密加工(PS事業)、メンテナンスサポート(FS事業)の5つの事業ポートフォリオを以ってグループの総合力でお客様の幅広いニーズに対応しております。 (2)事業の系統図は、次のとおりであります。

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3993文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、知恵と創造力を最大限に発揮して、「価値のある商品と情報の提供」「受託製造」「自社開発」「保守・メンテナンス」「加工」の5事業を通して夢のある社会に貢献いたします。 1.国内外の法遵守に基づきフェアでオープンな経営を通して社会から信頼される企業を目指します。 2.お客様や仕入先様及び多くのステークホルダーに信頼される企業を目指します。 3.常に最先端の情報や技術を研鑽しお客様にその価値を認めて頂く企業を目指します。 4.地球環境に配慮した商品の提供や製造などを通してクリーンな社会へ貢献できる企業を目指します。 5.多様性を尊重し差別やハラスメントが無い健康・安全・安心な企業を目指します。 (2)経営戦略等 半導体・半導体製造装置市場は、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資の拡大が牽引し、ロジック半導体やAI向け高帯域メモリ(HBM)を中心に需要が大きく伸長しており、中長期的には、フィジカルAIを中心とした用途拡大により更に大きな成長が期待されている市場と考えております。 当社グループは、このような予測の下、更なる拡大が見込まれる半導体市場において、新たな価値・未来を創造すべく、パーパスである『あらたな価値の創造』のもと、2030年度の目指す姿を定めておりますが、AIの急速な普及と用途拡大により事業環境が大きく変化したことを踏まえ、成長機会を的確に捉えるべく、2026年度を初年度とする新たな中期経営計画「MIRAI 2030」を策定しました。 「MIRAI 2030」では、「MIRAI 2026」の基本戦略を継承しつつ、急拡大するAI市場を見据え、AIを活用した以下の3つの成長戦略を新たに加え、AI事業を軸としたビジネスモデル変革による事業拡大を目指してまいります。 1.フィジカルAI戦略: AI×ロボティクスによる製造装置の自動組立やAI予知保全の実現 2.AI/SCMシステム戦略: AIエージェントを活用した「調達のハブ」への進化 3.AI人財育成戦略: AIを活用した人財育成と技術者及び技能者のナレッジの継承 これらの取り組みを通じて、半導体市場における景気循環(シリコンサイクル)に対する耐性の強化を図り、「受託製造」からトータルソリューションを提供する「メーカー」への変革を目指してまいります。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約3993文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)経営方針 当社グループは、知恵と創造力を最大限に発揮して、「価値のある商品と情報の提供」「受託製造」「自社開発」「保守・メンテナンス」「加工」の5事業を通して夢のある社会に貢献いたします。 1.国内外の法遵守に基づきフェアでオープンな経営を通して社会から信頼される企業を目指します。 2.お客様や仕入先様及び多くのステークホルダーに信頼される企業を目指します。 3.常に最先端の情報や技術を研鑽しお客様にその価値を認めて頂く企業を目指します。 4.地球環境に配慮した商品の提供や製造などを通してクリーンな社会へ貢献できる企業を目指します。 5.多様性を尊重し差別やハラスメントが無い健康・安全・安心な企業を目指します。 (2)経営戦略等 半導体・半導体製造装置市場は、生成AIの急速な普及を背景としたデータセンター投資の拡大が牽引し、ロジック半導体やAI向け高帯域メモリ(HBM)を中心に需要が大きく伸長しており、中長期的には、フィジカルAIを中心とした用途拡大により更に大きな成長が期待されている市場と考えております。 当社グループは、このような予測の下、更なる拡大が見込まれる半導体市場において、新たな価値・未来を創造すべく、パーパスである『あらたな価値の創造』のもと、2030年度の目指す姿を定めておりますが、AIの急速な普及と用途拡大により事業環境が大きく変化したことを踏まえ、成長機会を的確に捉えるべく、2026年度を初年度とする新たな中期経営計画「MIRAI 2030」を策定しました。 「MIRAI 2030」では、「MIRAI 2026」の基本戦略を継承しつつ、急拡大するAI市場を見据え、AIを活用した以下の3つの成長戦略を新たに加え、AI事業を軸としたビジネスモデル変革による事業拡大を目指してまいります。 1.フィジカルAI戦略: AI×ロボティクスによる製造装置の自動組立やAI予知保全の実現 2.AI/SCMシステム戦略: AIエージェントを活用した「調達のハブ」への進化 3.AI人財育成戦略: AIを活用した人財育成と技術者及び技能者のナレッジの継承 これらの取り組みを通じて、半導体市場における景気循環(シリコンサイクル)に対する耐性の強化を図り、「受託製造」からトータルソリューションを提供する「メーカー」への変革を目指してまいります。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約3272文字

