株式会社ジェイ・イー・ティ

証券コード: 6228 / 対象年度: 2024 / 提出日: 2025-03-27
業種 機械

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

AI・自動処理による整理を含むため、誤りや不完全な表現が含まれる場合があります。 重要な情報はEvidenceやEDINET等の一次資料をご確認ください。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

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3分で読める事業概要

有価証券報告書の記載内容をもとに、事業内容・主なサービス・確認ポイントを自動整理した参考情報です。

事業の概要

半導体製造の前工程で使用される洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主軸とする企業です。バッチ式および枚葉式の両方の洗浄装置を提供しており、特にカスタマイズ性の高い独自の「F-Type」などの技術で差別化を図っています。韓国、中国、台湾の主要メーカーへの実績に加え、近年は日本や米国市場への展開も強化しています。

主な事業領域

半導体製造の前工程における洗浄工程(約30〜40%を占める重要工程)で使用される洗浄装置の開発・設計・製造・販売。

主な製品・サービス

  • バッチ式洗浄装置 (BW3700, BW3000, BW2000)
  • 枚葉式洗浄装置 (HTS-300)

ビジネスモデル

半導体製造工程における洗浄装置の開発・販売に加え、部品販売、メンテナンス、フィールドサービスを提供。

セグメント・事業構成

報告セグメントは「半導体事業」のみ。他事業の重要性が低いため記載省略。

戦略・方向性

中期経営計画「Innovation 2027」に基づき、新製品(BW3500等)の拡販、日本・北米市場での展開加速、次世代枚葉式洗浄装置の開発、および原価低減に向けた内製化や設計見直しを実施。

強みとして読み取れる点

  • 前身企業からの豊富な納入実績(1,000台以上)
  • 大手半導体メーカー(Samsung等)への高い信頼と指名採用の歴史
  • カスタマイズ性の高い独自の洗浄装置技術

課題として読み取れる点

  • 地政学リスクや世界的な消費減速による市場変動への対応
  • 2024年度における受注・投資動向の鈍化に伴う業績への影響

確認ポイント

  • 新製品「BW3500」の普及状況
  • 日本および北米市場での新規顧客開拓の進捗
  • 次世代枚葉式洗浄装置の開発状況

概要整理の信頼度: 4 / 5 ・事業内容、主要製品、強み、戦略が詳細に記載されており、概要把握には十分な情報があるため。

有報ナビによる分析

有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示記載度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示記載度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針記載度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化記載度
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示記載度: 2 / 5

有報ナビによる整理

主要なリスク:半導体市場の変動に伴う受注・納期・在庫への影響、特定顧客(Samsung Electronics Group)への売上集中、研究開発の遅れ。対応策:事業多角化、海外拠点の活用による顧客基盤拡大、品質管理体制の構築。その他リスク:輸出規制強化に伴う制裁対象への影響、知的財産権侵害訴訟、生産拠点・外注先の集中による災害リスク(マルチベンダー化で対応)、財務制限条項への抵触、人材流出、為替変動。

経営方針・課題の整理

方針記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体洗浄装置における高い技術的優位性を基盤に、強固な顧客関係を維持しつつ、新興市場への進出と次世代製品の開発で成長を目指す。また、生産体制の最適化によるコスト削減と、アグリ事業への参入による経営基盤の安定化を並行して進める戦略的な姿勢が見られる。

成長方針

中期経営計画「Innovation 2027」に基づき、強みである技術優位性と信頼を活かした韓国・中国・台湾でのシェア拡大に加え、日本・米国市場への展開を加速。次世代型枚葉式洗浄装置の開発、生産工程の標準化・外注活用によるコスト削減、およびアグリ事業を通じた経営基盤の多角化を推進。

資本政策

コミットメントラインの活用による安定的な資金調達体制の構築、および事業運営に必要な運転資金・設備投資資金の確保。親会社との関係を維持しつつ独自の意思決定を行う方針。

リスク対応方針

特定顧客(Samsung等)への依存度低減に向けた顧客基盤の拡大、輸出管理規制への対応体制整備、生産拠点の分散とマルチベンダー化による供給網の強靭化、およびコミットメントラインによる流動性リスクへの備え。

関連する原文は、下部の「有報本文」に掲載しています。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化記載度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体洗浄装置における独自の技術力(バッチ式・枚葉式の両面)を武器に、先端プロセスへの対応を加速。中国・韓国依存からの脱却を目指し、米国や日本市場での展開と次世代製品の投入により成長を目指す戦略的な投資姿勢が見られる。

