提出日
2025-02-28
2025-02-28
同じ企業の2つの年度について、有価証券報告書に記載された内容の整理結果を並べて確認できます。
| 項目 | 2024年度 | 2024年度 |
|---|---|---|
| 提出日 | 2025-02-28 | 2025-02-28 |
| docID | S100VB6E | S100VB6E |
| リスク開示の整理 | 同社は半導体製造装置の部品販売および中古装置の再販・メンテナンスにおいて、独自のECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開しています。市場の追い風を受け売上高は急成長しており、契約負債によるキャッシュフローも安定しています。主要顧客への集中や為替リスクといった課題はあるものの、ニッチな領域での競争優位性が高く、良好な経営環境にあります。 | 同社は半導体製造装置の部品販売および中古装置の再販・メンテナンスにおいて、独自のECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開しています。市場の追い風を受け売上高は急成長しており、契約負債によるキャッシュフローも安定しています。主要顧客への集中や為替リスクといった課題はあるものの、ニッチな領域での競争優位性が高く、良好な経営環境にあります。 |
| 投資・研究開発・成長施策の整理 | 同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。 | 同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。 |
| 経営方針・課題の整理 | 半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業(HR)への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。 | 半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業(HR)への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。 |
2025-02-28
2025-02-28
S100VB6E
S100VB6E
同社は半導体製造装置の部品販売および中古装置の再販・メンテナンスにおいて、独自のECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開しています。市場の追い風を受け売上高は急成長しており、契約負債によるキャッシュフローも安定しています。主要顧客への集中や為替リスクといった課題はあるものの、ニッチな領域での競争優位性が高く、良好な経営環境にあります。
同社は半導体製造装置の部品販売および中古装置の再販・メンテナンスにおいて、独自のECプラットフォーム「LAYLA-EC」と高度なエンジニアリング力を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開しています。市場の追い風を受け売上高は急成長しており、契約負債によるキャッシュフローも安定しています。主要顧客への集中や為替リスクといった課題はあるものの、ニッチな領域での競争優位性が高く、良好な経営環境にあります。
同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。
同社は、半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の再販において、独自のECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた「トータルソリューション」を提供。DX推進によりサプライチェーンの課題解決を図りつつ、競売や人材マッチングなど多角的なプラットフォーム展開を通じて成長を目指す戦略をとっている。
半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業(HR)への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。
半導体製造装置の部品販売・修理および中古装置の売却支援を行う企業。ECプラットフォームと高度なエンジニアリング力を融合させた独自のビジネスモデルを持ち、国内外の需要拡大を背景に急速な成長を遂めている。今後は人材不足への対応や新規事業(HR)への参入を通じて、さらなる多角化とグローバル展開を目指す。
※ この比較は、各年度の有価証券報告書分析を横並びで表示するものです。 企業評価・投資判断・将来予測を行うものではありません。
金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。
| 項目 | 2024年度 | 2024年度 |
|---|---|---|
| 財務スコア |
4 / 5
計算
|
4 / 5
計算
|
| スコア信頼性 |
標準
抽出条件
|
標準
抽出条件
|
| 対象区分 |
通常企業
抽出条件
|
通常企業
抽出条件
|
| 会計基準 |
unknown
抽出条件
|
unknown
抽出条件
|
| 連結/単体 |
単体
抽出条件
|
単体
抽出条件
|
| 売上高 |
60.2億円
抽出
|
60.2億円
抽出
|
| 営業利益 |
3.2億円
抽出
|
3.2億円
抽出
|
| 経常利益 |
3.1億円
抽出
|
3.1億円
抽出
|
| 当期純利益 |
2.7億円
抽出
|
2.7億円
抽出
|
| 営業CF |
15.5億円
抽出
|
15.5億円
抽出
|
| 投資CF |
-1.6億円
抽出
|
-1.6億円
抽出
|
| 財務CF |
9,536万円
抽出
|
9,536万円
抽出
|
| 総資産 |
38.2億円
抽出
|
38.2億円
抽出
|
| 純資産 |
7.8億円
抽出
|
7.8億円
抽出
|
| 自己資本 |
7.8億円
抽出
|
7.8億円
抽出
|
| 現金等 |
25.3億円
抽出
|
25.3億円
抽出
|
| 有利子負債 |
-
計算
|
-
計算
|
| 自己資本比率 |
20.5%
抽出(有報掲載値優先)
|
20.5%
抽出(有報掲載値優先)
|
| 純資産比率 |
20.5%
計算
|
20.5%
計算
|
| 営業利益率 |
5.4%
計算
|
5.4%
計算
|
| 純利益率 |
4.5%
計算
|
4.5%
計算
|
| ROE |
34.9%
計算
|
34.9%
計算
|
| ROA |
7.1%
計算
|
7.1%
計算
|
| 営業CFマージン |
25.7%
計算
|
25.7%
計算
|
| 有利子負債比率 |
-
計算
|
-
計算
|
| 現金等比率 |
66.3%
計算
|
66.3%
計算
|
| 利益率信頼性 |
高
抽出条件
|
高
抽出条件
|