事業の内容
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/ 原文長 約2026文字
３ 【事業の内容】 当社グループは、当社及び子会社28社、関連会社１社で構成され、半導体製造装置並びに計測機器の製造販売を主な内容とした事業活動を行っています。 グループ各社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は以下のとおりです。なお、連結財務諸表のセグメント情報におけるセグメント区分と同一の区分です。 半導体製造装置 ウェーハプロービングマシン、ウェーハダイシングマシン等半導体製造工程で使用される加工・検査装置を扱う当事業においては、当社が生産の大部分を担当し、子会社㈱東精エンジニアリングが一部関連製品の、子会社ACCRETECH ADAMAS(THAILAND)CO., LTD.が一部消耗品の生産を行っています。販売及びアフターサービスについては、当社が中心となって行い、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 海外への販売については当社による輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH AMERICA INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH AMERICA INC.、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司、ACCRETECH TAIWAN CO.,LTD.、ACCRETECH(MALAYSIA)SDN.BHD.、ACCRETECH ADAMAS (THAILAND)CO.,LTD. 計測機器 三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等の精密測定機器類を扱う当事業においては、当社及び子会社㈱東精エンジニアリングが生産と販売の大部分を担当し、ソフトウエアについては、子会社㈱トーセーシステムズが主に供給を担当しています。 なお、一部の製品については、子会社東精計量儀(平湖)有限公司や子会社TOSEI (THAILAND)CO.,LTD.による海外現地生産も行われています。 海外への販売については当社及び子会社㈱東精エンジニアリングによる輸出の他、米州地域では子会社ACCRETECH SBS, INC.が、欧州地域では子会社ACCRETECH(EUROPE)GmbHが、アジア地域では子会社ACCRETECH KOREA CO.,LTD.、東精精密設備(上海)有限公司等がそれぞれ行っています。 <主な関係会社> ㈱東精エンジニアリング、㈱トーセーシステムズ、ACCRETECH(EUROPE)GmbH、ACCRETECH KOREA CO.…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約962文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」をパーパス(企業としての存在意義)とし、世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指しています。コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15％」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約962文字
1 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものです。 (1) 会社の経営の基本方針 ① 当社グループは半導体製造装置及び計測機器メーカーとして、顧客の生産性向上に寄与する最先端の製品開発とカスタマーサポートに注力しています。企業成長の必須条件である「安全・健康」、「品質」、「環境・省エネルギー」、「全員力」を行動指針として、これまで培ってきた精密測定技術と精密加工技術を活かし、優れた半導体製造装置と計測機器を開発・供給することを通じ、顧客 、株主の皆様、従業員、地域社会、国際社会等 広く社会に貢献していきます。 ② 当社グループは、「計測で未来を測り、半導体で未来を創る」をパーパス(企業としての存在意義)とし、世界中の技術・知恵・情報の融合で、「夢のある未来」の実現を目指しています。コーポレートブランド「ACCRETECH」のもとで、当社の培ってきたコア・テクノロジーを応用することに加え、世界No.１の商品創りという共通の目的をもつ国内外の会社及び個人と“WIN－WIN”の関係を築くことにより、世界No.１の製品開発体制を構築して真のグローバル・カンパニーとなるべく努力しています。 ③ 当社は経営体制として、半導体社、計測社、業務会社の三つの社内カンパニー制と執行役員制を採用しています。各カンパニーは、完結した組織として責任と権限を有し、それぞれの顧客に対し機動的かつ迅速に対応することにより、顧客満足の向上と業績拡大を目指しています。 (2) 目標とする経営指標 技術革新がハイレベルかつハイスピードで進行する事業環境の下、成長分野において最先端技術を駆使した世界No.１商品を提供し続けることにより高収益・高効率体質を確立することを目指しており、内部資金を有効に活用し成長のための投資を効果的に行うことで資本効率を維持向上させることに努めています。 当社グループは、一株当たり利益の長期的な上昇ひいては企業価値の長期的な上昇を実現することが経営上重要であると考えており、中期的な経営指標として、2028年3月期までに「ROE15％」「連結売上高1,850億円」「連結営業利益450億円」を達成することを目標としています。
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6398文字
４ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1) 経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりです。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、米国では個人消費の増加など内需を中心に堅調に推移した一方、不動産不況下にある中国では政府の支援策が強化される中でも停滞基調が継続、景気減速への懸念が強まる欧州では中央銀行が継続的に利下げを実施したほか、日本も円安等による物価上昇を受け景気回復は緩やかな基調に留まりました。更に、米国による関税政策の動向が、世界経済の今後について不透明さを強める状況となりました。 このような状況下、当社を取り巻く環境は、半導体製造装置部門では、民生エレクトロニクス関連需要の回復は見られなかった一方、各種半導体デバイスの国産化を進める中国需要が底堅い推移となったほか、生成AI関連需要の広がりが見られました。計測機器部門では、国内ものづくり関連の新規投資が停滞した一方で、既存設備の更新需要などが一定の下支えとなりました。また、インフレやエネルギーコスト上昇などによる部材価格や人件費上昇が各利益の下押し要因となりました。 その結果、当連結会計年度における業績は、受注高、売上高、各利益ともに、前期比増加しました。売上高は150,534百万円（前年同期比11.8%増）となり、利益面は、営業利益29,703百万円（同17.4%増）、経常利益29,939百万円（同13.2%増）、親会社株主に帰属する当期純利益は25,637百万円（同32.3%増）となりました。 これにより、売上高、当期純利益は既往ピークを更新しました。 セグメントごとの経営成績は次のとおりです。 半導体製造装置 半導体製造装置部門の受注面では、生成AI関連の半導体パッケージ向け加工装置、メモリ半導体、ならびにHPC(High performance computing)向け検査装置需要が堅調に推移したほか、各種半導体デバイスや電子部品の国産化を進める中国需要も底堅さを維持しました。民生エレクトロニクス製品のOSAT(後工程受託企業)向け需要が引き続き軟調だったほか、EV向け需要伸び悩みでパワー半導体向け装置需要も減速したものの、当期の受注高は前期比増加しました。 売上面では、概ね顧客要求納期に沿った出荷を進めることができたことに加え、生成AI関連装置の出荷が期の後半に増加したことで、既往ピークを更新しました。地域別には、検査工程向け装置は米国、台湾、中国および韓国など、加工装置は中国、台湾ならびに日本などで堅調でした。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約963文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2023年４月１日 至 2024年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 100,055 34,624 134,680 134,680 セグメント間の内部 売上高又は振替高 100,055 34,624 134,680 134,680 セグメント利益 19,899 5,408 25,307 25,307 セグメント資産 169,359 54,928 224,288 1,236 225,524 その他の項目 減価償却費 3,411 1,262 4,673 4,673 のれんの償却額 45 54 54 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 8,652 2,949 11,602 11,602 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。 当連結会計年度(自 2024年４月１日 至 2025年３月31日 ) (単位：百万円) 報告セグメント 調整額 (注)１ 連結財務諸表 計上額 (注)２ 半導体製造装置 計測機器 売上高 外部顧客への売上高 113,481 37,053 150,534 150,534 セグメント間の内部 売上高又は振替高 113,481 37,053 150,534 150,534 セグメント利益 24,311 5,392 29,703 29,703 セグメント資産 179,567 56,960 236,528 1,424 237,952 その他の項目 減価償却費 3,670 1,435 5,105 5,105 のれんの償却額 39 49 49 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 6,590 3,655 10,245 10,245 (注) １．セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社資産である長期投資資金(その他有価証券)等です。 ２．セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と一致しています。