設備投資の方向性

新製品(BW3500、新型枚葉式)の開発に向けた設備投資および研究開発への投資。また、米国や日本を含むグローバルな販売・サービス体制の構築に向けた拠点強化を推進。

研究開発・商品開発

乾燥技術の高度化を含む基礎研究から、バッチ式(BW3500等)および枚葉式(HTS-300等)の次世代機開発に注力。特に先端プロセスに対応した革新的な製品の市場投入を最優先課題としている。

投資・変化テーマ

  • 次世代半導体洗浄装置の開発
  • 新製品(BW3500等)の拡販
  • 米国・日本市場への進出
  • 高度な乾燥技術の研究開発
  • 生産工程の標準化とコスト削減

関連キーワード

  • バッチ式洗浄装置
  • 枚葉式洗浄装置
  • 高粘度・高比重薬液対応
  • 先端プロセス対応
  • カスタマイズ設計

財務情報

提出書類の財務情報を、会計基準や表示範囲とあわせて整理しています。

表示基準

会計基準日本基準 連結区分連結 対象期間2024-01-01 〜 2024-12-31 表示状況表示可能

提出日: 2025-03-27

財務情報

業績

売上高

178.8億円
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営業利益

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経常利益

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親会社帰属利益

3.18億円
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財政状態・流動性

総資産

254.91億円
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124.69億円
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119.08億円
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現金及び現金同等物

21.18億円
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キャッシュフロー

3区分

営業CF

-13.9億円
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財務項目の関係

資本項目の関係

異なる値・別Fact
根拠・定義
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確認事項

開示上の確認事項

この表示に確認事項はありません。

文書情報を確認
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2024-01-01 〜 2024-12-31
表示状況
表示可能
選定状況
表示可能
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有報本文

有報ナビによる整理の根拠となる原文を、項目ごとに確認できます。

事業・経営に関する有報本文

有価証券報告書から抽出した本文の一部です。抽出位置や区分は自動処理のため、原文全体の確認もあわせて推奨します。

事業・経営に関する有報本文を表示

事業の内容

抜粋表示 / 原文長 約3666文字

3 【事業の内容】 当社グループは、当社(株式会社ジェイ・イー・ティ)及び連結子会社5社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。 当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を1方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10%強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。 半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。 「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30~40%が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。 半導体洗浄装置については、多数(25~50枚)のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」と、ウエハを1枚ずつチャンバー(処理槽)内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウエハを1枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられます。…

経営方針・経営戦略・対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約7143文字

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社グループ(当社及び当社の連結子会社)は以下のとおり、企業理念を掲げ、従業員が心がけるべき企業の信条として、クレド(未来をつくる6つの約束)を定めています。 目まぐるしいスピードで進化する技術分野。その真っただ中に身を置く企業として「さらなる新技術への挑戦」、「より役立つ製品づくり」を軸に、これからも私たちは進化し続けてまいります。 (企業理念) お客様第一主義に徹し、強い会社・良い会社づくりに邁進し、人を大切にし、社会貢献に努めてまいります。 (クレド-未来をつくる6つの約束) ① 精神 私たちはまず一歩踏み出すことからはじめます。 夢と情熱とあきらめない姿勢を活力にします。 ② 人 私たちは人の力を何よりも大切にします。 お互いを思いやり、信頼し合い、きずなを深めながら、仕事に取り組みます。 ③ 顧客 顧客第一主義に徹し、 私たちは常にお客様の立場で考え、感動を与えられるよう、全力を尽くします。 ④ 挑戦 私たちは挑戦する姿勢を大切にします。 そして挑戦する力を全員で応援します。 ⑤ 迅速 私たちは常にスピードと効率を意識し、その準備を怠りません。 臨機応変な対応と一歩先を読む意識を持って取り組みます。 ⑥ 技術 未来は、私たちの技術から生まれます。 常に最新の情報を共有し、技術の継承と育成をしていきます。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的指標 当社グループは、安定・継続した成長を目指し、2024年12月13日に中期経営計画「Innovation 2027」を策定し、経営上の指標として、売上高、原価率、営業利益、営業利益率の目標値を定めております。 財務目標(~2027年12月期) 売上高 275億円 原価率 76.4% 営業利益 30億円 営業利益率 10.9% (3)経営環境及び経営戦略 当社グループが属する半導体業界におきましては、AI及び新通信規格5G、自動運転、IoTなどへの対応から通信量及びデータ処理量の増加によるデータセンター需要の拡大に加え、スマートフォンの高性能化などによる半導体需要の増加を背景に、大手半導体メーカー及び中国等の新規参入の半導体メーカーが積極的な設備投資を行い、市場規模は大きく拡大してまいりましたが、2024年にはこうした積極投資の反動から一部半導体メーカーでは装置稼働率の低下がみられております。…