4【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は以下のとおりであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の日本経済は、米国の関税政策をはじめとする通商政策の不確実性や、中東情勢等の地政学リスクの高まりから、世界経済の先行きに対する不透明感が増すなか、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により個人消費は底堅く推移し、企業の設備投資におきましても今後の労働人口減少に対応するための省力化投資を中心に、緩やかな回復基調で推移しました。 当社グループが参画しております半導体・半導体製造装置市場におきましては、車載やパワー半導体への投資の停滞は続いたものの、生成AIの需要拡大を背景にデータセンター向けやAI機能を搭載したスマートフォン・パソコン等の需要増加が寄与し、ロジック半導体やAI向け高帯域メモリ(HBM)を中心とした DRAM 投資が底堅く、低成長ながらも高水準で推移しました。 このような事業環境の下、当社グループは、2024年度を初年度とする中期経営計画「MIRAI2026」の諸施策を推進し、生産エリアの拡大を図るとともに、VRやAIを活用した人財育成システムの構築に注力し、技術者を含めた人財の早期育成・増強を積極的に進めてまいりました。 また、足元の急速なAIの普及と今後のフィジカルAI需要の急拡大による事業環境の変化を踏まえ、現在の中期経営計画「MIRAI2026」の基本戦略を継承しつつ、新たに2030年度に向けた新中期経営計画「MIRAI2030」の策定を進めてまいりました。 この結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。 イ.財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、250億81百万円となりました。流動資産は172億10百万円、固定資産は78億70百万円となりました。 当連結会計年度末の負債合計は、123億19百万円となりました。流動負債は88億33百万円、固定負債は34億86百万円となりました。 当連結会計年度末の純資産合計は、127億61百万円となりました。 ロ.経営成績 当連結会計年度の業績は、AI関連を中心に市場の回復が見られたことから、受託製造事業におきましては期初より堅調な受注を確保しましたが、販売事業におきましては第3四半期後半から受注が伸びたものの、期前半の顧客の在庫調整の影響による低迷から、売上高326億14百万円(前連結会計年度比7.7%減)となりました。…

セグメント関連

抜粋表示 / 原文長 約1307文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自2024年4月1日 至2025年3月31日) (単位:千円) 報告セグメント 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 販売事業 受託製造事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 30,902,090 4,435,609 35,337,699 35,337,699 セグメント間の内部売上高又は振替高 398,251 1,831,916 2,230,168 △ 2,230,168 31,300,342 6,267,525 37,567,867 △ 2,230,168 35,337,699 セグメント利益 630,885 755,985 1,386,871 165,186 1,552,057 セグメント資産 18,053,340 7,297,789 25,351,129 △ 727,828 24,623,301 その他の項目 減価償却費 211,059 185,270 396,330 396,330 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 282,852 85,240 368,092 368,092 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。 (1)セグメント利益の調整額165,186千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び 営業外収益の消去差異等であります。 (2)セグメント資産の調整額△727,828千円は、セグメント間取引消去であります。 2.セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自2025年4月1日 至2026年3月31日) (単位:千円) 報告セグメント 調整額 (注)1 連結 財務諸表 計上額 (注)2 販売事業 受託製造事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 27,992,008 4,622,650 32,614,659 32,614,659 セグメント間の内部売上高又は振替高 444,543 1,904,356 2,348,900 △ 2,348,900 28,436,551 6,527,007 34,963,559 △ 2,348,900 32,614,659 セグメント利益 689,647 555,059 1,244,707 158,230 1,402,937 セグメント資産 18,872,843 7,009,887 25,882,730 △ 801,413 25,081,317 その他の項目 減価償却費 199,186 194,391 393,578 393,578 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 18,073 109,011 127,084 127,084 (注)1.調整額の内容は以下のとおりであります。…

