株式会社エンプラス

証券コード: 6961 / 対象年度: 2021 / 提出日: 2021-06-23
業種 電気機器

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

エンジニアリングプラスチックおよびその複合材料を用いた製品の製造・加工・販売を行う専業メーカーです。高精度ギア、ICテスト用ソケット、光通信デバイス、LED用拡散レンズなど、電子部品分野において多角的な事業を展開しています。

主な事業領域

エンジニアリングプラスチックを用いた製品の製造・加工・販売。主な事業はエンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業の3つ。

主な製品・サービス

  • 高精度ギア
  • ICテスト用ソケット
  • バーンインソケット
  • 光通信デバイス
  • LED用拡散レンズ

ビジネスモデル

エンジニアリングプラスチックを用いた製品の製造・加工・販売による収益。各事業セグメントにおいて、技術力とソリューション提案力を強みとして、顧客の課題解決を通じた価値提供を行う。

セグメント・事業構成

エンプラ事業(高精度ギア等)、半導体機器事業(ICテスト用ソケット等)、オプト事業(光通信デバイス、LED用拡散レンズ等)の3セグメント。

戦略・方向性

バランスの取れた事業ポートフォリオの構築、最先端評価技術の開発による高度な技術的提案の推進、およびグローバルな経営リスクへの対応。

強みとして読み取れる点

  • エンジニアリングプラスチックの高度な加工技術
  • ソリューション提案力
  • 多角的な事業展開(エンプラ、半導体、オプト)

課題として読み取れる点

  • グローバルな競争の激化
  • サプライチェーンの変動
  • 為替レートの変動
  • 知的財産権の保護

確認ポイント

  • 半導体市場の動向(車載・サーバー用途)
  • EV化への対応
  • ライフサイアンス市場の動向

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、セグメント構成、経営戦略、リスク要因が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

価格競争の激化および在庫調整による業績悪化リスク。海外売上比率が高いため(約80%)の為替レート変動が収益・財務に与える影響。製品寿命短縮に伴うたな卸資産の評価減または廃棄処理のリスク。知的財産権に関する侵害や権利侵害のリスク。グローバル展開に伴うカントリーリスク。災害や感染症による生産停止およびサプライチェーン分断の影響。特にバイオ関連分野では、継続的な営業赤字に起因する有形固定資産等の減損損失が発生する可能性がある。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社はエンプラ、半導体機器、オプトの3事業を展開。半導体・車載分野での追い風を捉える戦略が明確であり、高い自己資本比率と強固な財務基盤を有しながら、バイオ関連などの新規領域への投資と技術による差別化で成長を目指す。為替リスクや特定分野の減損懸念はあるものの、経営体制は整っており、安定した事業ポートフォリオを構築中。

成長方針

半導体機器事業の拡大(車載・サーバー向け)、エンプラ事業での高付加価値製品へのシフト、オプト事業における次世代通信・LED技術への注力。新規事業としてのバイオ関連分野への投資とソリューション提案力の強化による差別化。

資本政策

機動的な資本政策の継続により、短期的に見込まれる資金需要に備えるため、当座貸越オーバーラインを確保。また、安定した経営基盤と流動性の確保に向け、継続的な利益による自己資金を基本方針としています。

リスク対応方針

為替リスクに対するヘッジの実施、知的財産権の保護・確保、サプライチェーンや災害・感染症等への対応体制構築(「総合リスク管理委員会」の設置)、および特定事業における減損リスクの監視。市場競争激化に対し、技術力による高付加価値製品へのシフトで対応。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

エンプラ、半導体、オプトの3事業を柱とし、精密加工技術を基盤とした高付加価値分野(車載・バイオ・次世代通信)への積極的な投資と研究開発を行っている。特に半導体や光通信などの成長市場における競争力の強化に注力している。

設備投資の方向性

高付加価値事業および新規事業(バイオ、次世代通信)への重点投資、ならびに生産の合理化・省力化に向けた設備投資を実施。

研究開発・商品開発

CAEを活用したギヤの高精度・高強度・静音化、半導体向け多ピン・超微細ピッチ対応ソケット開発、光通信用高性能レンズ、バイオ関連製品の共同開発など、全事業分野で技術革新を推進。