対処すべき課題

抜粋表示 / 原文長 約7143文字

1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、提出日現在において当社グループ(当社及び当社の連結子会社)が判断したものであります。 (1)会社の経営の基本方針 当社グループ(当社及び当社の連結子会社)は以下のとおり、企業理念を掲げ、従業員が心がけるべき企業の信条として、クレド(未来をつくる6つの約束)を定めています。 目まぐるしいスピードで進化する技術分野。その真っただ中に身を置く企業として「さらなる新技術への挑戦」、「より役立つ製品づくり」を軸に、これからも私たちは進化し続けてまいります。 (企業理念) お客様第一主義に徹し、強い会社・良い会社づくりに邁進し、人を大切にし、社会貢献に努めてまいります。 (クレド-未来をつくる6つの約束) ① 精神 私たちはまず一歩踏み出すことからはじめます。 夢と情熱とあきらめない姿勢を活力にします。 ② 人 私たちは人の力を何よりも大切にします。 お互いを思いやり、信頼し合い、きずなを深めながら、仕事に取り組みます。 ③ 顧客 顧客第一主義に徹し、 私たちは常にお客様の立場で考え、感動を与えられるよう、全力を尽くします。 ④ 挑戦 私たちは挑戦する姿勢を大切にします。 そして挑戦する力を全員で応援します。 ⑤ 迅速 私たちは常にスピードと効率を意識し、その準備を怠りません。 臨機応変な対応と一歩先を読む意識を持って取り組みます。 ⑥ 技術 未来は、私たちの技術から生まれます。 常に最新の情報を共有し、技術の継承と育成をしていきます。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的指標 当社グループは、安定・継続した成長を目指し、2024年12月13日に中期経営計画「Innovation 2027」を策定し、経営上の指標として、売上高、原価率、営業利益、営業利益率の目標値を定めております。 財務目標(~2027年12月期) 売上高 275億円 原価率 76.4% 営業利益 30億円 営業利益率 10.9% (3)経営環境及び経営戦略 当社グループが属する半導体業界におきましては、AI及び新通信規格5G、自動運転、IoTなどへの対応から通信量及びデータ処理量の増加によるデータセンター需要の拡大に加え、スマートフォンの高性能化などによる半導体需要の増加を背景に、大手半導体メーカー及び中国等の新規参入の半導体メーカーが積極的な設備投資を行い、市場規模は大きく拡大してまいりましたが、2024年にはこうした積極投資の反動から一部半導体メーカーでは装置稼働率の低下がみられております。…

経営成績・財政状態の概況

抜粋表示 / 原文長 約2215文字

4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。 ①経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米中貿易摩擦は米国大統領選挙にも影響を及ぼしつつ関係各国を巻き込み、新たな動きを模索し、ウクライナ紛争の長期化や、イスラエルでの紛争が他地域へ飛び火するなど国際情勢が不安定化し、地政学リスクは予断を許さない状況であります。また、中国における不動産市場の停滞に伴う景気下振れ懸念など、依然先行き不透明な状況が継続しております。 その中で、当社グループが属しております半導体業界におきましては、エレクトロニクス製品およびEVを含む世界的な消費停滞が継続しており、中国市場においては、ここ数年間の成熟世代半導体向け新規設備投資増強の影響もあり、ファウンドリにて設備稼働率が停滞しております。また、メモリーにおいても、DRAMおよび3D-NANDの価格が下落に転じ、投資減速の傾向が見受けられました。 このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、韓国メモリーメーカーおよび中国ファウンドリ向け洗浄装置の立ち上げ案件が第1四半期において少なく、第2四半期では回復、第3四半期では中国ファウンドリ向けは順調であったものの韓国メモリーメーカーの投資が小休止となり、第4四半期においては、予定されていた韓国メモリーメーカーおよび中国ファンドリ向け洗浄装置の立ち上げが来期に延期となり、当連結会計年度の業績としては厳しい結果となりました。 以上の結果、当連結会計年度における連結業績は、売上高 178億80百万円 (前年同期比 28.4%減少 )、営業利益 7億89百万円 (前年同期比 69.8%減少 )、経常利益 6億62百万円 (前年同期比 72.9%減少 )、親会社株主に帰属する当期純利益 3億18百万円 (前年同期比 80.7%減少 )となりました。 なお、当社グループにおける報告セグメントは半導体事業のみであり、開示情報としての重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。 ②財政状態の状況 (資産) 当連結会計年度末における流動資産は 238億24百万円 となり、前連結会計年度末に比べ 32億44百万円減少 しました。これは主に「現金及び預金」及び「仕掛品」の減少によるものであります。 有形固定資産は 8億31百万円 となり、前連結会計年度末に比べ 1億22百万円減少 しました。 無形固定資産は 1億1百万円 となり、前連結会計年度末に比べ 44百万円増加 しました。…