主要な顧客・販売先

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2.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 (自 2024年4月1日 至 2025年3月31日) 当連結会計年度 (自 2025年4月1日 至 2026年3月31日) 金額(千円) 割合(%) 金額(千円) 割合(%) 東京エレクトロンテクノロジーソリューションズ(株) 10,493,011 29.7 9,520,607 29.2 東京エレクトロン宮城(株) 7,710,794 21.8 8,022,673 24.6 東京エレクトロン九州(株) 7,167,775 20.3 4,768,006 14.6 3.上記金額は販売価格によっております。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。 文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、我が国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。 当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度末における資産、負債の報告金額及び収益、費用の報告金額に影響を与える見積り、判断及び仮定を使用することが必要となります。当社グループの経営陣は連結財務諸表作成の基礎となる見積り、判断及び仮定を過去の経験や状況に応じ合理的と判断される入手可能な情報により継続的に検証し、意思決定を行っております。しかしながら、これらの見積り、判断及び仮定は不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。 なお、連結財務諸表の作成のための重要な会計基準等は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載されているとおりであります。 また、連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載しております。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 イ.経営成績等 a.財政状態 <流動資産> 流動資産は、前連結会計年度末に比べ4億89百万円増加し、172億10百万円となりました。この主な要因は、当第4四半期連結会計期間の売上によるものであります。主な内訳として、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が7億68百万円、売掛金が9億89百万円の増加、電子記録債権が4億84百万円、商品及び製品が8億7百万円減少したことによるものであります。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