投資・変化テーマ

  • 高精度プラスチック精密機構部品
  • 半導体用ICソケット
  • 光通信デバイス
  • バイオ関連製品

関連キーワード

  • CAE解析
  • 超精密加工
  • 多品種少量生産技術
  • 高度な光学設計
  • 新素材開発

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2020-04-01 〜 2021-03-31 表示状況表示可能

提出日: 2021-06-23

財務情報

業績

売上高

294.37億円
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売上高
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営業利益

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経常利益

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税引前利益

14.84億円
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親会社帰属利益

8.93億円
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財政状態・流動性

総資産

451.55億円
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純資産

381.03億円
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株主資本

365.88億円
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現金及び現金同等物

136.78億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

+39.21億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2020-04-01 〜 2021-03-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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raw selection status
ready

有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約1427文字

3【事業の内容】 当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社、子会社24社で構成されており、主としてエンジニアリングプラスチック及びその複合材料による各種製品の製造、加工ならびに販売を主業としている専業メーカーであります。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 エンプラ事業 当事業においては、高精度ギアを核としたOA・情報通信・音響映像機器、計器、住宅機器、自動車機器、バイオ関連製品等を製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC. ENPLAS(ISRAEL)LTD. ENPLAS(EUROPE)LTD. (海外製造販売) ENPLAS(U.S.A.), INC. ENPLAS PRECISION(MALAYSIA) SDN.BHD. ENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD. ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI) CO.,LTD. GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD. ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD. PT.ENPLAS INDONESIA ENPLAS LIFE TECH, INC. 半導体機器事業 当事業においては、ICテスト用ソケット、バーンインソケットを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス半導体機器 QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS TECH SOLUTIONS, INC. ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD. ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PHILIPPINES,INC. ENPLAS(EUROPE)LTD. ENPLAS(DEUTSCHLAND)GMBH. ENPLAS(ITALIA)S.R.L. ENPLAS(ISRAEL)LTD. (海外製造販売) ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD. オプト事業 当事業においては、光通信デバイス、LED用拡散レンズを製造・販売しております。 (主な関係会社) (国内製造販売) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス QMS株式会社 (海外販売) ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. ENPLAS MICROTECH, INC. ENPLAS(ISRAEL)LTD.…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1502文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)当社グループの使命 当社グループは、信頼の絆をもとに、あらゆる変化に対応する強靭な経営基盤を堅持し、 ① お客様に感謝される製品とサービスを提供します。 ② 能力と成果を公正に評価し、社員の生きがいを生みます。 ③ 株主の皆様の期待に応え、企業価値の向上を目指します。 これらの実践を通して豊かな社会の発展に貢献します。 (2)当社グループの優先的に対処すべき課題 今後の世界経済は、ワクチンが普及しつつあるものの、新型コロナウイルス感染症の収束時期は依然として不透明であり、今後も予断を許さない状況が続くことが予想されます。自動車市場は経済活動の再開や、EV化への流れが加速し、需要は拡大傾向にあります。半導体市場は、車載、モバイル、サーバー用途の需要が拡大傾向にあります。ライフサイエンス市場においては、新型コロナウイルス感染症の感染拡大により、臨床現場即時検査やホームユースの臨床検査デバイスなどの需要が高まると予想しております。そのような状況の中、当社は世界規模での社会課題に対して当社の技術やソリューション提案力の強みを繋げることにより、社会貢献を図るとともに、新規事業創出の機会としてまいります。併せて既存事業の強化にも取り組み、企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指してまいります。 エンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業においては日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社グループの優先的に対処すべき課題は次のとおりです。 ① 多様な成長戦略の実行 持続的な成長の実現に向けて、バランスの取れた事業ポートフォリオを構築することが重要だと考えております。当社は半導体機器事業が関連市場の拡大を受けて伸長する中、エンプラ事業とオプト事業では要素技術や新製品の開発に注力することで、さらなる成長を模索してまいりました。よりバランスの取れた事業構成とすべく、各事業において顧客価値の創出に努めるとともに、新事業の開発にも継続して取り組んでまいります。 ② ソリューション提案の推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 ③ 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約1502文字