セグメント関連

抽出本文 / 原文長 約77文字

【セグメント情報】 当社グループにおける報告セグメントは、半導体事業のみであり、開示情報として重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

主要な顧客・販売先

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2.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。 相手先 第15期 連結会計年度 (自 2023年1月1日 至 2023年12月31日 ) 第16期 連結会計年度 (自 2024年1月1日 至 2024年12月31日 ) 販売高(百万円) 割合(%) 販売高(百万円) 割合(%) Samsung Electronics Co., Ltd. 3,864 15.5 4,069 22.8 ZEUS Co., Ltd. 4,282 17.1 2,017 11.3 Semiconductor Manufacturing International Corporation. 2,798 11.2 1,360 7.6 Semiconductor Manufacturing Oriental Corporation. 2,687 10.8 309 1.7 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討 経営者の視点による当社における経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討の内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容 今後の経済環境は、欧米の利上げやインフレは落ち着きつつあるものの、原材料やエネルギー価格の高騰、中国の景気減速などが継続しており、ウクライナ紛争及びイスラエル紛争など地政学リスクは予断を許さない状況の中、米国新大統領の就任も加わり、引き続き先行きは不透明な状況が続くと予想しております。 当社グループを取り巻く事業環境では、エレクトロニクス製品およびEVを含む世界的な消費減速の影響により、ファウンドリの稼働率は停滞しており、メモリーにおいても、一時的に上昇していたDRAM価格は下落に転じ、NANDフラッシュにおいてもより厳しい状況にあります。 このような経営環境のなか、当社グループにおきましては、価格の下落など厳しい市況にあるメモリー向けでは、DRAMの高容量化、NANDフラッシュの3D構造の更なる高層化等に対応し、直近の市況に左右されず投資計画を実行する韓国メーカーに対し、新たな洗浄装置の提案などの対応を強化してまいります。また、一昨年に設立した米国子会社(JET AMERICA INC.)にて、米国市場の新規顧客開拓にて成果をあげつつあり、日本市場においては、最先端プロセスへの対応では実績を積み上げており 、 センサー及び車載向け半導体向け等、更なる顧客の開拓に取り組み、中国市場においては、新規及び既存の設備投資を継続する半導体メーカーに対し、新規装置の投入などの対応を強化してまいります。…

