株式会社メイコー

証券コード: 6787.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-26

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子回路基盤の設計・製造販売を主軸とし、近年は半導体パッケージ基板などの高付加価値分野への注力により業績が大幅に向上しています。財務面では自己資本比率が40%を超え、高いインタレスト・カバレッジ・レシオを維持しており、借入金に対する耐性も強固です。主なリスクとして原材料価格の変動や為替影響、中国・ベトナム拠点における地政学的・環境的リスクがありますが、これらは業界特有の要因であり、事業の多角化と技術開発による差別化で対応する体制が整っています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子回路基板の強固な技術基盤を持ち、特に半導体パッケージ基盤や高付加価値な多層・放熱基盤へのシフトを明確に打ち出している。ベトナムを中心とした生産拠点の拡大と国内工場のスマート化により、成長性と収益性の両立を目指す戦略的な経営姿勢が見られる。

成長方針

半導体パッケージ基板への注力、多層・放熱基盤などの高付加価値製品の拡充。製造工程の自動化・スマート化による歩留まり改善と収益性の向上。ベトナムや国内での生産拠点拡大を通じた供給体制の強化。

資本政策

設備投資の最適化に向けた借入金と自己資金の活用。2025年3月期時点で借入金比率は約33.8%であり、安定した財務基盤を維持しつつ、ベトナムや国内での生産能力拡大に重点的に投資する方針。

リスク対応方針

顧客・製品の多角化による影響分散、原材料・為替リスクへのヘッジ対応、高度な品質管理体制の構築、および優秀な人材確保のための株式給付制度等の人的資本投資によるリスク低減。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、自動車や通信分野における高度な要求に応える高機能プリント基板および半導体パッケージ基盤を成長戦略の中核に据えています。積極的な設備投資による生産能力の拡大と、大学との連携を含む高度な技術開発により競争優位性を構築しており、スマート工場化による生産性向上も推進しています。

設備投資の方向性

ベトナム、天童、石門の各拠点において、車載・情報通信向け基板の生産能力増強および自動化に向けた大規模な設備投資を実施。特に半導体パッケージ基盤への注力と、海外拠点の拡大によるグローバルな供給体制の強化を推進。

研究開発・商品開発

高速伝送、高放熱、大電流、小型化といった高度な技術要求に応えるため、材料メーカーや大学との共同開発を含む積極的な研究開発を実施。次世代車載基板やAI関連の高多層基盤など、付加価値の高い製品群のラインアップ拡充を推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体パッケージ基板
  • 車載向け高機能基盤
  • 5G・ミリ波レーダ対応技術
  • 生産工程のスマート化・自動化
  • グローバル生産拠点の拡大

関連キーワード

  • ビルドアップ基板
  • 放熱基板
  • メタルベース基盤
  • 銅インレイ基盤
  • M-VIA Flex
  • IC内蔵パワーサブストレート
  • 高周波基材
  • 極薄コアレス構造

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 2,068.1 億円 抽出
営業利益 190.8 億円 抽出
経常利益 187.6 億円 抽出
税引前利益 185.4 億円 抽出
当期純利益 149.2 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 2,563.7 億円 抽出
純資産 1,156.0 億円 抽出
自己資本 816.9 億円 抽出
現金等 229.1 億円 抽出
有利子負債 867.6 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 216.6 億円 抽出
投資CF -243.3 億円 抽出
財務CF 41.4 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 42.20% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 45.09% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 9.23% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 7.22% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 18.27% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 5.82% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 10.47% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 33.84% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 8.94% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 42.20% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 31.86% 計算
純資産比率(計算参考) 45.09% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-26 S100YIE8 この年度を見る
2025 表示中 2025-06-26 S100W363 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W363 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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