事業の内容
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/ 原文長 約361文字
３【事業の内容】 当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社１社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。 当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、３事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。 セグメントの名称 主要製・商品 半導体事業部 シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等 産商事業部 計測器、試験機その他精密機器等 エンジニアリング事業部 半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置 主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約558文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略 当社は、今後とも主力の半導体材料加工事業に経営資源を選択的かつ効果的に投下しながら、全体として景気循環に左右されない強い事業体を目指してまいります。 セグメント別の主な経営戦略は以下のとおりであります。 半導体事業部では、得意とする大口径加工技術を軸としてより高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立し、需要拡大に合せた生産能力の増強を推進しＱＣＤＳ(品質・コスト・納期・サービス)における競争力を高めてまいります。 産商事業部では、特に半導体関連産業の技術動向を迅速に把握しつつユーザーニーズの先取りに努め、引き続きタイムリーかつ機敏な営業活動を展開いたします。また半導体関連以外の産業分野に対しても、市況の変化を的確に捉えながら積極的な営業活動を展開し、特色を生かした安定的な事業基盤を確立してまいります。 エンジニアリング事業部では、開発部門としての役割に特化しつつ他事業部との連携を強化し、特色ある装置開発を展開してまいります。スピンプロセッサ等の自社開発製品について産商事業部と一体となって拡販を進めるとともに、半導体事業部にて使用する製造装置等の開発を積極的に推進することによってウエハー加工事業の競争力強化に貢献するなど、装置開発を通して業績の向上に努めてまいります。
対処すべき課題
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/ 原文長 約403文字
(4) 経営環境及び優先的に対処すべき課題 今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界経済に与える影響などが懸念され、わが国経済は予断を許さない状況が続くものと予想されます。 そうした中で半導体業界におきましては、中長期的には、人工知能(ＡＩ)や次世代通信規格(５Ｇ)の普及などに伴う半導体需要の増加が見込まれております。 このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立して競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。また、安全性向上と環境の保全を経営の重要課題と位置付け、安定操業の継続に努めてまいります。 なお、新型コロナウイルス感染症の防止に関して当社は、お取引先、従業員及びその家族の安全を最優先として、感染防止の徹底を図り、その影響を最小限に抑えるべく最善の対策を図ってまいります。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約1781文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、緩やかな回復基調で推移してまいりましたが、年明け以降、新型コロナウイルス感染症拡大の影響から景気が急速に悪化するなど、厳しい状況となりました。 半導体シリコンウエハーの生産は、半導体市場の在庫調整の影響を受けました。また、当社の主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には、慎重な姿勢が見られました。 このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。 この結果、売上高は92,075百万円と前期比3.2％の減収となりましたが、営業利益は5,930百万円(前期比5.0％増)、経常利益は5,626百万円(同2.7％増)、当期純利益は3,874百万円(同1.8％増)となりました。 セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。 半導体事業部 当事業部におきましては、300ｍｍウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は底堅く推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。 この結果、当事業部の売上高は45,538百万円(前期比2.1％減)、セグメント利益(営業利益)は4,356百万円(同8.7％増)となりました。 産商事業部 当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。 しかしながら自社開発製品及びその他の取扱商品ともに減収となり、当事業部の売上高は46,905百万円(前期比4.1％減)、セグメント利益(営業利益)は1,331百万円(同5.4％減)となりました。 エンジニアリング事業部 当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。 また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。 この結果、当事業部の売上高は5,797百万円(前期比24.5％減)、セグメント利益(営業利益)は1,000百万円(同21.2％減)となりました。 生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。 ①生産実績 当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約810文字
(3) その他の項目の減価償却費の調整額27百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額21百万円は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。 ２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。 ３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行うため外部顧客への売上高は発生しておりません。 当事業年度(自 2019年６月１日 至 2020年５月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 財務諸表 計上額 (注)２ 半導体事業部 産商事業部 エンジニア リング事業部 売上高 外部顧客への売上高 45,533 46,541 92,075 92,075 セグメント間の内部売上高 又は振替高 363 5,797 6,165 △ 6,165 45,538 46,905 5,797 98,240 △ 6,165 92,075 セグメント利益 4,356 1,331 1,000 6,688 △ 758 5,930 セグメント資産 62,031 18,501 3,877 84,410 17,166 101,576 その他の項目 減価償却費 18,534 15 12 18,562 22 18,585 減損損失 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 22,630 17 10 22,658 26 22,684 (注)１ 調整額は、以下のとおりであります。 (1) セグメント利益の調整額△758百万円は、セグメント間取引消去であります。 (2) セグメント資産の調整額17,166百万円は、セグメント間取引消去△3,398百万円、各報告セグメントに配分していない全社資産20,565百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
主要な顧客・販売先
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４ 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。 相手先 前事業年度 当事業年度 販売高(百万円) 割合(％) 販売高(百万円) 割合(％) 信越半導体㈱ 51,293 53.9 51,788 56.2 ㈱日立ハイテク 16,914 17.8 15,598 16.9 (注) ㈱日立ハイテクは、2020年２月12日付で㈱日立ハイテクノロジーズより社名変更しております。 (2) 財政状態の状況 当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して4,186百万円増加し、101,576百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等により1,310百万円増加し、38,035百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加2,878百万円等により、63,541百万円となりました。 (3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報 当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて917百万円増加し、12,333百万円となりました。 各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。 (営業活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において営業活動の結果得られた資金は22,261百万円(前期比3,831百万円減)となりました。これは売上債権の増加855百万円や法人税等の支払1,992百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益5,626百万円や減価償却費18,585百万円、たな卸資産の減少952百万円等により資金が増加したことによるものです。 (投資活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において投資活動の結果使用した資金は20,246百万円(前期比8,522百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払19,507百万円等があったことによるものです。 (財務活動によるキャッシュ・フロー) 当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,097百万円(前期比51百万円増)となりました。これは配当金の支払995百万円等があったことによるものです。 当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。 当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。 当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。 短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。…