株式会社ジェイ・イー・ティ

証券コード: 6228.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2026-05-29
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体洗浄装置において強固な技術基盤と市場シェアを有していますが、直近の決算では売上高が約24%減少し、営業損失および当期純損失を計上する厳しい状況にあります。特に重大な懸念事項として、2022年度から2024年度にかけて意図的な財務諸表の虚偽表示(会計不正)が行われていたことが特別調査委員会により判明しており、内部統制およびガバナンス体制に深刻な課題を抱えています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体洗浄装置において高度な技術力と高い市場シェアを有しており、中期経営計画に基づいた成長戦略も具体的である。一方で、近年の会計不祥事や特定顧客への依存といった課題に対し、内部統制の強化と新市場・新製品へのシフトによる構造改革を進めるフェーズにある。

成長方針

新製品(BW3500等)の拡販、日本・北米市場への展開加速、設計見直しや外注活用によるコスト削減、および農産物事業(アグリ事業)を通じた経営基盤の多角化による安定成長。

資本政策

中期経営計画『Innovation 2027』に基づき、売上高や利益率の目標を具体化。また、65億円のコミットメントライン契約による流動性の確保と、親会社との関係を維持しつつ独自の意思決定を行う体制を構築。

リスク対応方針

サプライチェーンのマルチベンダー化、輸出管理体制の整備、会計不祥事を受けた内部統制・ガバナンスの強化、為替ヘッジの実施、および特定顧客・地域への依存度低減に向けた販路拡大。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体洗浄装置において高い技術的優位性を有し、バッチ式および枚葉式の両分野で強固な製品群を展開。中期経営計画「Innovation 2027」に基づき、次世代半導体向けの新製品開発とグローバル展開を加速させる方針。過去の会計不祥事への対応として内部統制の強化を進めつつ、生産工程の最適化によるコスト削減と技術革新の両立を目指す成長投資フェーズにある。

設備投資の方向性

新型枚葉式半導体洗浄装置の開発・試験研究、およびウエハ洗浄プロセスにおける評価・試験研究用装置への投資を重点的に実施。

研究開発・商品開発

洗浄技術、熱処理技術、乾燥技術の基礎研究から製品開発まで継続的に取り組む。特にBW3500や次世代枚葉式洗浄装置の開発に注力し、競合他社との差別化を図るための新技術への投資を積極的に行っている。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体(HBM、先端ロジック)向け洗浄装置の開発
  • 枚葉式洗浄装置の高度化と新製品(BW3500等)の展開
  • グローバル市場(米国、日本、中国、韓国)への販路拡大
  • 生産工程の自動化・標準化によるコスト削減
  • フィールドサービスおよびメンテナンス体制の強化

関連キーワード

  • 半導体洗浄装置
  • バッチ式洗浄装置
  • 枚葉式洗浄装置
  • 高温処理技術
  • 乾燥技術
  • HBM対応
  • F-Type構造

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 2 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 146.6 億円 抽出
営業利益 -14.9 億円 抽出
経常利益 -15.8 億円 抽出
税引前利益 -15.8 億円 抽出
当期純利益 -23.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 195.1 億円 抽出
純資産 97.2 億円 抽出
自己資本 91.3 億円 抽出
現金等 20.1 億円 抽出
有利子負債 48.4 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 30.8 億円 抽出
投資CF -4.2 億円 抽出
財務CF -27.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 49.80% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 49.82% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 -10.18% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 -15.93% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE -25.59% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA -11.97% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 21.01% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 24.82% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 10.32% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 49.80% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 46.78% 計算
純資産比率(計算参考) 49.82% 計算

注意フラグ

  • 純損失

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2026-05-29 S100Y7JM この年度を見る
2024 2025-03-27 S100VHN4 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100Y7JM 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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