事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約659文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社（内外テック株式会社）及び連結子会社２社（内外エレクトロニクス株式会社、納宜伽義機材（上海）商貿有限公司）により構成され、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、「販売事業」及び「受託製造事業」を展開しています。 (1）事業の特色は次のとおりであります。 ① 販売事業 当社は、半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置及び電子機器等に使用される空気圧機器・真空機器・温度調節機器等の各種コンポーネンツ及び同装置を国内メーカーから仕入れ、主に国内ユーザー企業に販売しています。 また、海外連結子会社の納宜伽義機材（上海）商貿有限公司は、機械電子設備及び各種コンポーネンツを現地メーカーや当社から仕入れ、現地に進出している日系ユーザー企業及び現地ユーザー企業に販売しています。 ② 受託製造事業 連結子会社の内外エレクトロニクス株式会社は、半導体メーカー、半導体製造装置メーカー、ＦＰＤ製造装置メーカー及び電子機器メーカーを主要取引先として、装置組立・受託加工・工程管理・情報機器組立・保守メンテナンス等の受託製造事業を行っています。 当社グループは、取引先に総合的ソリューションを提供するという事業戦略に基づき、取引先の要望に対して高次元のサービスの提供を目指しており、商社機能である販売事業を核とし、製造分野における組立・設計開発・技術管理・保守メンテナンス等の取組を進めています。 (2）事業の系統図は、次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2263文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、お客様の課題解決と価値創造のために、グループシナジーを最大限に発揮し、創意と誠意を持って、価値ある技術を基にした情報・商品・サービスをよりスピーディーに提供できるNo.１企業を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループの主要な取引先の多くが係わる半導体・半導体製造装置市場では、世界的なＩｏＴ市場の拡大などを背景にこれらに使用される半導体の需要は中長期的に拡大していくことが見込まれております。また半導体関連企業間の再編の動きは今後も継続していくことが考えられ、当社グループには、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応力が求められるものと考えられます。 当社グループはこれらの市場環境を背景に、グループシナジーを最大限に発揮して、商社機能・製造機能・Ｒ＆Ｄ機能・保守メンテナンス機能の４つの機能を強化し、「トータル サプライチェーン プランナー企業」の確立に向けた成長戦略を推進してまいります。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、重要な経営指標を多面的、総合的に判断すべきと考えています。 当社グループは、半導体市場や半導体製造装置市場における半導体の需要動向の影響を強く受ける傾向にあるため、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保することが重要となります。そのため、安定した配当を継続することを基本としながら、自己資本の充実を重視した経営を行ってまいります。 （4）経営環境 わが国経済は、世界経済の緩やかな成長の中で、経済対策や金融緩和策の効果を背景に、今後も緩やかな景気回復が持続していくと思われます。 半導体市場や半導体・ＦＰＤ製造装置市場では、スマートフォンを中心とするモバイル機器の高機能化、ＩｏＴ市場の拡大によるサーバーの高集積化などを要因とする半導体の需要拡大見通しを背景に、半導体メーカーによる活発な設備投資が継続することが見込まれており、当社グループの主要取引先である半導体・ＦＰＤ製造装置メーカーからの受注は堅調に推移する見通しです。 （5）事業上及び財務上対処すべき課題 当社グループは以下の課題に取り組むことで、お客様の多様なニーズに迅速に応え、お客様満足度の向上を実現できる確固たる経営基盤を構築してまいります。 ① トータル サプライチェーン プランナー企業としての基盤構築 グループシナジーを最大限発揮できるトータル サプライチェーン プランナー企業としての経営基盤を構築するため、商社機能、製造機能、Ｒ＆Ｄ機能、保守メンテナンス機能の４つの機能の強化、充実を図ります。…
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約2263文字
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、お客様の課題解決と価値創造のために、グループシナジーを最大限に発揮し、創意と誠意を持って、価値ある技術を基にした情報・商品・サービスをよりスピーディーに提供できるNo.１企業を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループの主要な取引先の多くが係わる半導体・半導体製造装置市場では、世界的なＩｏＴ市場の拡大などを背景にこれらに使用される半導体の需要は中長期的に拡大していくことが見込まれております。また半導体関連企業間の再編の動きは今後も継続していくことが考えられ、当社グループには、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応力が求められるものと考えられます。 当社グループはこれらの市場環境を背景に、グループシナジーを最大限に発揮して、商社機能・製造機能・Ｒ＆Ｄ機能・保守メンテナンス機能の４つの機能を強化し、「トータル サプライチェーン プランナー企業」の確立に向けた成長戦略を推進してまいります。 （3）経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等 当社グループは、重要な経営指標を多面的、総合的に判断すべきと考えています。 当社グループは、半導体市場や半導体製造装置市場における半導体の需要動向の影響を強く受ける傾向にあるため、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保することが重要となります。そのため、安定した配当を継続することを基本としながら、自己資本の充実を重視した経営を行ってまいります。 （4）経営環境 わが国経済は、世界経済の緩やかな成長の中で、経済対策や金融緩和策の効果を背景に、今後も緩やかな景気回復が持続していくと思われます。 半導体市場や半導体・ＦＰＤ製造装置市場では、スマートフォンを中心とするモバイル機器の高機能化、ＩｏＴ市場の拡大によるサーバーの高集積化などを要因とする半導体の需要拡大見通しを背景に、半導体メーカーによる活発な設備投資が継続することが見込まれており、当社グループの主要取引先である半導体・ＦＰＤ製造装置メーカーからの受注は堅調に推移する見通しです。 （5）事業上及び財務上対処すべき課題 当社グループは以下の課題に取り組むことで、お客様の多様なニーズに迅速に応え、お客様満足度の向上を実現できる確固たる経営基盤を構築してまいります。 ① トータル サプライチェーン プランナー企業としての基盤構築 グループシナジーを最大限発揮できるトータル サプライチェーン プランナー企業としての経営基盤を構築するため、商社機能、製造機能、Ｒ＆Ｄ機能、保守メンテナンス機能の４つの機能の強化、充実を図ります。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約732文字
(2) セグメント資産の調整額△202,932千円には、セグメント間取引消去△292,890千円、各報告セグメントに配分していない賃貸関係に関わる資産等89,957千円が含まれております。 (3) 減価償却費のうち、調整額303千円は、賃貸関係に関わる資産の減価償却費（営業外費用）等であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自平成28年４月１日 至平成29年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 販売事業 受託製造事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 19,216,639 1,702,350 20,918,989 20,918,989 セグメント間の内部売上高又は振替高 47,069 1,028,324 1,075,394 △ 1,075,394 19,263,708 2,730,674 21,994,383 △ 1,075,394 20,918,989 セグメント利益 543,638 306,372 850,011 24,219 874,231 セグメント資産 10,436,364 2,980,737 13,417,102 △ 268,032 13,149,070 その他の項目 減価償却費 19,922 27,364 47,287 204 47,491 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 111,297 333,207 444,504 444,504 （注）１．調整額の内容は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額24,219千円は、主に各セグメントが負担する営業費用及び営業外収益の消去差異等であります。
主要な顧客・販売先
抽出本文
/ 原文長 約419文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日） 当連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） 東京エレクトロン宮城（株） 2,482,680 12.7 3,781,514 18.1 東京エレクトロン山梨（株） 3,007,927 15.4 3,569,690 17.1 東京エレクトロン九州（株） 2,774,375 14.2 3,403,866 16.3 東京エレクトロン東北（株） 2,997,929 15.3 3,379,736 16.2 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株） 2,077,082 10.6 610,902 2.9 ３．上記金額は販売価格によっており、また消費税等は含まれておりません。