株式会社東京精密

証券コード: 7729.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-20

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体製造装置および計測機器の分野で強固な技術力を持ち、高い自己資本比率と安定したキャッシュフローを維持している。生成AI関連の需要拡大が追い風となる一方、地政学的リスク、為替変動、急速な技術革新への対応といった業界特有の外部要因に対する感応度が高い構造である。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体製造装置および計測機器の分野で高度な技術力を有し、生成AIやNEVといった成長市場への注力と、明確な数値目標(ROE 15%等)を掲げた戦略的な経営を行っている。グローバル展開に向けた体制整備も進んでおり、強固な財務基盤を背景に安定した成長が期待できる。

成長方針

生成AI関連やNEV(新エネルギー車)向けなど成長分野における最先端技術の活用、生産能力の拡充(名古屋工場の建設等)、およびグローバルな経営体制の構築によるシェア拡大。

資本政策

内部資金の有効活用による資本効率の維持・向上、および株主への継続的な利益還元を重視する方針。

リスク対応方針

リスク管理委員会・対策本部の設置、サプライチェーンの多重化による調達安定化、情報セキュリティの徹底、コンプライアンス体制の強化など、多角的なリスク回避策を講じている。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体製造装置および精密計測機器の分野において、生成AIやHPCといった先端技術需要を捉えるための積極的な研究開発と生産能力拡大への投資を行っています。特に高度な加工・検査技術の追求と自動化への対応が成長の柱であり、強固な財務基盤を背景に中長期的な企業価値向上を目指す戦略を実行しています。

設備投資の方向性

生産能力の拡充と拠点の強化。特に半導体製造装置向けの新工場(名古屋)建設や、海外拠点での展開、計測機器における自動化・充放電試験システムの拡張に向けた投資を積極的に実施。

研究開発・商品開発

高度な技術革新が求められる半導体分野において、プロービング、ダイシング、研削装置の性能向上と新型機開発に注力。また、計測機器では自動化への対応やNEV向け試験システムの開発など、市場ニーズに即した多角的な研究開発を推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体製造装置(プロービング、ダイシング、研削)
  • 生成AI・HPC向け高度パッケージング技術
  • 計測機器の自動化・ロボット連携
  • NEV(新エネルギー車)向け試験システム
  • 生産能力拡大に向けた拠点投資

関連キーワード

  • 半導体製造装置
  • 精密測定技術
  • ウェーハプロービング
  • ウェーハダイシング
  • 自動化
  • 生成AI関連
  • HPC
  • 充放電試験システム

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 1,505.3 億円 抽出
営業利益 297.0 億円 抽出
経常利益 299.4 億円 抽出
税引前利益 342.8 億円 抽出
当期純利益 256.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 2,379.5 億円 抽出
純資産 1,762.3 億円 抽出
自己資本 1,678.5 億円 抽出
現金等 545.2 億円 抽出
有利子負債 193.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 288.2 億円 抽出
投資CF 25.4 億円 抽出
財務CF -139.9 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 73.20% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 74.06% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 19.73% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 17.03% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 15.27% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 10.77% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 19.15% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 8.11% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 22.91% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 73.20% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 70.54% 計算
純資産比率(計算参考) 74.06% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-19 S100YEOP この年度を見る
2025 表示中 2025-06-20 S100W0K6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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