1【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社が判断したものであります。 (1)当社グループの使命 当社グループは、信頼の絆をもとに、あらゆる変化に対応する強靭な経営基盤を堅持し、 ① お客様に感謝される製品とサービスを提供します。 ② 能力と成果を公正に評価し、社員の生きがいを生みます。 ③ 株主の皆様の期待に応え、企業価値の向上を目指します。 これらの実践を通して豊かな社会の発展に貢献します。 (2)当社グループの優先的に対処すべき課題 今後の世界経済は、ワクチンが普及しつつあるものの、新型コロナウイルス感染症の収束時期は依然として不透明であり、今後も予断を許さない状況が続くことが予想されます。自動車市場は経済活動の再開や、EV化への流れが加速し、需要は拡大傾向にあります。半導体市場は、車載、モバイル、サーバー用途の需要が拡大傾向にあります。ライフサイエンス市場においては、新型コロナウイルス感染症の感染拡大により、臨床現場即時検査やホームユースの臨床検査デバイスなどの需要が高まると予想しております。そのような状況の中、当社は世界規模での社会課題に対して当社の技術やソリューション提案力の強みを繋げることにより、社会貢献を図るとともに、新規事業創出の機会としてまいります。併せて既存事業の強化にも取り組み、企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指してまいります。 エンプラ事業、半導体機器事業、オプト事業においては日々新しい技術が生まれ、市場の変化が非常に激しい業界であり、このような環境下における当社グループの優先的に対処すべき課題は次のとおりです。 ① 多様な成長戦略の実行 持続的な成長の実現に向けて、バランスの取れた事業ポートフォリオを構築することが重要だと考えております。当社は半導体機器事業が関連市場の拡大を受けて伸長する中、エンプラ事業とオプト事業では要素技術や新製品の開発に注力することで、さらなる成長を模索してまいりました。よりバランスの取れた事業構成とすべく、各事業において顧客価値の創出に努めるとともに、新事業の開発にも継続して取り組んでまいります。 ② ソリューション提案の推進 当社グループが属する電子部品業界においては、顧客ニーズの多様化や高度化が進行しており、顧客に価値あるソリューションを提案するためには、顧客目線で必要な評価を実施し、機能保証を行うことが重要であると考えております。当社はこれを実現するために、最先端評価技術の開発を推進し、より高度な技術的提案を通じて他社との差別化に取り組んでまいります。 ③ 経営リスクへの対応 当社グループを取り巻く経営上のリスクは、グローバル化の進展により益々増してきていると考えております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約4266文字

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 (1)経営成績 当連結会計年度における世界経済は、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の感染拡大による著しい経済活動の停滞から脱し、一部では経済活動再開の動きが見られるとともにワクチン接種開始により感染拡大収束が期待されますが、米中の対立によるサプライチェーンの混乱や世界的な半導体不足など依然として先行き不透明な状態が続いております。 米国においては、現金給付などの経済対策やワクチンの普及により個人消費は堅調に推移しました。中国においては、活動制限の強化や春節の帰省自粛などにより個人消費の成長ペースが鈍化したものの、情報通信機器の需要拡大を背景に輸出は好調に推移しております。新興国・地域においては、電子製品や機械類を中心に輸出は堅調に推移しました。わが国経済は、世界的な自動車需要の回復などを背景に輸出は大幅に増加したものの、緊急事態宣言の再発令により個人消費の回復が一服するなど、当社を取り巻く環境は予断を許さない状況が続いております。 このような状況の中、当社グループでは、新型コロナウイルス感染症の感染拡大やグローバル競争の激化によるマーケット及びサプライチェーンの変化に迅速に対応してまいりました。また、世界規模での社会課題に対して当社の技術やソリューション提案力の強みを繋げることにより、課題の解決を通した社会貢献を図るとともに、新規事業創出の機会としてまいります。併せて既存事業の強化にも取り組み、企業価値の向上及び株主価値の最大化を目指してまいります。 この結果、当連結会計年度の売上高は29,437百万円(前期比6.4%減)となり、営業利益は2,120百万円(前期比2.0%減)、経常利益は1,906百万円(前期比11.4%減)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益は、早期希望退職優遇制度の実施等により事業再構築費用478百万円を計上したこともあり、893百万円(前期比82.5%増)となりました。 各セグメントの業績は次のとおりであります。 「エンプラ事業」 自動車用部品は、最適設計による新アプリケーションの開発や新規顧客の開拓が進捗したことで受注が増加するとともに、当第2四半期以降は世界的な自動車需要の回復を受け、売上は好調に推移しました。バイオ関連製品は既存顧客及び新規顧客からの受注が増加したことにより、売上は好調に推移しました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約711文字

