サステナビリティ
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/ 原文長 約3775文字
２【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）サステナビリティ全般 ①ガバナンス 当社では取締役、執行役員、関係部署長等による取締役協議会を開催し、取締役会と現場の距離を縮め、より透明性の高い経営を実現するための議論の場を設けています。具体的には、 ・オープンな議論を通じた経営課題に対する様々な意見交換 ・経営指標の在り方やリスクマネジメントへの取り組みについての課題抽出や議論 ・抽出した方向性の取締役会や執行役員会へのフィードバック 等を行い、ESG／サステナビリティ課題やマテリアリティへの取組みにおける取締役会での議論や決議へとつなげています。 ②リスク管理 （リスクマネジメント） 経営に重大な影響を及ぼす様々なリスクに的確に対処することが、当社グループの永続的な発展には不可欠です。ステークホルダーとのコミュニケーションなどを通じ、想定しうる様々なリスクの把握と予防・防止に努めるとともに、万一リスクが顕在化した場合の損害を最小限にとどめるための対策を策定するなど、グローバルなリスク管理体制の整備・充実に努めています。 （リスクマネジメントシステム） 「第４ 提出会社の状況 ４ コーポレート・ガバナンスの状況等 （１） コーポレート・ガバナンスの概要 ③ 企業統治に関するその他の事項 ロ リスク管理体制の整備の状況」 をご参照ください。 (2）気候変動への対応 ①戦略 当社は、21世紀末までの平均気温の上昇について、IPCC（気候変動に関する政府間パネル）が示す「1.5℃シナリオ」および「４℃シナリオ」を参照のうえシナリオ分析を進め、当社グループの事業全体にかかるリスクと機会について、機会の定量分析を含めて把握・整理しました。その結果、「1.5℃シナリオ」と「４℃シナリオ」のいずれにおいても、半導体の微細化や積層化、パワー半導体向け需要をはじめとする豊富な事業機会を取り込みながら脱炭素に貢献し、今後想定される物理的リスクにも適切に対応しレジリエンスを強化していくことで、当社グループが中長期的に企業価値を向上させることは十分可能であることを再認識しました。 気候変動によるリスクと機会への対応（シナリオ分析）につきましては当社発行の統合レポートをご参照ください。 ②指標と目標 当社は2024年２月開催の取締役会において、2030年に当社グループのCO2排出量（Scope１、２の合計）を2019年比で30％削減することを目指す新たな中間目標を設定しました。…
研究開発活動
抽出本文
/ 原文長 約1150文字
６【研究開発活動】 当社グループにおける研究開発活動については、連結財務諸表を提出する当社のほか、米国・台湾・韓国のグループ会社を加え、研究開発体制を強化しております。 当社グループの研究開発は、主に機能性高分子材料の研究とその応用技術の開発を中心としており、特に今後普及が進む生成AI関連や５Ｇにより、成長が期待される最先端エレクトロニクス分野を重点分野と位置づけ、当社のコアコンピタンスである微細加工技術をより強固なものとするための活動を推進しております。その成果は、素材の開発にとどまらず、素材の特質を最大限に発揮するための高性能関連薬品の開発、さらには生産技術の開発にも及んでおります。 当社グループでは、セールスエンジニア・製造技術者・研究開発者の三位一体の体制で研究開発を推進しており、特に国内外のセールスエンジニアがユーザーとのきめ細かな接触から得る情報が、研究開発における重要な要素になっております。一方、広範かつ中長期的な視点に立った研究開発テーマにも継続的に取り組み、当社グループと方向性を共有している企業、大学、公的研究機関など幅広く、他機関とも連携し、新材料の基礎研究を行っております。 このような研究開発体制の下、半導体、半導体パッケージ、ディスプレイ材料等の最先端エレクトロニクス分野を重点分野として、ユーザーニーズに合致した特性を持つ製品の早期開発と事業化、また、開発ロードマップに基づく将来を見据えた新技術・新製品の開発を行っております。 当連結会計年度におきましては、微細加工技術における優位性を堅持すべく、半導体製造分野において、最先端半導体製造プロセスに使用される極端紫外線用フォトレジストの開発に注力し、高い顧客評価を獲得することができました。また、各種最先端微細加工に使用するエキシマレーザー用フォトレジストや高純度化学薬品の開発に注力し着実な成果をあげました。さらに、技術革新の進む半導体後工程分野では、多様化するユーザーニーズを的確に捉えた新規材料の開発に注力してまいりました。加えて、当社グループの微細加工技術を活かせる「光学材料」、「ライフサイエンス」、「機能性材料」および「IoT」分野等に向けた材料の開発にも取り組んでまいりました。 当社グループの研究開発は、TOK技術革新センターのほかに、TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC.、台湾東應化股份有限公司、TOK尖端材料株式会社において行っており、当連結会計年度における研究開発費総額は 15,673 百万円でありました。 なお、当社グループは、単一セグメントであるためセグメント情報に関連付けて記載しておりません。 有価証券報告書（通常方式）_20260324094308
設備投資等の概要
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/ 原文長 約1303文字
２【主要な設備の状況】 (1) 提出会社 2025年12月31日現在 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 （名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 工具、器具 及び備品 土地 (面積千㎡) 合計 本社 （神奈川県川崎市 中原区） 本社事務所 1,261 228 93 (6) 1,584 270 [13] TOK技術革新センター （神奈川県高座郡 寒川町） エレクトロニクス機能材料および高純度化学薬品等の開発設備 9,811 1,227 3,116 182 (29) 14,337 590 [34] 郡山工場 （福島県郡山市） エレクトロニクス機能材料および高純度化学薬品の製造設備 10,036 1,498 2,932 1,823 (165) 16,290 241 [8] 御殿場工場 （静岡県御殿場市) エレクトロニクス機能材料の製造設備 1,228 192 267 468 (18) 2,156 137 [10] 阿蘇工場・ 阿蘇工場阿蘇くまもとサイト （熊本県阿蘇市・ 菊池市） エレクトロニクス機能材料および高純度化学薬品の製造設備 1,928 152 396 2,221 (185) 4,699 149 [6] 宇都宮工場 （栃木県宇都宮市) エレクトロニクス機能材料の製造設備 823 459 229 404 (25) 1,916 84 [10] 流通センター （神奈川県海老名市） 流通施設およびエレクトロニクス機能材料の製造設備 1,511 48 22 2,200 (23) 3,782 56 [9] (2) 在外子会社 2025年12月31日現在 会社名 事業所名 （所在地） 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業 員数 （名） 建物及び 構築物 機械装置 及び運搬具 工具、 器具 及び備品 土地 (面積 千㎡) 使用権 資産(面積千㎡) 合計 TOKYO OHKA KOGYO AMERICA, INC. 本社工場 （米国 オレゴン州） ほか１事業所 研究開発ならびにエレクトロニクス機能材料および高純度化学薬品の製造設備 3,195 604 57 523 (161) 37 (－) 4,418 151 [－] 台湾東應化股份有限公司 工場 （台湾 苗栗県） ほか１事業所 研究開発ならびにエレクトロニクス機能材料および高純度化学薬品の製造設備 6,106 2,191 1,105 (－) 375 (35) 9,779 202 [－] TOK尖端材料株式会社 本社工場 （韓国 仁川広域市） 研究開発およびエレクトロニクス機能材料の製造設備 7,028 5,228 123 4,902 (83) (－) 17,282 178 [－] （注) １ 国内子会社、在外子会社の一部は重要な設備を有していないため記載しておりません。…