株式会社東京精密

証券コード: 7729.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-19
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および計測機器の分野で強固な技術基盤を持ち、特にAI・HPC関連の需要拡大を背景に成長が見込まれる。財務面では非常に高い自己資本比率と安定したキャッシュフローを有しており、極めて健全な経営状態にある。グローバル展開に伴う為替変動やサプライチェーンの制約といった標準的なリスクはあるものの、ガバナンス体制も整備されており、投資判断における重大な懸念事項は少ない。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および計測機器の分野で高い技術力を有し、明確なパーパスと中長期的な数値目標を掲げて成長戦略を展開している。AI・HPC市場の拡大を追い風に、生産拠点の拡充や高付加価値製品へのシフトを通じて、収益性の向上とグローバルな経営体制の構築を目指す方針が非常に明確である。

成長方針

最先端技術(HBM、AIパッケージング等)を用いた高付加価値製品の開発、生産拠点の拡充(新工場建設)、および半導体製造装置と計測機器のシナジー最大化による高収益・高効率な企業体質の構築。

資本政策

内部資金を有効に活用した成長投資と、資本効率の維持・向上を両立させる方針。また、株主への継続的な利益還元を重要課題として掲げている。

リスク対応方針

リスク管理委員会やコンプライアンス委員会の設置、グローバルな経営体制の構築を通じた各国の法的規制への対応。また、サプライチェーンの多重化による調達リスクの分散や情報セキュリティ対策の徹底を実施。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AIやHBMといった最先端半導体技術の進展を背景とした需要拡大に対し、積極的な研究開発と生産拠点の拡充(新工場建設等)で対応。計測機器分野でもオートメーション化や電池評価など成長領域への投資を強化しており、高度な技術要求に応えるための強固な投資姿勢が見られる。

設備投資の方向性

半導体製造装置の需要増を見据えた新工場の建設(八王子、飯能等)や海外デモセンターの強化。計測機器分野では、電池評価受託サービスに向けた設備拡充と生産ラインの効率化・自動化への投資を推進。

研究開発・商品開発

半導体装置における高精度加工・検査技術の向上、HBM/AI向け製品開発、および計測機器におけるオートメーション化やロボット連携、次世代電池評価システムの開発に重点。高度な要求に応えるための要素技術強化にも注力。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置(HBM、AIパッケージング)
  • 計測機器のオートメーション化
  • 生産能力の拡充と拠点拡大
  • 次世代電池評価システム

関連キーワード

  • ウェーハプロービングマシン
  • ウェーハダイシングマシン
  • HBM(高帯域メモリ)
  • オートメーション
  • ロボット連携
  • 高度な加工・検査技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 1,668.4 億円 抽出
営業利益 337.4 億円 抽出
経常利益 348.2 億円 抽出
税引前利益 331.9 億円 抽出
当期純利益 247.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 2,505.3 億円 抽出
純資産 1,929.2 億円 抽出
自己資本 1,828.2 億円 抽出
現金等 530.5 億円 抽出
有利子負債 143.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 250.1 億円 抽出
投資CF -114.9 億円 抽出
財務CF -156.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 76.30% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 77.00% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 20.22% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 14.83% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 13.53% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 9.87% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 14.99% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 5.71% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 21.18% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 76.30% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 72.97% 計算
純資産比率(計算参考) 77.00% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-19 S100YEOP この年度を見る
2025 2025-06-20 S100W0K6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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