事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置(システム) (a)ＥＦＥＭ (b)ウエハソータ (c)Ｎ２パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置(システム) ウエハ搬送ユニット(単体) (ロボット・アライナ・ロードポート) 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. 分析装置 全自動気相分解(VPD)装置 ローツェイアス株式会社 ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ(細胞培養装置) ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 (1) 半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んでいきます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。 半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約666文字
(2) 経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の３つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産体制の強化 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、強固なサプライチェーンを構築していくことで、部品の安定供給をはかり、生産の安定化にも努めてまいります。さらに、変化に対応できる柔軟な生産体制も検討してまいります。 (3) 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。
対処すべき課題
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(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ（以下、 ＦＰＤ）及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体市場は、生成AIの普及拡大及びデータセンター向け需要の拡大を背景に、先端ロジック及びメモリ ー分野の成長が見込まれており、半導体製造装置分野におきましても、AI関連需要拡大に伴う設備投資によ る市場拡大が予想されます。 次に世界情勢を見ますと、米国・イスラエルとイランとの紛争による原油問題は、エネルギー及び石油製 品等のコストの上昇だけでなく、供給問題にも繋がり、部品調達環境に影響を及ぼすことが懸念されます。 このような環境に対応するため、需要拡大に対しましては、ベトナム子会社（RORZE ROBOTECH CO.,LTD.） におきまして、新工場の建設を進めております。現時点では、工場用地の取得は完了しており、2028年春頃 に稼働開始予定であります。 また、ベトナム子会社の現工場では、製造の自動化技術を取り入れた生産体制及びAIを活用した自動化に よる検査体制の構築を推進し、生産効率と製品品質の向上を図ります。 次に、部品調達環境問題に対しましては、サプライチェーンを更に強化すると同時に、部品の先行手配等 を含む適切な調達管理を徹底し、製品の安定供給体制の強化に取り組んでまいります。 更に、新製品開発につきましては、独自技術による既存製品の強化及び新製品開発を行うと同時に、次世 代技術の開発を積極的に推進してまいります。なお、開発体制を強化するため、開発組織の見直しを実施い たしました。 また、海外子会社を含めたグローバルな開発体制を構築し、PDM（製品情報管理:ProductDataManagement） PLM（製品ライフサイクル管理：Product Lifecycle Management）及びAIを駆使した開発手法も活用して製品 開発のスピードアップを図り、顧客要求の短納期化に対応してまいります。
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、米国の通商政策の影響が残るものの、雇用・所得環境の改善や各種政策の効果により、緩やかな回復基調で推移しました。一方で、物価上昇の継続による個人消費の減速懸念等から、依然として先行不透明な状態が継続しております。 当業界におきましては、生成ＡＩの普及を背景にデータセンター向け高性能デバイス需要が投資を牽引し、ＡＩサーバー向けの先端ロジックやメモリ分野への設備投資が堅調に推移しました。また、微細化・高積層化等の技術進化を背景に、デバイス構造の複雑化や高い性能要請への対応が求められる中で、アドバンスドパッケージ分野を含む関連設備投資も活発化しました。 このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に台湾顧客向けの需要が増加した結果、 128,794 百万円(前期比 3.5％増 )となりました。損益面におきましては、前期に連結対象とした海外子会社における取込期間の影響及び当該子会社に係るのれん償却額等による販管費の増加で、営業利益 31,154 百万円(前期比 2.7％減 )、経常利益 32,621 百万円(前期比 8.0％減 )となりました。また、特別損失として訴訟損失引当金繰入額 7,429 百万円を特別損失に計上したことにより、 親会社株主に帰属する当期純利益19,048百万円 (前期比 19.4％減 )となりました。 セグメント別の業績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の 売上高は127,593百万円 (前期比 3.5％増 )、 セグメント利益は32,003百万円 (前期比 2.9％減 )となりました。 ライフサイエンス事業の 売上高は1,201百万円 (前期比 11.8％増 )、 セグメント利益は13百万円 (前期比 89.1％減 )となりました。 ② 財政状態の状況 (流動資産) 当連結会計年度末における流動資産の残高は、 154,970百万円 となり前連結会計年度末に比べ 9,449百万円増加 いたしました。主な要因といたしましては、現金及び預金の増加によるものであります。 (固定資産) 当連結会計年度末における固定資産の残高は、 42,332百万円 となり前連結会計年度末に比べ 114百万円増加 いたしました。主な要因といたしましては、繰延税金資産の増加によるものであります。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報 前連結会計年度(自 2024年３月１日 至 2025年２月28日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結 財務諸表 計上額 (注)２ 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 日本 10,955 962 11,918 11,918 台湾 17,600 17,600 17,600 中国 42,790 42,799 42,799 韓国 11,593 11,593 11,593 米国 32,924 102 33,027 33,027 その他 7,466 7,466 7,466 顧客との契約から生じる 収益 123,331 1,074 124,406 124,406 外部顧客への売上高 123,331 1,074 124,406 124,406 セグメント間の内部売上高 又は振替高 111 111 △ 111 123,442 1,074 124,517 △ 111 124,406 セグメント利益 32,952 122 33,075 △ 1,051 32,024 セグメント資産 152,842 3,242 156,084 31,653 187,738 その他の項目 減価償却費 2,796 50 2,847 2,847 のれん償却額 1,683 1,690 1,690 有形固定資産及び無形固定 資産の増加額 2,537 128 2,665 2,665 (注) １．セグメント利益の調整額 △1,051百万円 は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額 31,653百万円 は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。…