事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びＦＰＤ関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。 当社グループは、半導体業界やＦＰＤ業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・ＦＰＤ関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称 主要品目 主要製品 主要な会社 半導体・ＦＰＤ 関連装置事業 半導体関連装置 大気用ウエハ搬送装置(システム) (a)ＥＦＥＭ (b)ウエハソータ (c)Ｎ２パージ対応ウエハストッカ 真空用ウエハ搬送装置(システム) ウエハ搬送ユニット(単体) (ロボット・アライナ・ロードポート) 当社 RORZE TECHNOLOGY,INC. RORZE SYSTEMS CORPORATION RORZE AUTOMATION,INC. RORZE ROBOTECH CO.,LTD. 分析装置 全自動気相分解(VPD)装置 株式会社イアス ＦＰＤ関連装置 大型ガラス基板搬送装置 ガラスカッティングマシン RORZE SYSTEMS CORPORATION ライフサイエンス事業 ライフサイエンス 関連装置 インキュベータ(細胞培養装置) ローツェライフサイエンス株式会社 (注) 株式会社イアスは、2025年３月１日付でローツェイアス株式会社に社名変更しております。 また、当社グループの半導体・ＦＰＤ関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 (1) 半導体関連装置 シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にＩＣチップを作り込んで行きます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。 半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のＩＣチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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(2) 経営戦略等 当社グループは、今後も半導体業界を中心にして、以下の３つの重点項目を念頭に、強固な成長基盤の構築に努めてまいります。 ・技術力強化 当社グループの更なる成長のためには、付加価値の高い製品の開発が不可欠であります。積極的な特許の取得に努め、製品技術における他社との差別化をはかってまいります。また、特許技術を中心としたユニークなアイデアと経験で顧客に対する提案力、解決力を強化してまいります。 ・グローバルサポート体制の強化 半導体工場がある地域の大部分に拠点を設置することで迅速なサポートが可能な体制を築いてまいりました。また、ネットワーク体制をもとに、世界各地の顧客に対し従来以上にきめ細やかなサポートを実現することで、顧客満足のさらなる向上に取り組んでまいります。 ・生産体制の強化 半導体関連装置の主力工場であるベトナム子会社、ＦＰＤ関連装置を手掛ける韓国子会社を中心に、効率的な生産体制の構築や効果的な設備投資を進めてまいります。ハード面におきまして、特に自動化に取り組み、リードタイムの短縮、コスト競争力強化及び品質のさらなる向上に努めてまいります。また、強固なサプライチェーンを構築していくことで、部品の安定供給をはかり、生産の安定化にも努めてまいります。さらに、変化に対応できる柔軟な生産体制も検討してまいります。 (3) 目標とする経営指標 当社は、企業価値の向上を目的とし、売上高及び経常利益の成長を目標にしております。また、中期的に資本・資産効率をより意識した経営を進めていく考えであります。
対処すべき課題
抽出本文
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(4) 事業上及び財務上の対処すべき課題 当社グループは、今後ますます重要な役割となる半導体を中心に、フラットパネルディスプレイ（以下、ＦＰＤ）及びライフサイエンスの各分野において、社会の発展に貢献していく所存です。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業におきましては、電気自動車（ＥＶ）市場の成長が一部で想定より鈍化している状況であるものの、生成ＡＩの急速な普及や各国の半導体産業の振興施策等により、半導体市場は今後も堅調に成長していくものと予想されます。 当社グループといたしましては、独自技術による既存製品の強化と新製品の開発に積極的に取り組み、次世代技術の開発を加速させてまいります。 次に、当社グループの国際取引環境は、米国の半導体輸出管理規制や欧州の環境規制により、複雑化しております。米中間の貿易規制の状況によっては当社業績に影響を与える可能性もあります。このような環境の中でサプライチェーンマネジメントの重要性が高まっており、規制動向を注視しながら、適切な調達管理を徹底し、安定した事業運営を維持してまいります。 当社では海外子会社等を通じて、世界の各市場の情報を収集しております。その中でも、特に中国におきましては、市場動向を注視してまいります。当社グループといたしましては、市場の変化に迅速に対応できる体制を構築してまいります。 また、進化するIT社会において、サイバーセキュリティリスクが高まっております。情報漏洩の防止、各情報（機密情報、個人情報、顧客情報）の保護、システム及びサーバー等の機器の保護を目的として、サイバーセキュリティ対策を強化してまいります。 更に昨年、当社のベトナム子会社では、台風による被害を受け、生産体制に影響を及ぼしました。当社におきましては、この教訓を活かしＢＣＭ（事業継続マネジメント：Business Continuity Management）の重要性を再認識するとともに、強化に努めてまいります。 なお、当社グループでは、米国の関税政策の動向を引き続き注視しております。現時点におきましては、当社グループの業績予想に及ぼす影響は考慮しておりませんが、必要に応じて対策等を検討してまいります。