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3【事業等のリスク】 以下において、当社グループの事業の状況及び経理の状況等に関する事項のうち、リスク要因となる可能性があると考えられる主な事項及びその他投資者の判断に重要な影響を及ぼすと考えられる事項を記載しています。 当社グループは、これらのリスク発生の可能性を認識した上で、発生の回避及び発生した場合の対応に努める方針ですが、当社の有価証券に関する投資判断は、本項及び本書中の本項以外の記載内容を併せて、慎重に検討した上で行われる必要があると考えています。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1)半導体市場の需要動向や価格動向による当社グループの業績への影響について 当社グループは、主に半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ及び同装置等の販売を主に行う販売事業と、半導体・FPD製造装置等の組立及び保守・メンテナンス等を行う受託製造事業とで構成され、半導体メーカーや半導体製造装置メーカーへの依存度が高くなっています。このため、当社グループの業績は世界的な景気変動のほか、半導体市場、とりわけ半導体製造装置市場の需要動向、価格動向の影響を強く受ける傾向にあります。 また、中長期的には、AI関連を中心に幅広い用途での半導体需要を背景に半導体製造装置市場の拡大が見込まれており、当社グループは中期経営計画「MIRAI 2030」においてAI事業を軸としたビジネスモデル変革を推進しておりますが、AI関連需要の成長が想定より下回った場合、各国政府による通商政策等の変更により販売価格の上昇を背景に需要が減少した場合、半導体市場における景気循環(シリコンサイクル)の影響が想定以上に大きかった場合や、為替変動による原材料価格やエネルギー価格の高騰等を背景に仕入値の見直し要求や販売先からのコストダウン要求が強まった場合は、当社グループの業績に影響を及ぼす可能性があります。 (2)特定の取引先への依存度が高いことについて 当社グループの主要な販売及び受託製造の取引先は、東京エレクトロングループ(以下「同社グループ」という。)であり、当社グループの売上実績に対する依存度は2024年3月期75.3%、2025年3月期72.5%、2026年3月期69.4%と高い割合になっています。取引のパイプが太いことはビジネスチャンスでもありますので、ニーズの先取りに努め、幅広い事業展開により今後も取引の維持・拡大に努める所存ですが、同社グループ各社への依存度が高いことから同社グループ各社との取引が大幅に減少した場合の当社グループ売上高への影響のほか、同社グループ各社が生産計画を変更した場合や主要取扱商品を変更した場合の当社在庫商品の評価への影響が考えられます。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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2.サステナビリティ委員会 時期 議題 2025年5月 サステナビリティ進捗報告 2025年9月 サステナビリティ進捗報告 2025年11月 サステナビリティ進捗報告 2026年3月 サステナビリティ進捗報告 3.コンプライアンス・リスクマネジメント委員会 時期 議題 2025年4月 ~2026年3月 重点対応策の実行状況のモニタリング報告 潜在リスク(超過勤務)の把握と対策の実施 2025年5月 リスクカタログによるリスクの事業及び財務への影響度評価 ② 戦略 当社グループは、事業を通じて取り組むサステナビリティ重要課題(マテリアリティ)を当社グループのパーパス、ビジョン、ISO14001、SDGs、RBA、カーボンニュートラル、取引先のCSR・BCPアンケート項目等を踏まえ、サステナビリティ委員会で議論し、取締役会において特定しております。 中期経営計画 MIRAI 2030 「Naigai Frontier Gate」(2026年度~2030年度)においては、「新市場創造戦略」「エンジニア」「ガバナンス強化」「エンゲージメント向上」「環境対応」「共同研究開発」「サプライチェーンとバリューチェーンの結合」「資本コストを意識した経営」の8つのマテリアリティに加え、「AI・DX推進」「地政学・サプライチェーンリスク対応」の2項目を新たに追加し、10のマテリアリティを基に、「リスク」と「機会」の二側面で捉え、特に重要と認識したリスクと機会に基づき、サステナビリティ目標・KPIを設定し、各社・部門・個人にて取り組んでおります。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約251文字

6【研究開発活動】 当社グループは、4つの開発拠点において顧客や仕入先とともに製品開発に取り組んでおり、熱や真空に係わるユニットやFAユニット等の開発に取り組んだほか、フィールドエンジニアの育成や半導体関連知識の習得を支援するAIを活用した人財教育システムの開発等を進めてまいりました。 なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は 136 百万円であり、その内訳は、販売事業において 126 百万円、受託製造事業において 10 百万円であります。 有価証券報告書(通常方式)_20260622154348

設備投資等の概要

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2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1) 提出会社 (2026年3月31日現在) 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額 従業員数 (人) 建物及び 構築物 (千円) 機械装置及び運搬具 (千円) 土地 (千円) (面積㎡) リース 資産 (千円) その他 (千円) 合計 (千円) 本社・東京営業所 (東京都世田谷区) 販売 本社機能・販売業務設備 2,480 792 8,205 821 12,299 33 (6) 北上営業所 (岩手県北上市) 販売 販売業務設備 8,994 27,000 (995.04) 7,014 43,008 10 甲府営業所 (山梨県甲斐市) 販売 販売業務設備 9,360 56,822 (1,483.61) 66,182 16 長岡開発センター (新潟県長岡市) 販売 販売業務設備 45,997 10,093 29,217 (1,554.11) 1,073 86,380 12 (2) 熊本営業所 (熊本県合志市) 販売 販売業務設備 97,845 167 84,466 (5,213.54) 109 182,588 16 (1) 宮城物流センター (宮城県黒川郡大衡村) 販売 倉庫業務設備 429,793 83,769 (8,636.01) 423 513,985 宮城LM物流 (宮城県仙台市泉区) 販売 倉庫業務設備 158,101 44,625 (1,822.41) 202,726 (1) 九州物流センター (熊本県合志市) 販売 倉庫業務設備 12,652 45,970 (2,939.62) 121 58,744 (1) 情報システム課 (福島県伊達市) 販売 管理業務設備 11 18,930 18,942 (1) 江刺開発センター (岩手県奥州市) 販売 開発業務設備 1,602,539 16,403 18,802 (3,987.86) 7,531 1,645,276 (1) 開発・生産用地 (岩手県奥州市) 販売 開発業務設備 221,074 (16,433.00) 221,074 (注)1.リース資産には、無形固定資産のリース資産が含まれております。 2.帳簿価額「その他」は、工具、器具及び備品であります。 3.情報システム課、宮城LM物流及び江刺開発センターの設備の一部は子会社内外エレクトロニクス㈱から賃借しております。 4.従業員数の( )は、臨時雇用者数を外書しております。…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

