三益半導体工業株式会社 年度比較

2023年度

設備投資に伴う減価償却費の増大、半導体業界の設備投資動向や市況（需給・価格）の変動による影響、信越化学工業および信越半導体への高い売上高依存度（約59%）、自然災害や事故による生産停止リスク、新型コロナウイルス感染症によるサプライチェーン停滞のリスクがある。

2024年度

設備投資に伴う減価償却費の増大、半導体業界の設備投資動向や市況の変化による影響、信越化学工業グループへの高い売上高依存度（約50%以上）、自然災害・事故、感染症による生産活動の中断やサプライチェーンの停滞がリスクとして挙げられています。これに対し、BCPの策定、安全対策への投資、リスク管理委員会による評価体制などの対応策を講じています。

2023年度

半導体材料加工を核とした三位一体の事業構造で安定した成長を目指す。特定取引先への依存は課題だが、高度な技術力と積極的な研究開発、および明確な環境・人材戦略により競争力を維持。

2024年度

半導体材料加工の高度な技術力を核とした三位一体の事業構造。特定取引先への依存リスクはあるものの、明確な成長戦略と具体的なサステナビリティ目標を掲げ、強固な経営体制で持続可能な成長を目指す。

2023年度

半導体材料加工、精密機器販売、自動化装置設計の3事業部が連携する強固な体制。高度なウエハー加工技術と自社開発の自動化装置を武器に、次世代半導体（パワーデバイス等）や省エネ・環境対応への投資を積極的に進めることで競争力を強化している。

2024年度

同社は半導体材料加工、精密機器販売、自動化装置設計の三位一体体制で事業を展開。特にシリコンウエハーの高度な研磨技術と自社開発の自動化装置を強みとし、AIや脱炭素といった成長分野への対応に向けた設備投資と研究開発を積極的に進めている。特定取引先への依存は課題だが、技術革新と生産能力拡大により競争力を維持する戦略をとる。