経営成績・財政状態の概況
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４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」)の状況の概要は次のとおりであります。 ① 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、物価上昇などにより一部に停滞が見られたものの、緩やかな回復が続きました。しかし、欧米での高金利水準の継続、米国の今後の政策動向、中国の景気低迷などの影響により、依然として先行きは不透明な状況が続きました。 当業界におきましては、中国市場における既存及び新興メーカーの継続的な投資ならびに生成ＡＩ関連投資の拡大により、半導体製造装置市場は大幅に成長しました。さらに、大手ファウンドリーによる堅調な投資も寄与しました。ＦＰＤ製造装置市場におきましては、韓国でのＯＬＥＤ（有機ＥＬ）投資の再開等により回復傾向にありました。 このような状況の中、当連結会計年度における当社グループの経営成績は、売上高は主に中国向け販売が増加し 124,406 百万円(前期比 33.4％増 )となりました。損益面におきましては、売上高の増加等により営業利益 32,024 百万円(前期比 32.7％増 )、経常利益 35,454 百万円(前期比 30.9％増 )となりました。また、海外子会社の投資先であるShanghai ReMed Biotechnology Co., Ltd.に対する 投資有価証券評価損 2,173 百万円を特別損失に計上したことにより 親会社株主に帰属する当期純利益23,634百万円 (前期比 20.7％増 )となりました。 セグメント別の業績は、次のとおりであります。 半導体・ＦＰＤ関連装置事業の 売上高は123,331百万円 (前期比 34.0％増 )、 セグメント利益は32,952百万円 (前期比 33.9％増 )となりました。 ライフサイエンス事業の 売上高は1,074百万円 (前期比 11.9％減 )、 セグメント利益は122百万円 (前期比 3.3％減 )となりました。 ② 財政状態の状況 (流動資産) 当連結会計年度末における流動資産の残高は、 145,520百万円 となり前連結会計年度末に比べ 25,380百万円増加 いたしました。主な要因といたしましては、現金及び預金の増加によるものであります。 (固定資産) 当連結会計年度末における固定資産の残高は、 42,218百万円 となり前連結会計年度末に比べ 6,221百万円増加 いたしました。主な要因といたしましては、のれんの増加によるものであります。 (流動負債) 当連結会計年度末における流動負債の残高は、 40,664百万円 となり前連結会計年度末に比べ 4,234百万円増加 いたしました。…
セグメント関連
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３．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報 前連結会計年度(自 2023年３月１日 至 2024年２月29日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結 財務諸表 計上額 (注)２ 半導体・ ＦＰＤ関連 装置事業 ライフ サイエンス 事業 売上高 日本 10,214 693 10,907 10,907 台湾 13,999 13,999 13,999 中国 26,136 168 26,304 26,304 韓国 7,393 7,393 7,393 米国 27,278 358 27,637 27,637 その他 7,004 7,004 7,004 顧客との契約から生じる 収益 92,027 1,220 93,247 93,247 外部顧客への売上高 92,027 1,220 93,247 93,247 セグメント間の内部売上高 又は振替高 16 16 △ 16 92,043 1,220 93,264 △ 16 93,247 セグメント利益 24,608 126 24,735 △ 596 24,138 セグメント資産 134,974 2,930 137,904 18,232 156,136 その他の項目 減価償却費 2,512 35 2,548 2,548 のれん償却額 257 257 257 有形固定資産及び無形固定 資産の増加額 1,524 72 1,596 1,596 (注) １．セグメント利益の調整額 △596百万円 は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。 セグメント資産の調整額 18,232百万円 は、各報告セグメントに帰属していない全社資産であり、連結財務諸表提出会社の余資運用資金(現金及び預金)であります。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。…