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3【配当政策】 当社は、株主の皆様への利益還元を経営の最重要政策の一つとして位置付けております。 配当につきましては、経営成績、財務状況及び今後の事業展開を勘案し、必要な内部留保を確保しつつ、連結配当性向30%以上かつ連結株主資本配当率(DOE)3%以上を目標とし、業績に応じた配当を継続していくことを基本方針とし、引き続き企業価値の向上に努めてまいります。 この基本方針のもと、2026年3月期の期末配当につきましては、1株当たり105円となり、連結配当性向37.8%、連結株主資本配当率(DOE)3.0%とさせていただきました。 なお、当社は、会社法第459条第1項の規定により、剰余金の配当等を取締役会の決議によって行うことができる旨定款に定め、年1回の剰余金の期末配当を行うこととしております。 当事業年度に係る剰余金の配当は以下のとおりです。 決議年月日 配当金の総額 (千円) 1株当たり配当額 (円) 2026年5月15日 367,354 105 取締役会決議

従業員の状況

抜粋表示 / 原文長 約1745文字

(2)【従業員の状況】 ① 連結会社における状況 2026年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) 販売事業 181 ( 22 ) 受託製造事業 396 ( 94 ) 合計 577 ( 116 ) (注)従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、人材会社からの派遣社員を除く。)は、年間の平均人員(小数点以下を四捨五入しております。)を( )外数で記載しております。 ② 提出会社の状況 2026年3月31日現在 従業員数(人) 平均年齢(歳) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(円) 平均年間給与の 対前事業年度増減率(%) 178 ( 22 ) 43.8 10.9 5,456,351 12.3 セグメントの名称 従業員数(人) 販売事業 178 ( 22 ) 合計 178 ( 22 ) (注)1.従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー及び嘱託契約の従業員を含み、人材会社からの派遣社員を除く。)は、年間の平均人員(小数点以下を四捨五入しております。)を( )外数で記載しております。 2.平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。 ③ 労働組合の状況 当社グループには、労働組合は結成されておりませんが、労使関係については円満に推移しております。 ④ 管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合、男性労働者の育児休業取得率及び労働者の男女の賃金の額の差異 ア.提出会社 当事業年度 管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合(%) (注)1 男性労働者の育児休業取得率(%) (注)2 労働者の男女の賃金の額の差異(%) (注)1 全従業員 従業員 臨時雇用者 15.0 100.0 80.2 80.6 94.1 (注)1.「女性の職業生活における活躍の推進に関する法律」(平成27年法律第64号)の規定に基づき算出したものであります。 2.「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律」(平成3年法律第76号)の規定に基づき、「育児休業、介護休業等育児又は家族介護を行う労働者の福祉に関する法律施行規則」(平成3年労働省令第25号)第71条の6第1号における育児休業等の取得割合を算出したものであります。 3.全従業員は、従業員と臨時雇用者を含んでおります。 4.「管理的地位にある労働者に占める女性労働者の割合」「男性労働者の育児休業取得率」「労働者の男女の賃金の額の差異」ともに、就業人員出向者は、出向先の従業員として集計しております。 5.労働者の男女の賃金の額の差異については、等級別人数構成の差によるものであります。…

