ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社 年度比較

2018年度

半導体市場の変動、為替レートの変動（海外売上高81.3％）、製品開発の不確実性、部材調達環境の悪化（特定サプライヤへの依存による供給不安定）、重大な品質クレーム、知的財産権訴訟、M&A・事業提携に係る不確実性、規制環境の変化、重要な情報の漏洩、自然災害・戦争・テロ。特に「継続企業の前提に関する重要事象」として、過去の営業損失および経常損失の計上、ならびに当期純利益が特別利益（投資有価証年売却益）に依存している状況がリスクとして明記されています。

2019年度

半導体および電子部品市場の変動による業績への影響、為替レート（特に米ドル）の変動による影響、製品開発における技術革新や顧客ニーズの変化に伴う不確実性、特定少数のサプライヤへの依存による調達の不安定化、重大な品質クレームによる賠償責任、知的財産権に関する訴訟リスク、M&Aや事業提携における予期せぬ債務やシナジー不足、各国における規制環境の変化に伴うコスト負担、情報漏洩による損害賠償および社会的信用の失墜、自然災害・戦争・テロ等による事業活動の中断リスク。

2018年度

半導体製造装置のニッチトップ企業として、IoTや次世代パッケージングへの対応を強化。継続企業の前提に関する重要事象があるものの、高い自己資本比率と積極的なR&D投資により技術的優位性を維持しつつ、中長期的な成長を目指す。

2019年度

同社は半導体製造装置および電子部品実装装置の分野で、ヤマハ発動機との統合を経て「Turn-Keyプロバイダー」としての地位確立を目指す。構造改革によるコスト削減と先端技術への研究開発投資を両立させ、財務基盤の強化と競争優位性の構築を推進する戦略は明確。

2018年度

半導体後工程におけるボンディング装置のトップリーダーを目指す。IoT連携や3D/1.5D実装といった最先端技術への適応を強化しており、R&D投資も活発。原材料調達や製品評価期間の長期化が課題だが、成長分野での強みは明確。

2019年度

同社は、半導者製造装置および電子部品実装における高度な技術力を有する企業であり、ヤマハ発動機との統合を経て「Turn-Keyプロバイダー」としての地位確立を目指す。先端パッケージングやFA機器において積極的なR&D投資を行い、IoT/5G普及を見据えた成長戦略を推進している。構造改革によるコスト削減と高度な技術開発の両立を図る攻めの姿勢が見られる。