事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約1109文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び国内外の関係会社25社（親会社１社、子会社21社（うち２社は清算手続き中）、関連会社３社）によって構成され、半導体メーカー及び電子部品メーカー向けの半導体製造装置及び電子部品実装装置の開発・製造・販売を行っています。主な製品は、ボンディング装置、モールディング装置等（モールディング装置、リードフレーム、リード加工機及びリード加工金型）、ＦＡ装置です。 なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。 （ボンディング装置） 主としてボンディング装置は株式会社新川、株式会社新川テクノロジーズ、Shinkawa Manufacturing Asia Co., Ltdが開発・製造・販売を行っています。新川韓国株式会社、新川半導体機械股份有限公司、新川 (上海) 半導体機械有限公司、Shinkawa Philippines, Inc.、Shinkawa Singapore Pte. Ltd.、Shinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.、Shinkawa (Thailand) Co., Ltd.、Shinkawa U.S.A., Inc.は販売・保守サービス等を行っております。Shinkawa Vietnam Co., Ltd.はソフトウェア開発を行っております。 （モールディング装置等） 主としてモールディング装置等はアピックヤマダ株式会社、コパル・ヤマダ株式会社、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO., LTD.、SHANGHAI YAMADA MACHINERY MANUFACTURING CO., LTD.、済南晶恒山田電子精密科技有限公司、銅陵三佳山田科技股份有限公司が製造・販売を行っています。アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端貿易（上海）有限公司は販売・サービスを行っています。 (ＦＡ装置) ＦＡ装置は株式会社ＰＦＡが開発・製造・販売を行っています。 また、当社グループと親会社であるヤマハ発動機株式会社との間には、半導体製造装置であるフリップチップボンダの仕入及び販売、同装置を含む各種産業用装置の機能開発及びソフトウェア開発の委託及び受託、産業用装置のソフトウェアのライセンス供与、並びに情報システム運用業務の委託及び受託を行う等の取引関係があります。 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりです。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1012文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 当社は、事業環境の変化に柔軟に対応し、グループ各社の技術・製品を組み合わせることで、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションを提供し続けることを目指しています。さらに、『日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業』として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指してまいります。 短期的には、半導体業界の市況の波に影響されない企業体力をつけ、固定費削減を含むコスト削減を行い、需要が減少しても黒字を確保できる体制を構築することが急務と考えています。また、中長期的には、IoT・ビッグデータ用半導体の需要拡大と後工程装置の高機能化要求に応え続けるために、先端技術領域における研究開発投資の強化が成長戦略に不可欠であり、財務基盤の強化とともに、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供が競争優位を確立するうえで重要であると考えています。 このような状況の中、当社は、2021年12月期を最終年度とする中期経営計画を策定いたしました。全社で迅速にシナジー効果を追求し、黒字化を実現するとともに、財務力の回復と稼ぐ力の強化に注力してまいります。 ①財務力の回復 固定費を大幅に削減するために、国内の生産拠点の再編と海外拠点への生産移管、及び海外の生産拠点と販売拠点の再編を推進します。 また、グループ各社の調達網を活用した共同購買を実施することで調達コストを削減します。部品の共通化によるコストダウンも図り、今後の新規モデルについては共同開発による設計・開発段階からのコストダウンを進めます。こうした取り組みにより、2021年下期には18億円のコスト削減を見込んでおります。 ②稼ぐ力の強化 グループ各社が持つプロセス技術やノウハウを活用した共同開発を進め、さらにグループ全体での共同品質向上活動に取り組むことで、商品力の向上を図ります。また、各社の販路を活用し、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供により競争優位を確立し、稼ぐ力の強化に取り組みます。 ③財務戦略 構造改革と事業成長により収益力を回復させ、年間30億円程度の営業キャッシュフローを創出できる企業体質を目指します。先端技術領域を含む研究開発投資や、事業成長のためのIT投資を進めます。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1012文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 当社は、事業環境の変化に柔軟に対応し、グループ各社の技術・製品を組み合わせることで、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションを提供し続けることを目指しています。さらに、『日本発の新しいプロセス技術を創造・発信する企業』として、半導体後工程製造・電子部品組立装置市場で世界トップシェアを目指してまいります。 短期的には、半導体業界の市況の波に影響されない企業体力をつけ、固定費削減を含むコスト削減を行い、需要が減少しても黒字を確保できる体制を構築することが急務と考えています。また、中長期的には、IoT・ビッグデータ用半導体の需要拡大と後工程装置の高機能化要求に応え続けるために、先端技術領域における研究開発投資の強化が成長戦略に不可欠であり、財務基盤の強化とともに、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供が競争優位を確立するうえで重要であると考えています。 このような状況の中、当社は、2021年12月期を最終年度とする中期経営計画を策定いたしました。全社で迅速にシナジー効果を追求し、黒字化を実現するとともに、財務力の回復と稼ぐ力の強化に注力してまいります。 ①財務力の回復 固定費を大幅に削減するために、国内の生産拠点の再編と海外拠点への生産移管、及び海外の生産拠点と販売拠点の再編を推進します。 