リスクに関する有報本文

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事業等のリスクの原文を表示

事業等のリスク

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3 【事業等のリスク】 本書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において当社グループが判断したものであります。 (1)市場環境 ①半導体市場変動による影響 半導体市場は急激な技術革新や半導体を使用するデバイスの爆発的普及等により大幅に成長する反面、需給バランスの悪化から価格が下落し市場規模が一時的に縮小する等、好不況の波にさらされてきました。当社グループでは、当社の有する技術開発力を発揮できる半導体洗浄装置の製造・販売に経営資源を集中させることにより、高い利益率を獲得するとともに、継続的に利益を生み出せるよう、主力の半導体洗浄装置におきましては顧客の投資動向を注視し、既存顧客の投資案件での占有率向上と新規顧客の獲得に努めております。また、半導体市況が悪化した場合でも安定した経営基盤を構築するため、半導体洗浄装置以外の事業に進出する等、構造改革にも積極的に取り組んでおります。 しかしながら、予期せぬ半導体市場の大幅な縮小によって、顧客からの受注済み装置の納期変更による売上計上期の期ずれ、受注取消、在庫増加、顧客の財務状況悪化による貸倒損失、仕入先の経営状態悪化による供給不足等が発生する場合や顧客の事情等によって、装置の出荷や設置時期の集中、遅延等が発生する場合には、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。 ②特定顧客への取引集中による影響 当社グループの連結売上高に占めるSamsung Electronics Groupに対する売上高の割合は、ZEUS Co., Ltd.経由を含め2022年12月期26.9%、2023年12月期28.3%、2024年12月期32.4%と高くなっております。同社グループとは、当社が事業を譲り受けたエス・イー・エス株式会社の時代から長年にわたり良好な取引関係を保っており、同社グループから求められる性能や品質、納期を充たした製品やサービスを通じて、継続的かつ安定的な取引関係を構築しております。また、当社と現地法人の営業担当者を顧客別に配置することにより、主要顧客との良好な関係は維持しつつ、他の既存顧客や新規顧客との連携を強化し、さらに幅広いニーズを取り込むことで顧客基盤の拡大に努めております。 しかしながら、同社グループの大規模設備投資実施計画の変更、大口受注に対する値引き要請等によって、当社グループの経営成績及び財政状態に影響を及ぼす可能性があります。…

投資・研究開発に関する有報本文

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研究開発・設備投資などの有報本文を表示

サステナビリティ

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2 【サステナビリティに関する考え方及び取組】 当社グループのサステナビリティに関する考え方及び取組は、次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、本書提出日現在において、当社グループが判断したものであります。 (1)ガバナンス 当社グループでは、取締役会内に設置したリスク管理委員会にて、サステナビリティに関するリスクの認識やその対応策を議論しております。 また、取締役会や常務会等において、サステナビリティについて協議し、サスティナビリティ経営方針を定めましたので以下に記載し、その実現に向けて、継続して議論をしてまいります。 (2)戦略 当社グループでは、半導体洗浄装置において、環境負荷の低いプロセスにて代替えする洗浄装置の開発により、社会に貢献すべく尽力しております。 2024年11月1日には環境マネジメントシステムの国際規格であるISO14001認証を取得いたしました。今後とも持続可能な運用と改善を実施し、法令遵守のもと環境負荷の低減に努めてまいります。 またここ数年の売上増大に対応すべく新工場を建設予定であり、最先端技術の導入による生産性の向上、研究開発の加速を図るとともに、社会的価値への貢献として環境にやさしい地域社会との共生を実現できる工場にしたいと考えております。 企業は人なりの考えのもと、2017年以降、毎年3~5名の新卒社員を採用してきており、加えて新たな中堅社員の採用にも積極的に取り組んできました。新たな人財教育システムを含む人事制度を導入し、人財の早期戦力化を目指してまいります。 (3)リスク管理 当社グループでは、取締役会内に直属したリスク管理委員会にて、サステナビリティに関するリスクを含めた事業に関するリスクの認識やその対応策を議論しております。 (4)指標及び目標 当社グループでは、上記に記載しましたサステナビリティ経営方針の中で、マテリアリティ(重点課題)を定め、各課題に対する取組方針及び目標を定めており、その内容は以下に記載のとおりであります。…

研究開発活動

抽出本文 / 原文長 約479文字

6 【研究開発活動】 当社グループでは、薬液による洗浄をコア技術として、様々な薬液の濃度、温度、流量、沸騰、乾燥など、多様な技術を融合・展開させるなどの基礎研究から、バッチ式及び枚葉式洗浄装置の製品開発に至るまで積極的な研究開発活動に取り組んでおります。 当連結会計年度は、半導体洗浄装置を中心とした既存事業の拡大・強化に向けた開発投資を行うとともに、新たな乾燥技術の開発を行うべくデモ装置の検討、加えてバッチ式洗浄装置BW3500及び新型枚葉式洗浄装置の開発を進め、総額で 629 百万円の研究開発費を投入しました。 なお、当社グループの主な研究開発成果は次のとおりであります。 半導体製造技術における基礎研究においては、新たな乾燥技術の開発を行う為のデモ装置の検討、半導体洗浄装置においては、バッチ式洗浄装置であるBW3500を開発・製造し、上市しました。枚葉式洗浄装置では、HTS-300において新たな薬液に対応したプロセス評価を実施し、新型枚葉式洗浄装置の開発・製造に取り組みました。 0103010_honbun_0449600103701.htm

