事業の内容
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/ 原文長 約2074文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社31社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っている。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりである。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分である。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTDが一部消耗品の生産を行っている。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。 海外への販売については当社による輸出のほか、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICAINCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECHKOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN BHD、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウェアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当している。なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI(THAILAND)CO.,LTDによる海外現地生産も行われている。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出のほか、米州地域では子会社TOSEI AMERICA.,INCが、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っている。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約940文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ広く社会に貢献していく。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。 なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約940文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものである。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力している。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ広く社会に貢献していく。 ② 当社グループは、「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.１の商品を創り出し、皆様と共に大きく成長していく」ことを企業理念としている。「WIN－WINの仕事で世界No.１の商品を創ろう」をモットーに、コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力している。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用している。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指している。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行なうことで資本効率を維持向上させることに努める。長期指標を「ROE10％以上」とし、その結果として一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えている。 なお、中期的には「連結営業利益22,000百万円」(2021年３月期までに達成)を目標としている。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4816文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の内外経済情勢は、米国や日本で堅調な個人消費や設備投資を背景に安定した景気回復基調が続いたことに支えられ、総じて緩やかな成長軌道が維持されたが、保護主義台頭による貿易摩擦懸念の高まりや混迷する英国のEU離脱問題など今後の世界経済を揺るがしかねないリスクとの共存も続いた。 このような状況下、当連結会計年度の当社グループの業績は、主要ユーザーである半導体関連業界、自動車関連業界の活発な設備投資需要を背景に、売上高101,520百万円(前年同期比15.1％増)、営業利益20,221百万円(同 17.0％増)、経常利益20,805百万円(同20.1％増)、親会社株主に帰属する当期純利益14,665百万円(同15.3％増)と増収・増益となった。 以下、セグメントにそくして経営成績の概要を示すと次のとおりとなる。 半導体製造装置 メモリー関連投資には変動があったが、パワーデバイスやディスプレイドライバー、センサー向け投資などの需要は期を通して堅調に推移した。また、新興企業が急速に拡大する中国からの装置需要は引き続き高水準であった。 当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高69,117百万円(前年同期比16.1％増)、セグメント利益(営業利益)13,195百万円(同16.8％増)であった。 計測機器 自動車関連業界は生産効率向上に向けた新規設備投資を引き続き内外で積極的に進めた。工作機械業界からの需要は期後半に減速したものの、機械部品や航空機関連業界の設備投資需要は堅調さを維持した。 当連結会計年度の当セグメントの業績は、売上高32,403百万円(前年同期比13.0％増)、セグメント利益(営業利益)7,025百万円(同17.3％増)であった。 (注) なお、上記金額には消費税等は含まれていない。 次に当連結会計年度末時点の財政状態の概要を示すと次のとおりとなる。 当連結会計年度末時点の当社グループの財政状態は、資産合計157,573百万円(うち、流動資産110,094百万円、固定資産47,478百万円)に対し、負債合計50,169百万円、純資産合計107,403百万円となっている。 ｉ．資産 生産の拡大に伴い「たな卸資産」が増加したことに加え、新工場予定地の取得や基幹システム再構築のための有形・無形の固定資産投資を進めたことにより、当連結会計年度末の資産の総額は、前連結会計年度末に対し24,680百万円増加した。 ⅱ．負債 生産の拡大に伴い仕入債務が増加したことに加え、設備投資資金として長期の銀行借入を行ったことが主な要因となって当連結会計年度末の負債の総額は前連結会計年度末に対し16,631百万円増加した。 ⅲ．…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約955文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 59,523 28,671 88,194 88,194 セグメント間の内部 売上高又は振替高 59,523 28,671 88,194 88,194 セグメント利益 11,292 5,990 17,283 17,283 セグメント資産 87,373 44,374 131,748 1,144 132,893 その他の項目 減価償却費 1,824 716 2,541 2,541 のれんの償却額 102 102 102 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 2,543 1,003 3,547 3,547 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。 当連結会計年度(自 平成30年４月１日 至 平成31年３月31日) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 69,117 32,403 101,520 101,520 セグメント間の内部 売上高又は振替高 69,117 32,403 101,520 101,520 セグメント利益 13,195 7,025 20,221 20,221 セグメント資産 104,498 52,278 156,777 795 157,573 その他の項目 減価償却費 1,909 746 2,655 2,655 のれんの償却額 102 123 226 226 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 12,235 1,636 13,872 13,872 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等である。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致している。