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2019年4月1日 至 2020年3月31日) (単位:百万円) エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 13,138 14,170 4,146 31,456 セグメント間の内部売上高又は振替高 13,138 14,170 4,146 31,456 セグメント利益又は損失(△) △ 814 2,158 819 2,163 その他の項目 減価償却費 1,143 547 600 2,291 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。 当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) (単位:百万円) エンプラ 事業 半導体機器 事業 オプト 事業 合計 売上高 外部顧客への売上高 12,479 12,921 4,037 29,437 セグメント間の内部売上高又は振替高 12,479 12,921 4,037 29,437 セグメント利益又は損失(△) △ 629 1,579 1,170 2,120 その他の項目 減価償却費 1,209 575 454 2,239 (注)1.セグメント利益の合計額は、連結損益計算書上の営業利益と一致しております。 2.セグメント資産及び負債については、経営資源の配分の決定及び業績を評価するための検討対象となっていないため記載しておりません。

リスクに関する有報本文

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事業等のリスク

抜粋表示 / 原文長 約2602文字

2【事業等のリスク】 当社グループの事業活動に関するリスクについて、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性がある事項には、主に以下のようなものがあります。なお、記載のリスク事項は、当該有価証券報告書提出日の2021年6月23日現在において判断したものであります。 当社グループを取り巻くリスクや不確実性に関して、当社グループでは取締役会、経営戦略会議、総合リスク管理委員会において定期的に議論し、これらのリスクや不確実性を機会とすることや、低減するための対応を検討しております。 (1)市場での価格競争激化と在庫調整によるリスク 当社グループが属する電子部品業界は、液晶テレビ、半導体、事務機器など技術革新の一層のスピード化により、既存製品から新製品への切り替えサイクルの早期化、競合他社との価格競争の激化、市場での急激な在庫調整の影響を受けやすい環境にあります。 当社グループでは、市場変化の影響を受けにくい、価格競争力のある、特許に裏打ちされた占有技術による新規開発製品の上市、新製品比率の増加、高付加価値技術の製品化など研究・開発体制の強化に向けて、経営資源を積極的に投入いたしますが、予想以上の価格競争激化による製品価格の低下や急激な在庫調整が発生した場合は、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (2)為替レートの変動リスク 当社グループの連結売上高に占める海外売上高の割合は、 約80%と海外売上高の割合が高いため 、為替レートの変動は当社グループの外貨建取引から発生する収益・費用及び資産・負債の円換算額を変動させ、業績及び財務状況に影響を及ぼす可能性があります。 そのため当社グループでは、外貨建債権回収に係る為替変動リスクを最小化する目的で、為替予約によるリスクヘッジを行っておりますが、当該リスクを完全に回避できる保証はなく、米ドル通貨に対して円高が急激に進展した場合には、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。 (3)たな卸資産のリスク 当社グループ保有の製品・仕掛品の、たな卸資産の評価方法は、「第5(経理の状況) 1(連結財務諸表等) (1)(連結財務諸表) (注記事項)(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」の項に記載のとおり、当社及び国内連結子会社は総平均法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用、在外連結子会社は主として総平均法による低価法を採用しております。金型については、個別法による原価法(貸借対照表価額は収益性の低下に基づく簿価切下げの方法により算定)を採用しております。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