また、グループ各社の調達網を活用した共同購買を実施することで調達コストを削減します。部品の共通化によるコストダウンも図り、今後の新規モデルについては共同開発による設計・開発段階からのコストダウンを進めます。こうした取り組みにより、2021年下期には18億円のコスト削減を見込んでおります。 ②稼ぐ力の強化 グループ各社が持つプロセス技術やノウハウを活用した共同開発を進め、さらにグループ全体での共同品質向上活動に取り組むことで、商品力の向上を図ります。また、各社の販路を活用し、前後の工程をまたぐ先端プロセスソリューションの提供により競争優位を確立し、稼ぐ力の強化に取り組みます。 ③財務戦略 構造改革と事業成長により収益力を回復させ、年間30億円程度の営業キャッシュフローを創出できる企業体質を目指します。先端技術領域を含む研究開発投資や、事業成長のためのIT投資を進めます。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約2653文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」といいます。）の状況の概要ならびに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。 (1) 経営成績の概要及び分析 当社は、2019年４月26日の臨時株主総会の決議により、事業年度を従来の３月31日から12月31日に変更いたしました。これにより、当連結会計年度が2019年４月１日から2019年12月31日までの９ヶ月となり、比較対象となる前期（2018年４月１日から2019年３月31日）の期間が異なるため、対前期増減率については記載していません。 当連結会計年度における世界経済環境は、全体としては緩やかな成長を維持したものの、米中貿易摩擦や中国経済の減速など、先行きの不透明な状況が継続しました。 半導体業界は、中長期的には、あらゆるモノがインターネットにつながるIoTや、次世代通信規格(５Ｇ)関連での需要が底堅く、着実な成長が見込まれていますが、当連結会計年度においてはスマートフォン市場の成長鈍化や、中国企業の投資意欲の減退などにより、半導体製造装置市場は低調に推移しました。 このような経営環境のもと、当社は、ヤマハ発動機及びアピックヤマダと事業統合を行い、「電子部品実装装置と半導体製造装置の技術的融合を視野に入れた、『半導体後工程及び電子部品実装分野におけるTurn-Keyプロバイダー（注）』としてお客様の期待を超えるトータルソリューションの提供」を早期に実現するため、2021年12月期を最終年度とする新中期経営計画を策定しました。初年度にあたる当連結会計年度においては、構造改革を実施し、固定費削減に向けて国内外拠点の再編及び人員の適正化を推進いたしました。 （注）半導体後工程及び電子部品製造工程の一連の工程において、複数の製造プロセスの装置を一括で提供すること。更には複数の製造工程を一つのプロセスとみた場合における全体最適提案、ソリューションを提供すること。 当連結会計年度の業績は、売上高13,997百万円、営業損失は3,932百万円、経常損失は3,863百万円、親会社株主に帰属する当期純損失は4,296百万円となりました。 売上高は、アピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことにより増加しました。一方で、アピックヤマダ及びその子会社による営業損失に加え、売上構成の変化による利益率の低下及びのれん償却額の増加が影響し、営業損失は拡大しました。 また、構造改革費用を計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純損失は拡大しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約417文字
【セグメント情報】 前連結会計年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日) 当社グループは、半導体・電子部品実装の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。 当連結会計年度(自 2019年４月１日 至 2019年12月31日) 当社グループは、半導体メーカー及び電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約1489文字
５．前連結会計年度におけるデンソーグループグループの販売実績は、総販売実績に対する割合が10％未満であるため、記載していません (3) 財政状態の概要及び分析 総資産は前期末比12,236百万円増加し、36,584百万円となりました。流動資産は、アピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことなどにより5,298百万円増加し、20,758百万円となりました。固定資産は、アピックヤマダの株式取得に伴うのれん5,203百万円の計上などにより6,938百万円増加し、15,826百万円となりました。 負債合計はアピックヤマダ及びその子会社を連結の範囲に含めたことにより短期借入金等が4,400百万円増加し、6,244百万円増加の12,674百万円となりました。 純資産は、ヤマハ発動機を割当先とする第三者割当増資などにより5,992百万円増加し、23,910百万円となりました。これらの結果、当期末の自己資本比率は65.4％となりました。 なお、当連結会計年度において、2018年６月１日に行った株式会社ＰＦＡの企業結合に係る暫定的な会計処理の確定を行っており、前連結会計年度との比較・分析にあたっては、暫定的な会計処理の確定による見直し後の金額を用いています。 (4) キャッシュ・フローの状況 当連結会計年度における現金及び現金同等物の期末残高は、前連結会計年度末より3,249百万円増加し、7,276百万円となりました。 当連結会計年度におけるキャッシュ・フローの状況は、次のとおりです。 営業活動によるキャッシュ・フローは、136百万円の支出となりました。その主な要因は、棚卸資産の減少3,208百万円を計上したものの、税金等調整前四半期純損失4,226百万円を計上したことによるものです。 投資活動によるキャッシュ・フローは、5,337百万円の支出となりました。その主な要因は、連結の範囲の変更を伴う子会社株式の取得による支出5,461百万円です。 財務活動によるキャッシュ・フローは、8,739百万円の収入となりました。その主な要因は、株式の発行による収入10,001百万円を計上したものの、長期借入金の返済による支出1,804百万円を計上したことによるものです。 (5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析 当社グループの資金需要は、装置製造のための製品の仕入、製造費用、研究開発費、営業費、一般管理費及び設備投資資金です。 運転資金等の短期資金需要については、自己資金に加えて、金融機関との当座貸越契約により調達しています。 当連結会計年度においては、ヤマハ発動機及びアピックヤマダとの事業統合を行うため、ヤマハ発動機を割当先とする第三者割当増資を行い、10,000百万円の資金を調達いたしました。…