事業の内容
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/ 原文長 約1521文字
３ 【事業の内容】 当社グループ(当社および当社の関係会社)は、当社および子会社11社により構成されており、半導体メーカーおよび電子部品メーカー向け半導体製造装置の開発・製造・販売を主たる事業とし、さらに、当該事業に関連する保守サービスを展開しています。 なお、当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。 提出会社 半導体製造装置のうちワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ等ボンディング装置の開発・製造・販売 を行っており、また、これらの装置の据付調整、修理、保守サービスを行っています。 半導体の製造工程は、大きく前工程と後工程とに分けられます。スライスされた円盤状のシリコンウェーハ上に写真の感光の原理を用いて、トランジスタや金属配線等の回路を形成するまでが前工程と呼ばれています。 さらに、そのシリコンウェーハからICチップを切り出し、チップをパッケージに固定、配線し、セラミックや樹脂の中に封入することにより半導体製品に組み立てるまでが後工程と呼ばれています。 当社の製品は、後工程の中でもICチップを固定、配線するボンディングと呼ばれる工程に使用される産業用精密ロボットです。 ○半導体製造工程 ○ボンディング装置の機能 ダイボンダは、薄さ数十ミクロン(１ミクロンは１／1000ミリ)、幅数ミリ角のICチップをリードフレーム(※１)等のパッケージの所定位置に接着固定する機能を持つ装置です。 また、ワイヤボンダはダイボンダで接着されたICチップの端子とパッケージ側の端子を導通させるために、十数ミクロン径の金または銅のワイヤを用いて高速、高精度で配線する装置です。ワイヤの配線には超音波と熱圧着の技術を用いています。 ダイボンダおよびワイヤボンダは、メモリIC、汎用LSIに代表される多くの半導体の製造工程において使用されています。それぞれを図示すると、次のとおりです。 ※１ リードフレームはICチップを接着する台となる薄板状の金属であり、パッケージを外部回路と繋ぐ橋渡しの役目も果たしています。 フリップチップボンダは、ワイヤを用いず半田ボール等(※２) の金属を介して、ICチップを樹脂基板等に接合するボンディング装置です。接合には、リフロー炉を用いて半田を加熱溶融するリフロープロセスまたは熱圧着技術を用いています。主に高性能CPUや無線デバイスなどの製造工程において使用されます。 ※２ 数十ミクロン程度の半田の小さなボールまたは柱状に形成された銅等で、ICチップの電極と基板等の電極を接合する役目を果たします。 ○製品納入までの主な工程 (注) 上記の工程で、ユニット(半製品)製造は、社外のサプライヤで行っています。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1113文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 近年、PCやスマートフォンに留まらず、家電製品や自動車、工場の設備など、様々なモノがインターネットに接続し始めており、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）社会が実現しつつあります。IoT分野が半導体市場の新たな牽引役として期待されるなか、当社グループは、半導体市場の新時代到来を見据え、平成33年３月期（2020年度）を最終年度とする中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで持続的成長を図ります。また、最終年度の目標数値は、売上高300億円、営業利益30億円、経常利益30億円、親会社株主に帰属する当期純利益23億円です。ROEは10％レベルを目標としています。 このような状況の下、当社グループは以下の対処すべき課題に取り組んでいます。 ① 既存事業の成長 IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元／2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。 また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP（Package on Package）やFO-WLP（Fan Out- Wafer Level Package）などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。 ② 新しいビジネス価値の開発 Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化（センシング機能の強化）、ネットワークのインテリジェント化（データ収集・解析機能の強化）、プロセスのインテリジェント化（ノウハウのソフト化）を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。 ③ 組織活性化と人材育成 創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約1113文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 近年、PCやスマートフォンに留まらず、家電製品や自動車、工場の設備など、様々なモノがインターネットに接続し始めており、IoT（Internet of Things：モノのインターネット）社会が実現しつつあります。IoT分野が半導体市場の新たな牽引役として期待されるなか、当社グループは、半導体市場の新時代到来を見据え、平成33年３月期（2020年度）を最終年度とする中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで持続的成長を図ります。また、最終年度の目標数値は、売上高300億円、営業利益30億円、経常利益30億円、親会社株主に帰属する当期純利益23億円です。ROEは10％レベルを目標としています。 このような状況の下、当社グループは以下の対処すべき課題に取り組んでいます。 ① 既存事業の成長 IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元／2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。 また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP（Package on Package）やFO-WLP（Fan Out- Wafer Level Package）などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。 ② 新しいビジネス価値の開発 Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化（センシング機能の強化）、ネットワークのインテリジェント化（データ収集・解析機能の強化）、プロセスのインテリジェント化（ノウハウのソフト化）を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。 ③ 組織活性化と人材育成 創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2330文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 １．経営成績等の状況の概要 (1) 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、地政学リスクの高まりや保護主義的な政策の拡大懸念を抱えながらも、米国・欧州においては、雇用・所得環境が堅調に推移して個人消費が加速し、景気は拡大基調となりました。中国や新興国においても、世界的景気拡大を受け輸出が増加するなど外需の好調を背景に、概ね安定的に推移しました。 エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が継続したことに加え、車載向けおよびディスクリート市場での設備投資が好調に推移しました。一方で、中国スマートフォン市場では、新製品投入による市場の拡大が期待されましたが、個人消費減速を契機に一部在庫調整があり、モバイル関連需要は弱含みで推移しました。また、スマートフォンの大容量化やサーバーのSSD化を背景に、NANDフラッシュの旺盛な需要に対する長期的期待に変化はないものの、短期的需給バランスへの懸念から、メモリメーカーの設備投資の遅延が散見されました。 このような状況のもと、当社グループは、新製品群の顧客浸透を推進するとともに、市場を絞った販売計画の実践と新規の顧客獲得に注力し、フリップチップボンダYSB55wやバンプボンダSBB-5200の市場浸透などで一定の成果を得ました。一方で、パッケージボンダFPB-1シリーズについては顧客での技術評価が長引いていることなどから、売上高への貢献には至りませんでした。さらに、キーパーツの調達リードタイムの長期化によるダイボンダとフリップチップボンダの生産遅延も影響して売上計画が未達となっており、サプライチェーンの確保の重要性が高まる経営環境にあります。 当連結会計年度の業績は、売上高15,214百万円（前期比7.4％減）、営業損失620百万円（前期は営業利益294百万円）、経常損失488百万円（前期は経常利益432百万円）、親会社株主に帰属する当期純利益563百万円（前期比131.8％増）となりました。 当社グループは、単一業種の事業活動を展開し、経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施していることから、セグメントは単一であり、セグメント情報を記載していません。 (2) 財政状態の状況 当連結会計年度の総資産は、前連結会計年度末より241百万円減少し、24,959百万円となりました。主な増加は、現金及び預金1,604百万円であり、主な減少は、受取手形及び売掛金1,392百万円および投資有価証券997百万円です。 負債合計は、前連結会計年度末より207百万円減少し、3,415百万円となりました。主な減少は、固定負債の繰延税金負債162百万円です。…
セグメント関連
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/ 原文長 約407文字
【セグメント情報】 前連結会計年度(自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) 当社グループは、半導体製造の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。 当連結会計年度(自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) 当社グループは、半導体製造の中でボンディング工程に使用される産業用精密ロボットの開発、製造、販売及び販売済製品の保守サービスを主な事業内容としています。経営資源の配分の意思決定を事業全体で実施しており、意思決定及び業績評価のための、定期的な検討の対象としての事業セグメントは単一であるため、セグメント情報の記載を省略しています。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約1858文字
(3) 販売実績 当連結会計年度の販売実績を品目ごとに示すと、次のとおりです。 品目 金額(百万円) 前年同期比(％) ワイヤボンダ 9,904 88.8 ダイボンダ 3,809 118.7 フリップチップボンダ 293 44.5 その他装置 補修部品 1,208 86.6 合計 15,214 92.6 (注) １．主な相手先別の販売実績および当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりです。 相手先 前連結会計年度 (自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) 当連結会計年度 (自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) 金額(百万円) 割合(％) 金額(百万円) 割合(％) SK Hynixグループ 2,247 13.7 2,598 17.1 ルネサスエレクトロニクスグループ 2,698 16.4 2,186 14.4 Samsungグループ 1,811 11.0 2,130 14.0 ２. 上記の金額には、消費税等は含まれていません。 ３．経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりです。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものです。 (1) 重要な会計方針および見積り 当社グループの連結財務諸表は、日本において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されています。この作成にあたっては、経営者による会計方針の選択・適用、連結会計年度末における資産・負債および収益・費用の報告金額および開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積りについて、当社グループの過去からの経験、実績等を勘案し合理的に判断していますが、実際の結果は内在する不確実性の度合いにより、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)」に記載しています。 (2) 当連結会計年度末の財政状態の分析 「第２ 事業の状況 ３．経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの分析状況 １．経営成績等の状況の概要 (2)財政状態の状況」に記載のとおりです。 (3) 当連結会計年度の経営成績の分析 ① 売上高 当連結会計年度の売上高は、前連結会計年度比7.4％減の15,214百万円となりました。 国内売上高は、前連結会計年度比1.4％増の2,846百万円、海外売上高は9.3％減の12,368百万円となりました。…