事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1809文字
3【事業の内容】 当社グループは、当社(日本ピラー工業株式会社)、子会社20社及び関連会社1社で構成されており、メカニカルシール製品、グランドパッキン・ガスケット製品及びピラフロン製品(ふっ素樹脂製品)を主力とした流体制御関連機器製品の製造販売を行っております。これらの製品は半導体・液晶をはじめとして電力、石油、自動車、化学、船舶、土木建築、食品、医薬品などの幅広い産業分野の重要機能部品として不可欠であり、得意先は産業界の広範囲にわたっております。また、その他として不動産賃貸業、保険代理業等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。 なお、次の事業区分は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 (1)産業機器関連事業………………………主要な製品はメカニカルシール製品、グランドパッキン・ガスケット製品であります。 メカニカルシール製品……………………当社が製造・販売するほか、製造については、国内では日本ピラー精密㈱が、海外では台湾ピラー工業㈱、蘇州ピラー工業有限公司及び韓国ピラー工業㈱が行っております。 また、国内の一部の得意先については子会社のピラーサービス販売㈱他6社、アジア地域においては台湾ピラー工業㈱、日本ピラーシンガポール㈱、上海ピラートレーディング有限公司及び日本ピラータイ㈱を通じ、米州地域においては日本ピラーアメリカ㈱を通じ、中東・アフリカ地域においては日本ピラー中東㈱を通じて販売しております。 グランドパッキン・ガスケット製品……当社が製造・販売するほか、製造については、海外では蘇州ピラー工業有限公司、日本ピラーメキシコ㈱及び韓国ピラー工業㈱で行っております。 また、国内の一部の得意先については子会社のピラーサービス販売㈱他6社、アジア地域においては台湾ピラー工業㈱、日本ピラーシンガポール㈱、上海ピラートレーディング有限公司及び日本ピラータイ㈱を通じ、米州地域においては日本ピラーアメリカ㈱を通じ、中東・アフリカ地域においては日本ピラー中東㈱を通じて販売しております。 (2)電子機器関連事業………………………主要な製品はピラフロン製品であります。 ピラフロン製品……………………………当社が製造・販売するほか、製造については、国内ではエヌピイ工業㈱、日本ピラー精密㈱及び日本ピラー九州㈱が、海外では台湾ピラー工業㈱が行っております。 また、国内の一部の得意先については子会社のピラーサービス販売㈱他6社、アジア地域においては台湾ピラー工業㈱、日本ピラーシンガポール㈱、上海ピラートレーディング有限公司及び日本ピラータイ㈱を通じ、米州地域においては日本ピラーアメリカ㈱を通じて販売しております。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約807文字
(2) 中長期的な会社の経営戦略 当社は創業以来、「流体の漏れを止める技術」を基盤として産業界のさまざまなニーズから来る技術要請に対し、新製品・新技術の開発で応え、メカニカルシール、グランドパッキン、ガスケットなどお客様から信頼される高機能製品を提供してまいりました。また、これらの製品は電力、船舶、自動車からエレクトロニクスに至るまで幅広い分野で使用され、そこで培った材料技術、設計技術、加工技術などを活用し、半導体・液晶製造装置関連業界向けにふっ素樹脂製品を開発、提供しています。 産業機器分野向けシール製品は安定した業容と収益基盤を持つ基幹事業製品として位置づけ、技術競争力の質の向上に努めるとともに、流体制御関連機器市場における総合シールメーカーの強みを活かし、顧客ニーズの「専門性」、「多様性」に対応した新たな製品やサービス展開を進めてまいります。また、グローバル化推進のために、海外における生産・販売・サービス拠点を拡充するなど、拡大する需要を積極的に取り込むよう組織を強化してまいります。 半導体・液晶製造装置関連業界向けのふっ素樹脂製品は半導体・液晶市場の景気変動の影響を受けるものの、中長期的には成長分野と考えており、今後とも市場の変化に迅速に対応できる開発・生産体制を整え、新用途や新分野の開拓に取り組んでまいります。 さらに原価構成の見直しを進め、競争力のある原価を目指していくとともに、業務の標準化・効率化・スピード化を積極的に推進し、経営体質の強化に努めてまいります。 (3) 目標とする経営指標 当社グループは平成31年度を最終年度とする中期経営計画「BTvision19」を策定し、事業の一層の拡大・発展を図っております。また、株主の皆様への利益還元と投資効率を重要課題のひとつとして位置付け、売上高、営業利益、当期純利益、ROEを経営管理の重要指標とし、その向上に努めてまいります。
対処すべき課題
抜粋表示
/ 原文長 約15468文字
(4) 経営環境及び対処すべき課題 次期の見通しにつきましては、世界経済、日本経済ともに持続的な成長が見込まれる一方、国内での人材不足や原材料高騰の影響に伴う生産コスト・物流コストの上昇に加え、国際的な貿易摩擦や英国のEU離脱交渉の動向、地政学リスクなどが懸念され、経営環境は依然不透明な状況が続くものと予測されます。 このような状況の中、産業機器分野向けシール製品は、海外拠点の拡充による生産・営業活動の強化や新製品の投入により事業の拡大を図ってまいります。また、半導体・液晶製造装置関連業界向けピラフロン製品は新製品開発や新用途開拓に努めるとともに、建築業界向け免震関連製品は国内市場のみならず海外市場への販売拡大にも積極的に取り組んでまいります。 当社グループは、安定した業容の拡大を目指し、新たな収益の柱となる新規事業の創出や、生産性の向上、コスト削減に向けた取組みに努めております。また、国内外の関係会社との連携強化を推し進め、グループ収益力、コスト競争力を高めてまいります。 新しい技術や高機能な製品、そして企業の未来までも、それを生み出すのは人の力であります。全体最適の発想で改革をリードする人材を育むことが重要であり、専門的な技術と広い視野を持ち、グローバルに活躍できる人づくりに努めてまいります。 (5) 株式会社の支配に関する基本方針 Ⅰ.当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針 当社は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、当社の企業価値及び株主共同の利益を継続的かつ持続的に確保、向上させていく必要があると考えております。仮に当社株式の大量取得を目的とする買付けが行われた場合、それに応じるか否かは最終的には株主の皆様の判断に委ねられるべきではありますが、不当な目的による企業買収である場合には、企業価値及び株主共同の利益を守ることが経営者の責務であると考えます。従いまして、株主の皆様が判断するにあたって、十分な情報が提供されることが極めて重要であり、大量買付者の事業内容、将来の事業計画及び過去の投資行動等から、当該買付行為又は買収提案が企業価値及び株主共同の利益に与える影響を慎重に検討していく必要があると考えています。 Ⅱ.基本方針の実現に資する特別な取組み 当社は大正13年(1924年)の創業以来、「流体の漏れを止める技術」を基盤として、産業界のさまざまなニーズから来る技術要請に対し、新製品・新技術の開発で応え、メカニカルシール、グランドパッキン、ガスケットなどお客様から信頼される高機能製品を提供してまいりました。…
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約4336文字
3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当 連結会計年度 における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度のわが国経済は、雇用情勢の改善傾向が続くとともに、設備投資や輸出が堅調に推移し、緩やかな景気回復が続きました。一方、海外では欧米を中心に景気は底堅く推移しているものの、米国の通商政策の動向や地政学リスクの高まりなど先行きは不透明な状況となっています。 当社グループを取り巻く事業環境は、産業機器分野の重要な市場である石油精製や石油化学において国内での新規設備投資が殆どなく、またエネルギー市場では電力を中心にコスト削減の流れが強く、低調に推移しました。一方、電子機器関連事業においては、AIやIoTなどにより半導体需要の拡大基調が続き、半導体製造装置市場も活況な状況にありました。 このような環境の中、当社グループは、市場のニーズを捉えた新製品の開発や新用途の開拓を進め、また競争力強化のための原価低減活動に継続的に取り組むとともに、大きな需要が見込める海外市場に対応するため、海外営業の強化を図ってまいりました。 この結果、当連結会計年度の売上高は294億61百万円(前期比8.2%増)となり、利益面では、営業利益は51億61百万円(前期比0.1%減)、経常利益は51億56百万円(前期比1.9%減)、親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、34億22百万円(前期比6.8%増)となりました。 セグメントの業績は次のとおりであります。 産業機器関連事業 メカニカルシール製品は、国内における新規のプラント案件が低調であったため前年を下回り、また、グランドパッキン・ガスケット製品も競争激化により厳しい状況が続きました。 この結果、産業機器関連事業の売上高は104億67百万円(前期比2.0%減)、営業利益は13億37百万円(前期比26.9%減)となりました。 電子機器関連事業 半導体・液晶製造装置関連業界向けピラフロン製品は、半導体製造装置市場が引き続き活況なため好調に推移しました。 この結果、電子機器関連事業の売上高は189億11百万円(前期比14.9%増)、営業利益は38億18百万円(前期比15.2%増)となりました。 その他部門(不動産賃貸等) その他部門の売上高は83百万円(前期比9.4%減)、営業利益は29百万円(前期比120.1%増)となりました。 財政状態 当連結会計年度末の資産合計は、前連結会計年度末に比べ25億85百万円増加し、519億33百万円となりました。 当連結会計年度末の負債合計は、前連結会計年度末に比べ5億8百万円減少し、120億98百万円となりました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約746文字
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注)1 合計 調整額 (注)2 連結 財務諸表 計上額 (注)3 産業機器 関連 電子機器 関連 売上高 外部顧客への売上高 10,680 16,452 27,133 91 27,225 27,225 セグメント間の内部売上高又は振替高 2,690 3,395 6,086 16 6,102 △ 6,102 13,371 19,847 33,219 108 33,327 △ 6,102 27,225 セグメント利益 1,828 3,314 5,142 13 5,156 5,166 セグメント資産 11,744 16,726 28,471 977 29,448 19,898 49,347 その他の項目 減価償却費 283 696 979 43 1,022 1,022 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 542 1,361 1,904 1,908 832 2,741 (注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、不動産賃貸業等を含んでおります。 2.調整額は以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額9百万円は、セグメント間取引消去2百万円及び棚卸資産の調整額7百万円であります。 (2) セグメント資産の調整額19,898百万円は、事業セグメントに配分していない全社資産21,725百万円及びセグメント間取引消去△1,827百万円であります。全社資産は主に当社の現金及び預金、本社管理部門にかかる有形固定資産及び投資有価証券であります。