事業の内容
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/ 原文長 約2023文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社27社、関連会社２社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO.,LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS,INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約18496文字
(2) 価値創造/経営戦略への影響評価 サステナビリティ課題が当社の価値創造や経営戦略に与える影響について、リスクおよび機会のそれぞれの側面で、その規模と発生可能性の観点で評価を行い、影響度を判断しています。リスク面或いは機会面のどちらかあるいは両方で影響度が高いと判断した項目を、当社のマテリアリティ（ファイナンシャル・マテリアリティ）としています。 4. マテリアリティの審議と決定 評価フェーズで影響度が高いと判断された項目を、当社従業員やステークホルダーに適切に伝達できるよう、内容を分かりやすい表現に整え、必要に応じてグルーピングを調整したうえで、最終的なマテリアリティとして取りまとめています。マテリアリティは、サステナビリティ委員会、経営執行会議で審議を行い、取締役会において確認の上、決定をしています。 （マテリアリティとその取り組み） 当社グループは、2025年度-2027年度中期経営計画の策定に伴い、サステナビリティ基本方針（環境問題への取り組み、社会からの信頼の確立、人権の尊重、人財育成、地域社会への参画と貢献、公平、透明で効率的なガバナンス体制の構築と運営）に基づき、事業活動のバリューチェーンの状況と環境、社会への影響など配慮すべき課題を整理し、マテリアリティを見直しました。具体的な取り組みや目標を示し、従業員一人ひとりの取り組むべき課題を明確化し、その業務の価値を理解しやすくすることでモチベーションの向上につなげるとともに、今後も必要に応じて適宜見直していきます。 テーマ マテリアリティ 優先的な活動（2026年度） 豊かな社会の実現に貢献 社会課題を解決する製品の創出と提供 環境課題に寄与する製品・サービスの拡大 未来を創り社会を豊かにする 半導体製造への貢献 最先端デバイスに向けた製品開発とサービスの提供 精密測定を通じたモノづくりの イノベーションへの貢献 次世代製造技術に寄与する加工時のリアルタイム測定の提供 精密測定による半導体製造への貢献 持続可能な社会づくりに貢献する事業活動の推進 バリューチェーンにおける 温室効果ガスの削減 カーボンニュートラルに向けた取り組み 事業のCO2排出量削減 エネルギー管理の徹底 地球環境に貢献する製品の創出と提供 環境に配慮した製品開発 環境保全と資源管理の最適化 水使用量の調査分析と削減 有害物質及び高懸念物質の管理と削減 生物多様性保全活動の推進 サーキュラー・エコノミーの実現 資源循環（サーキュラーエコノミー）の推進 環境マネジメントシステムの高度化 ISO14001による環境配慮活動の推進 ステークホルダーの信用・信頼に応える企業姿勢の維持・強化 バリューチェーンにおける サステナビリティの推進 サステナブル調達の推進 人権の尊重／紛争鉱物対応 製品安定供給と カスタマーサポートの充実 顧…
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約962文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」をパーパス(企業としての存在意義)とし、世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指しています。コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15％」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6523文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の世界経済は、年度前半において米国では個人消費を中心に内需が底堅く堅調に推移し、日本および欧州でも緩やかな持ち直しが見られるなど、全体として回復基調で推移しました。年度後半にかけては、通商政策の緊迫化に伴うエネルギー関連コストの上昇リスクが意識されるなど、先行きリスクが高まる状況となりました。 このような環境下で当社を取り巻く状況は、AIやテクノロジー関連の設備投資の増加により、生成AIを含むHPC(High Performance Computing)関連の需要が高まり、半導体製造装置部門で前期比の増収につながりました。計測機器部門でも国内のものづくり関連投資が安定推移したうえ、航空・宇宙・防衛分野の事業機会を新たに獲得したことで、こちらも前期比で増収となりました。 インフレやエネルギー関連コストの上昇に伴い部材費や人件費が上昇したものの、既往ピークの売上高により営業利益、経常利益も前期比で増加し、第2四半期に半導体製造装置部門の一部製品に関する不具合対策費用を特別損失として計上したものの、純利益は前期比でほぼ同水準となりました。なお、中東情勢の悪化が当連結会計年度に与えた影響は軽微でした。 その結果、当連結会計年度における業績は、売上高は166,839百万円（前年同期比10.8%増）となり、利益面は、営業利益33,738百万円（同13.6%増）、経常利益34,825百万円（同16.3%増）、親会社株主に帰属する当期純利益は24,739百万円（同3.5%減）となりました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりです。 半導体製造装置 半導体製造装置部門の受注面では、期を通じてHBM(High Bandwidth Memory, 広帯域メモリ)向けプローバやAIパッケージング工程に向けたグラインダの引き合いが底固く推移したこと、中国における高精度装置の要求が継続したこと等により前期比で増加しました。 売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、付加価値の高いプローバの出荷も増加し、既往ピークを更新しました。地域別には、プローバは韓国、台湾、中国など、グラインダ・ダイサ等の加工装置は台湾、中国、日本などで堅調でした。 こうしたなか、研究・開発面では、引き続き顧客の先進的ニーズに対応した製品開発や将来を見据えた要素技術開発を進めました。生産面では、長期的な加工装置需要の拡大を見据えた名古屋工場が竣工し、生産キャパシティが増加しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約963文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 113,481 37,053 150,534 150,534 セグメント間の内部 売上高又は振替高 113,481 37,053 150,534 150,534 セグメント利益 24,311 5,392 29,703 29,703 セグメント資産 179,567 56,960 236,528 1,424 237,952 その他の項目 減価償却費 3,670 1,435 5,105 5,105 のれんの償却額 39 49 49 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 6,590 3,655 10,245 10,245 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 当連結会計年度(自 2025年４月１日 至 2026年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 127,878 38,960 166,839 166,839 セグメント間の内部 売上高又は振替高 127,878 38,960 166,839 166,839 セグメント利益 28,404 5,333 33,738 33,738 セグメント資産 190,102 57,777 247,880 2,652 250,533 その他の項目 減価償却費 3,840 1,741 5,582 5,582 のれんの償却額 39 45 45 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 7,224 3,844 11,069 11,069 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。