研究開発活動

抜粋表示 / 原文長 約1470文字

5【研究開発活動】 当社グループは、創業以来エンジニアリングプラスチックの超精密加工をコア技術として、高精度・高機能プラスチック精密機構部品・製品を供給しております。精密成形技術を応用した電子・自動車関連機器への製品、微細接触技術を応用した半導体ICソケット、光設計技術、光束制御技術を応用したオプトデバイス、液晶関連製品の製品展開を進めております。 当連結会計年度は、エンプラ事業分野では、自動車関連、OA機器、家電向けに製品機能の向上を目的として、CAEを駆使し事前課題の検証を行うことによりギヤや機能部品の更なる高精度化、高強度化、高機能化に取り組みました。オプト事業分野では、光通信分野の光デバイス開発、LED液晶TV向けの光学レンズ開発、LED照明分野の新たなデバイス開発などを進めております。半導体機器事業分野においては、高密度化に加えて、高周波に対応したICソケット開発を実施いたしました。加えて、新規事業創出を目指し、オプトやライフサイエンス分野の新技術の開発を進めております。 当連結会計年度に、研究開発費として 996 百万円を支出しましたが、その主な活動は以下のとおりであります。 ①エンプラ事業 独創的なオリジナルギヤ開発を行い、高精度・高強度・静音の3つの要素技術開発を継続的に行っております。これら要素技術を基盤として、ギヤトレインの設計及び開発を行い、自動車関連、OA機器分野・家電分野の市場要求に適合する開発を進めております。 また、バイオ関連においては、DNA、たんぱく質、細胞などの分析装置のデバイスおよび周辺部品の開発を進め、市場においてソリューション活動を推進しております。 アメリカを中心に、大手バイオテクノロジー会社やベンチャー企業数社と、新規分析装置の消耗品として使われる高機能デバイス、試薬用部材などの共同開発を進めております。 ②半導体機器事業 モバイル、AI、サーバー用の半導体はデバイスの高集積化が加速しており、将来に向けた多ピン、超微細ピッチ対応ソケットの開発を進めております。また半導体デバイスの多様化により、使われる環境や試験方法に合わせたソケットが要求され、多品種少量に適した生産技術開発も行っております。 自動運転向けのセンサーやプロセッサーなどの高信頼性を要求される車載半導体向けのソケットにおいては、今後さらに加速していく電動化、電子化の流れに対応した高寿命、大電流、高耐熱技術や半導体デバイスの高速化に向けた高周波対応ソケットのソリューション開発を進めております。 ③オプト事業 光通信分野においては、高速化に対応したストレージスイッチやサーバー、光モジュール向け光学製品開発を行っており、データセンターの大規模化、第5世代移動通信システムの普及を見越し、高速化、伝送距離延長に対応した高機能レンズ製品の開発を行っております。…

設備投資等の概要

抜粋表示 / 原文長 約2631文字

2【主要な設備の状況】 当社グループにおける主要な設備は、次のとおりであります。 (1)提出会社 2021年3月31日現在 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 本社 (埼玉県川口市) 全社統括業務 統括、販売 業務設備 518 155 512 (1,868.09) 249 1,435 202 (9) 鹿沼工場 (栃木県鹿沼市) エンプラ事業 オプト事業 生産、購買 業務設備 791 545 844 (32,899.28) 515 2,697 112 (43) 上青木事業所 (埼玉県川口市) 半導体機器事業 設計、販売 業務設備 378 362 (1,077) 747 グローバル本社 (東京都千代田区) 全社統括業務 統括業務設備 34 42 40 (1) その他 (埼玉県さいたま市) 研究開発活動 全社統括業務 研究開発、統括業務施設建設予定地 4,611 (8,348.79) 129 4,740 (2)国内子会社 2021年3月31日現在 会社名 所在地 セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 株式会社エンプラス研究所 埼玉県 川口市 研究開発活動 素材、加工研 究開発設備 12 18 17 (0) QMS株式会社 埼玉県 川口市 エンプラ事業 半導体機器事業 オプト事業 設計、生産、販売、購買業務設備 307 48 235 (884) 119 711 56 (15) 株式会社エンプラス半導体機器 埼玉県 川口市 半導体機器事業 設計、販売、購買業務設備 10 493 269 773 80 (32) 株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス 埼玉県 川口市 オプト事業 設計、販売、購買業務設備 24 119 151 20 (6) (3)在外子会社 2021年3月31日現在 会社名 所在地 セグメントの名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (人) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD. シンガポール エンプラ事業 オプト事業 販売業務設備 16 16 11 (1) ENPLAS(U.S.A.),INC. 米国ジョージア州 エンプラ事業 生産、販売業務設備 203 189 148 (76,890) 69 611 54 (32) ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.…