設備投資等の概要

抽出本文 / 原文長 約826文字

2 【主要な設備の状況】 (1) 提出会社 2024年12月31日 現在 事業所名 (所在地) セグメントの 名称 設備の内容 帳簿価額(百万円) 従業員数 (名) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 本社工場 (岡山県浅口郡 里庄町) 半導体事業 本社機能 製造設備 272 24 304 ( 11,678.43) 40 643 154 (29) 笠岡ファーム (岡山県笠岡市) その他の事業 製造設備 153 26 [ 21,630.82] 180 (0) 大阪事務所 他2拠点 半導体事業 営業所 11 15 (5) (注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。 2.帳簿価額のうち「その他」は、工具・器具及び備品であります。 3.笠岡ファームは土地、建物及び構築物の一部を連結会社以外から賃借しております。年間賃借料は4百万円であります。なお、賃借している土地の面積は[ ]で外書きしております。 4.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 (2) 国内子会社 国内子会社は、主要な設備を有しておりません。 (3) 在外子会社 2024年12月31日 現在 会社名 事業所名 (所在地) セグメントの名称 設備の内容 帳簿価格(百万円) 従業員数 (名) 建物及び構築物 機械装置及び運搬具 土地 (面積㎡) その他 合計 J.E.T. Korea Co., Ltd. 本社・工場 (大韓民国京 畿道華城市) 半導体事業 製造設備 23 (0) (注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。 2.帳簿価額のうち「その他」は、工具・器具及び備品であります。 3.建物を連結会社以外から賃借しております。年間賃借料は、64百万円であります。 4.上記記載の従業員数欄の( )は臨時従業員数を外書きしております。 5.在外子会社の一部は重要な設備を有していないため記載しておりません。

その他の有報本文

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配当政策

抽出本文 / 原文長 約429文字

3 【配当政策】 当社は、株主に対する利益還元を経営の重要課題の一つとして位置付けておりますが、事業環境の変化に対応できる財務の健全性維持や成長投資に必要な内部留保の充実などを総合的に勘案し、連結ベースで計算した配当性向20%以上を目安に安定的かつ継続的な配当を実施していくことを基本方針としております。 なお、当社は、期末配当のみの年1回の剰余金の配当を行うことを基本方針としておりますが、会社法第454条第5項に規定する中間配当(基準日:毎年6月30日) を行うことができる旨を定款に定めております。配当の決定機関は、中間配当は取締役会、期末配当は株主総会であります。 本方針に基づき2024年12月期の期末配当金につきましては、1株当たり6円とすることといたしました。 (注)基準日が当事業年度に属する剰余金の配当は、以下のとおりであります。 決議年月日 配当金の総額 (百万円) 1株当たり配当額 (円) 2025年3月26日 78 定時株主総会決議

従業員の状況

抽出本文 / 原文長 約185文字

5 【従業員の状況】 (1) 連結会社の状況 2024年12月31日 現在 セグメントの名称 従業員数(名) 半導体事業 266 ( 30 ) その他の事業 ( 22 ) 全社(共通) 26 ( 4 ) 合計 293 ( 56 ) (注) 従業員数は就業人員であり、臨時雇用者数(パートタイマーを含み、派遣社員を除く。)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。