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約14518文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社グループは、「内外テックグループ経営理念」を定め、株主、お客様、社会、社員などのステークホルダーに対する責任を果たしていくことでグループの企業価値を永続的に高めるというコーポレート・ガバナンスに対する基本的な考え方に基づき、コーポレート・ガバナンスの充実を経営上の重要課題の一つとして位置付け、諸施策に取り組んでおります。 また、当社グループは、「コーポレート・ガバナンスに関する基本方針」を定めるとともに、「内外テックグループ経営理念」を実現するための指針として「企業行動憲章」を定め、企業行動において法令遵守はもとより、すべての役員及び従業員が公正で高い倫理観に基づいて行動することにより、広く社会から信頼される経営体制の確立に努めております。 当社のコーポレート・ガバナンスの基本方針は、以下URLをご参照ください。 https://www.naigaitec.co.jp/ir/pdf/governance_policy.pdf ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 イ.企業統治の体制の概要 当社は監査役会制度を採用しております。なお、有価証券報告書提出日(2026年6月23日)現在における当社の企業統治体制は次のとおりであります。 企業統治の体制、内部統制図表 (イ)取締役会 取締役会は、有価証券報告書提出日現在、代表取締役社長 岩井田克郎、代表取締役会長 権田浩一、常務取締役 佐々木政彦、取締役 山﨑和也、取締役 伊藤信昭、社外取締役 村山憲二、社外取締役 新井茂明、社外取締役 泉温子の8名で構成されており、客観的かつ多様な観点から監督と意思決定を行うため、取締役8名中3名を独立社外取締役としています。 代表取締役社長 岩井田克郎を議長とし、月1回の定例取締役会のほか、随時の臨時取締役会が開催され、法令及び定款や規程に定められた事項について意思決定を行うとともに、各取締役による職務の執行状況等について報告が行われ、取締役の職務執行の状況を監督しております。 また、サステナビリティ委員会から気候変動を含むサステナビリティ課題全般に関する報告を受け、サステナビリティ方針の決定、マテリアリティの特定のほか、審議・承認・指示・監督を行っております。 取締役会の実効性に関する分析・評価につきましては、年1回定時株主総会終了後、「取締役会の実効性の評価シート」に基づき行っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約378文字

5【重要な契約等】 当社(内外テック株式会社)の主な販売代理店契約は、次のとおりであります。 相手先の名称 契約品目 契約内容 契約期間 ㈱コガネイ 空気圧商品 販売代理店契約 1965年10月1日から1年間とし、以降1年間の期間ごとに自動更新 SMC㈱ 空気圧機器 販売代理店契約 1965年11月1日から1年間とし、以降1年間の期間ごとに自動更新 ボッシュ・レックスロス㈱ アルミフレーム 販売代理店契約 2023年6月2日から1年間とし、以降1年間の期間ごとに自動更新 日本ポール㈱ エレクトロニクス用フィルター 販売代理店契約 1999年4月1日から1年間とし、以降1年間の期間ごとに自動更新 (注)上記契約の契約期間については、双方いずれかから文書による申し出がない限り、同一条件でさらに1ヵ年継続されます。このため、上記契約は継続しております。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約607文字

(6)【大株主の状況】 2026年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 権田 浩一 神奈川県逗子市 351 10.05 権田 雄大 神奈川県逗子市 160 4.57 権田 益美 神奈川県逗子市 144 4.13 高橋 祐実 東京都文京区 109 3.12 中島 秀樹 福岡県福岡市早良区 105 3.00 株式会社きらぼし銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都港区南青山3丁目10-43 (東京都中央区晴海1丁目8-12) 104 2.97 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1丁目8-12 96 2.75 MSIP CLIENT SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 25 CABOT SQUARE, CANARY WHARF, LONDON E14 4QA, U.K. (東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町フィナンシャルシティサウスタワー) 81 2.32 島根 良明 埼玉県八潮市 75 2.15 副島 眞由美 神奈川県逗子市 74 2.13 1,301 37.20 (注)1.上記のほか、自己株式が54千株あります。 2.株式会社日本カストディ銀行(信託口)の所有株式は、信託業務に係るものであり、 すべて投資信託設定分であります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100YH0J 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

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