その他の有報本文

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補足セクションの有報本文を表示

配当政策

抽出本文 / 原文長 約752文字

3【配当政策】 当社は、健全・堅実な経営により強固な財務体質を堅持するとともに、経営活動の成果を明確な形で株主の皆様に還元することを基本方針とし、また、安定的配当の考え方も取り入れ、今期以降の業績予想を勘案して、配当の決定を行っております。 また、当社では自己資本利益率(ROE)及び1株当たり当期純利益(EPS)を事業活動の成果を示す重要な経営指標と位置づけており、その維持・向上をはかるため引き続き事業体質の改善に取り組み、企業価値の向上を図ってまいります 。 当社の剰余金の配当は、中間配当及び期末配当の年2回を基本的な方針としております。配当の決定機関は、中間配当、期末配当共に取締役会であります。 内部留保しております資金は、経営基本方針に則り、今後の事業展開を踏まえ、中長期的展望に立って生産設備投資、研究開発投資、情報化投資及び新事業創出のための投資に積極的に振り向けるとともに、将来の収益力の向上を通じて株主の皆様に還元できるものと考えております。 なお当事業年度の期末配当金は、2021年5月28日開催の取締役会決議により、1株当たり15円とし、2021年6月2日を支払開始日とさせていただきました。既に2020年12月1日に1株当たり15円の中間配当を実施いたしましたので年間配当金は1株当たり30円となります。 当社は、「会社法第459条第1項の規定に基づき、取締役会の決議をもって剰余金の配当等を行うことができる。」旨を定款に定めております。 (注) 基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額(百万円) 1株当たり配当額(円) 2020年10月29日 取締役会 181 15.0 2021年5月28日 取締役会 131 15.0

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約747文字

5【従業員の状況】 (1)連結会社の状況 2021年3月31日現在 セグメントの名称 従業員数(人) エンプラ事業 850 ( 111 ) 半導体機器事業 236 ( 32 ) オプト事業 188 ( 16 ) 報告セグメント計 1,274 ( 159 ) その他 61 ( 6 ) 全社(共通) 228 ( 13 ) 合計 1,563 ( 178 ) (注)1 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数は( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。 2 全社(共通)として記載されている従業員数は、特定の事業部門等に区分できない管理部門に所属しているものであります。 (2)提出会社の状況 2021年3月31日現在 従業員数(人) 平均年令(才) 平均勤続年数(年) 平均年間給与(千円) 358 ( 53 ) 40.6 14.7 5,910 セグメントの名称 従業員数(人) エンプラ事業 173 ( 36 ) オプト事業 45 ( 9 ) 報告セグメント計 218 ( 45 ) その他 44 ( 6 ) 全社(共通) 96 ( 2 ) 合計 358 ( 53 ) (注)1 従業員数は就業人員(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時雇用者数(パートタイマー、人材会社からの派遣社員、季節工を含む。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。 2 平均年間給与(税込)は、基準外賃金及び賞与を含んでおります。 3 全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。 (3)労働組合の状況 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は安定しております。 有価証券報告書(通常方式)_20210622180630

