事業の内容
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/ 原文長 約2913文字
３【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社（当社）、子会社11社、関連会社2社により構成されており、事業はモータ制御機器、半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置（システム） (a）ＥＦＥＭ (b）ウエハソータ (c）Ｎ2パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置（システム） ウエハ搬送ユニット（単体） （ロボット・アライナ・ロードポート） 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION モータ制御機器 ステッピングモータ用ドライバ、コントローラ 当社 RORZE ROBOTECH CO.,LTD. ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ（細胞培養装置） ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 （1）半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程（ウエハ処理工程）」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵（ゴミ）が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置（システム）です。 半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1316文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。 積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、 特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 これまで欧州市場における販売活動及びサポート体制は、現地代理店を中心として展開してまいりましたが、2019年ドイツに子会社を設立しました。世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。 （3） 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 営業及びサービス面において、欧州、米国及びアジアにおいて、体制整備を行ってまいりました。引き続き、グローバルに展開する顧客への対応及び各地域における新規顧客の開拓に取り組み、各地域でのローツェブランドを確固たるものにしてまいります。 次に、生産面において、旺盛な顧客の需要に対応しつつ、生産効率を向上するため、ベトナムにおいて工場の増築を行い、韓国に新工場を建設いたしました。これにより生産効率の更なる向上を目指してまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1316文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 （1）経営方針 当社グループは、「世の中にないものをつくる」を合言葉に、半導体・ＦＰＤ業界において、独自の技術と経験をもとに、最先端技術への貢献を続けてまいりました。 営業・サービスネットワークをグローバルに展開し、顧客とのコミュケーションを大切にしてまいります。 創業より培ってきた技術力とアイデアをベースに「Co-innovation（共創という独創）」という発想のもと、今後も顧客に寄り添い最高のソリューションの提供を目指してまいります。 （2）経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の3つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。 積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、 特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 これまで欧州市場における販売活動及びサポート体制は、現地代理店を中心として展開してまいりましたが、2019年ドイツに子会社を設立しました。世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産革新 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、ソフト面におきましては、工場の基幹システムの刷新など業務の効率化に取り組んでまいります。 （3） 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。 （4）事業上及び財務上の対処すべき課題 営業及びサービス面において、欧州、米国及びアジアにおいて、体制整備を行ってまいりました。引き続き、グローバルに展開する顧客への対応及び各地域における新規顧客の開拓に取り組み、各地域でのローツェブランドを確固たるものにしてまいります。 次に、生産面において、旺盛な顧客の需要に対応しつつ、生産効率を向上するため、ベトナムにおいて工場の増築を行い、韓国に新工場を建設いたしました。これにより生産効率の更なる向上を目指してまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4336文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 ①財政状態及び経営成績の状況 ａ．経営成績 当連結会計年度におけるわが国経済は、企業収益の改善や設備投資が堅調に推移し成長が持続したものの、昨年10月に実施された消費税率引上げの影響などにより、個人消費は低迷しました。一方、米中貿易摩擦など海外の不安定な情勢の継続に加え、新型コロナウイルスの影響が拡大しており、国内外の経済動向は不透明な状況となっております。 当業界におきましては、半導体デバイスの微細化への投資は進み、次世代高速通信規格5Ｇ、テレワークに向けた企業の設備投資などの需要増を背景にしたメモリー向け設備投資の拡大も期待されています。 このような状況の中、 当連結会計年度の経営成績は、売上高37,103百万円（前期比18.3 ％増 ）、営業利益7,743百万円（ 前期比33.2％増 ）、経常利益7,517百万円（ 前期比25.8％増 ）、親会社株主に帰属する当期純利益5,470百万円（ 前期比24.4％増 ）となりました。 なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を当連結会計年度の期首から適用しており、財政状態について遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。 セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、 メモリーメーカーによる3次元構造のＮＡＮＤフラッシュメモリーやＤＲＡＭの生産拡大に向けた設備投資が積極的に行われたことにより、ＥＦＥＭ、ウエハソータの売上高は増加しました。この結果、 売上高は36,285百万円（前期比17.3％増）、セグメント利益は8,130百万円（前期比29.5％増）となりました。 ライフサイエンス事業におきましては、細胞培養自動化装置の販売が国内外で好調に推移しました。この結果、売上高は817百万円（前期比92.0％増）、セグメント利益は51百万円（前期はセグメント損失83百万円）となりました。 ｂ．財政状態 （流動資産） 当連結会計年度末における流動資産の残高は、36,295百万円となり前連結会計年度末に比べ2,408百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、受取手形及び売掛金の増加によるものであります。 （固定資産） 当連結会計年度末における固定資産の残高は、18,481百万円となり前連結会計年度末に比べ5,049百万円増加いたしました。主な要因といたしましては、建物及び構築物の増加によるものであります。 （流動負債） 当連結会計年度末における流動負債の残高は、17,718百万円となり前連結会計年度末に比べ2,721百万円増加いたしました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約836文字
2．セグメント利益又は損失の調整額△297,880千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額2,031,667千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金（現金及び預金）であります。 3．セグメント利益又は損失は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度（自 2019年3月1日 至 2020年2月29日） (単位：千円) 報告セグメント その他 （注）1 合計 調整額 （注）2 連結 財務諸表 計上額 （注）3 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 外部顧客への売上高 36,285,597 817,666 37,103,263 37,103,263 37,103,263 セグメント間の内部売上高又は振替高 148,143 148,143 148,143 △ 148,143 36,433,740 817,666 37,251,407 37,251,407 △ 148,143 37,103,263 セグメント利益 又は損失（△） 8,130,338 51,722 8,182,060 △ 98,288 8,083,772 △ 340,070 7,743,701 セグメント資産 48,669,291 907,619 49,576,911 250,477 49,827,389 4,949,852 54,777,241 その他の項目 減価償却費 932,943 18,299 951,242 9,591 960,833 960,833 有形固定資産及び 無形固定資産の 増加額 6,272,721 2,234 6,274,956 4,244 6,279,200 6,279,200 （注）1．「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、磁石事業であります。