コーポレート・ガバナンス

抜粋表示 / 原文長 約6562文字

(1) 【コーポレート・ガバナンスの概要】 ① コーポレート・ガバナンスに関する基本的な考え方 当社は、グループの持続的な成長と中長期的な企業価値の向上を図るため、コーポレート・ガバナンス体制の充実を図っております。 ② 企業統治の体制の概要及び当該体制を採用する理由 当社は、取締役会による業務執行の監督と監査役会による経営監視体制を構築しております。これにより、コンプライアンスの確保、適切なリスク管理、適時の情報開示による経営内容の透明性の確保とともに、効果的かつ効率的経営が確保できると考えており、企業統治が最も有効であると判断しているためです。 当社のコーポレート・ガバナンス体制の概要は以下のとおりです。 [取締役会] 取締役会は、取締役房野正幸、平井洋行、増田隆、伊藤聡、田渕裕久、奥田哲也、深尾稔の7名(うち田渕裕久、奥田哲也、深尾稔の3名は社外取締役)で構成されており、代表取締役社長 房野正幸 を議長とし、月1回の定例取締役会のほか、必要に応じて臨時取締役会を開催し、法令で定められた事項や経営に関する重要事項を決定しております。 [監査役会] 監査役会は、監査役今井志郎、寺尾耕治、山本実治の3名(うち寺尾耕治、山本実治の2名は社外監査役)で構成され、常勤監査役1名を置いております。各監査役は、監査役会で決定した監査方針、監査計画等に従い、監査役監査活動を行い、取締役の職務執行や会社財産の状況等を監査し、経営の健全性の監督を実施しております。 [指名報酬委員会] 指名報酬委員会は、社外取締役田渕裕久、奥田哲也、深尾稔及び代表取締役房野正幸の4名で構成されており、取締役会から諮問を受けた取締役、監査役及び執行役員の指名・報酬等に関する事項について、取締役会に答申を行っております。 [コンプライアンス委員会] コンプライアンス委員会は、取締役会に直属しており、代表取締役房野正幸を委員長とし、コンプライアンス担当取締役及び社外取締役、内部監査室長、従業員代表を委員として、各委員が監査役、内部監査室と連携し、全社横断的なコンプライアンス体制の整備、問題点の把握及び役職員の研修教育等を行っております。 [リスク管理委員会] リスク管理委員会は、取締役会に直属しており、代表取締役房野正幸を委員長とし、常勤取締役及び常勤監査役を委員として、各委員が、リスクマネジメントの全社的推進と管理に必要な情報の共有化を図り、リスクマネジメントに係る方針、施策の決定、リスク回避措置の指導監督等を行っております。…

重要な契約等

抽出本文 / 原文長 約209文字

5 【経営上の重要な契約等】 契約会社名 相手先の名称 相手先の 所在地 契約の名称 契約締結日 契約期間 契約内容 当社 ZEUS Co., Ltd. 大韓民国 京畿道華城市 業務委託契約書 2024年 1月31日 自:2024年2月1日 至:2025年1月31日 (注1) 販売支援業務契約 (注2) (注) 1.1年毎の自動更新です。 2.成功報酬として、当社は販売価格の3~5%の販売手数料を支払っております。

大株主の状況

抜粋表示 / 原文長 約1399文字

(6) 【大株主の状況】 2024年12月31日 現在 氏名又は名称 住所 所有株式数 (株) 発行済株式 (自己株式を 除く。)の 総数に対する 所有株式数 の割合(%) KOREA SECURITIES DEPOSITORY -SAMSUNG (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) 34-6,YEOUIDO-DONG,YEONGDEUNGPO-GU,SEOUL,KOREA (東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 8,700,100 66.28 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) 東京都港区赤坂1丁目8番1号赤坂インターシティAIR 180,200 1.37 楽天証券株式会社 東京都港区南青山2丁目6番21号 108,900 0.83 MSCO CUSTOMER SECURITIES (常任代理人 モルガン・スタンレーMUFG証券株式会社) 1585 Broadway New York, New York 10036,U.S.A (東京都千代田区大手町1丁目9-7 大手町ファイナンシャルシティ サウスタワー) 80,700 0.61 株式会社SBI証券 東京都港区六本木1丁目6番1号 79,377 0.60 BNYM SA/NV FOR BNYM FOR BNYM GCM CLIENT ACCTS M ILM FE (常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) 2 KING EDWARD STREET, LONDON EC1A 1HQ UNITED KINGDOM (東京都千代田区丸の内1丁目4番5号) 71,300 0.54 野村信託銀行株式会社(投信口) 東京都千代田区大手町2丁目2-2 67,500 0.51 房野 正幸 岡山県岡山市中区 54,000 0.41 高橋 聡貴 北海道帯広市 50,000 0.38 UBS AG LONDON A/C IPB SEGREGATED CLIENT ACCOUNT (常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店) BAHNHOFSTRASSE 45, 8001 ZURICH,SWITZERLAND(東京都新宿区新宿6丁目27番30号) 43,000 0.33 9,435,077 71.88 (注)1 . 2023年9月29日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書の変更報告書No.3において、ZEUS CO.,LTD.が2023年9月25日現在で以下の株式を所有している旨が記載されているものの、当社としては2024年12月31日時点における同社の実質所有株式数の確認ができておりませんので、上記大株主の状況は2024年12月31日現在の株主名簿に基づいて記載をしております。なお、その大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。…

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

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