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約13881文字

(1)【コーポレート・ガバナンスの概要】 ①コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、創業以来エンジニアリングプラスチックによる超精密加工に特化し、創造的価値を世界市場に提供することで社会に貢献してまいりました。当社の経営方針・企業精神・企業倫理を具現化したものが企業理念であり、社会の発展に寄与すべき企業使命を明確にするとともに当社のコーポレート・ガバナンスの基本原則となっております。 企業理念においては①株主②顧客③社員の各ステークホルダーの立場の尊重について定めており、各ステークホルダーに対する責務を果たし、その信認を得ることが重要であると考えております。 ② 企業統治の体制 イ.企業統治の体制の概要 当社は監査・監督機能の強化とコーポレート・ガバナンスの一層の充実を目的とし、2015年6月26日の第54回定時株主総会での承認をもって監査役会設置会社より監査等委員会設置会社へ移行しております。さらに当社は、2015年10月30日に「エンプラス コーポレート・ガバナンス ポリシー」を制定し、コーポレート・ガバナンスの継続的な充実に取り組んでおります。また、持続的な企業価値向上を追求するため、執行役員制度の導入と社外取締役の選任により、「経営」と「執行」の分離による経営監査機能の強化を図り、コーポレート・ガバナンスの実効性をより一層高める取り組みを推進しております。当社のコーポレート・ガバナンスの基盤となる主要な機関は以下のとおりであります。 名称 目的 権限 構成員 取締役会 業務執行に関する意思決定及び取締役の職務の執行の監督 経営方針の決定権限 横田 大輔( 代表取締役、議長 ) 藤田 慈也 風巻 成典(社外取締役) 井植 敏雅(社外取締役) 久田 眞佐男(社外取締役) 天羽 稔(社外取締役) 當間 和幸 監査等委員会 取締役の職務の執行の監査 監査権限 井植 敏雅(社外取締役) 久田 眞佐男(社外取締役、議長) 天羽 稔(社外取締役) 當間 和幸 指名・報酬諮問委員会 取締役の指名、報酬、後継者計画などに関する取締役会への答申 取締役会への答申権限 風巻 成典(社外取締役、議長) 井植 敏雅(社外取締役) 横田 大輔(代表取締役) 内部監査室 監査等委員会の補助 監査権限 内部監査室 室長 他2名 経営戦略会議 代表取締役が取締役会から委任された重要事項に関する意思決定を行うための諮問機関 重要事項の決定権限 横田 大輔( 代表取締役、議長 ) 藤田 慈也 當間 和幸 執行役員 総合リスク管理委員会 全社的なリスクの検出及び対策の立案 調査権限 改善命令権限 横田 大輔( 代表取締役、議長 ) 藤田 慈也 當間 和幸 執行役員 事業執行責任者 間接部門責任者 当社のコーポレート・ガバナンスの体制全体の模式図は以下のとおりであります。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約100文字

4【経営上の重要な契約等】 資金の借入契約 当社は、機動的な資本政策の継続により、短期的に見込まれる資金需要に備えるため、株式会社みずほ銀行及び株式会社埼玉りそな銀行と当座貸越契約を締結しております。

大株主の状況

抽出本文 / 原文長 約745文字

(6)【大株主の状況】 2021年3月31日現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (千株) 発行済株式(自己株式を除く。)の総数に対する所有株式数の割合(%) 横田 大輔 東京都渋谷区 1,370 15.58 横田 誠 埼玉県さいたま市 918 10.45 株式会社埼玉りそな銀行 埼玉県さいたま市浦和区常盤7-4-1 602 6.85 株式会社みずほ銀行 (常任代理人 株式会社日本カストディ銀行) 東京都千代田区大手町1-5-5 (東京都中央区晴海1-8-12) 596 6.78 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区浜松町2-11-3 583 6.64 公益財団法人エンプラス横田教育振興財団 埼玉県川口市並木2-30-1 300 3.41 株式会社日本カストディ銀行(信託口) 東京都中央区晴海1-8-12 261 2.97 鈴木 吉子 埼玉県川口市 175 1.99 BNY GCM CLIENT ACCOUNT JPRD AC ISG(FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) PETERBOROUGH COURT 133 FLEET STREET LONDON EC4A 2BB UNITED KINGDOM(東京都千代田区丸の内2-7-1 決済事業部) 147 1.67 株式会社日本カストディ銀行(信託口5) 東京都中央区晴海1-8-12 138 1.57 5,094 57.95 (注) 上記の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は次のとおりであります。 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 583千株 株式会社日本カストディ銀行株式会社(信託口) 261 千株 株式会社 日本カストディ銀行株式会社(信託口5) 138千株

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100LMQX 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2021
使用モデル
gemma4:12b

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