株式会社メイコー 分析タイムライン

証券コード: 6787.T / 登録年度数: 2

各年度の有価証券報告書に記載された内容の整理結果を時系列で確認できます。 企業評価・投資判断・将来予測ではなく、年度ごとの開示内容を確認するためのページです。

2026年度
提出日: 2026-06-26 / docID: S100YIE8

リスク開示の整理リスク開示注意度: 1 / 5

同社は電子回路基板および半導体パッケージ基盤の分野で強固な地位を築いており、AIサーバーやEVといった成長分野への注力により過去最高益を更新しています。財務面でも高いインタレスト・カバレッジ・レシオを維持しており、安定した経営基盤を有しています。中国・ベトナムにおける地政学的リスクや競争激化は課題として認識されていますが、技術開発と多角的な事業展開で対応を図っています。

投資・研究開発・成長施策の整理投資・変化姿勢: 4 / 5

同社は、AIサーバーやEV普及といった構造的な追い風を捉えるため、高度な技術開発と積極的な設備投資(特にベトナム等の海外拠点)を推進。高付加価値製品へのシフトと生産のスマート化により、高い成長性を目指す戦略が明確である。

経営方針・課題の整理方針具体度: 4 / 5

同社は電子回路基盤の主要メーカーとして、AIや衛星通信といった成長分野へリソースを集中させる明確な戦略を有しています。2028年度に向けた具体的な数値目標を設定しており、M&Aや設備投資を通じて事業規模の拡大と収益性の向上を目指す姿勢が鮮明です。リスク管理面でも、為替、地政学、人材確保など多角的な対策を講じており、成長への意欲が高い経営体制と評価できます。

2025年度
提出日: 2025-06-26 / docID: S100W363

リスク開示の整理リスク開示注意度: 2 / 5

同社は電子回路基盤の設計・製造販売を主軸とし、近年は半導体パッケージ基板などの高付加価値分野への注力により業績が大幅に向上しています。財務面では自己資本比率が40%を超え、高いインタレスト・カバレッジ・レシオを維持しており、借入金に対する耐性も強固です。主なリスクとして原材料価格の変動や為替影響、中国・ベトナム拠点における地政学的・環境的リスクがありますが、これらは業界特有の要因であり、事業の多角化と技術開発による差別化で対応する体制が整っています。

投資・研究開発・成長施策の整理投資・変化姿勢: 4 / 5

同社は、自動車や通信分野における高度な要求に応える高機能プリント基板および半導体パッケージ基盤を成長戦略の中核に据えています。積極的な設備投資による生産能力の拡大と、大学との連携を含む高度な技術開発により競争優位性を構築しており、スマート工場化による生産性向上も推進しています。

経営方針・課題の整理方針具体度: 4 / 5

同社は電子回路基板の強固な技術基盤を持ち、特に半導体パッケージ基盤や高付加価値な多層・放熱基盤へのシフトを明確に打ち出している。ベトナムを中心とした生産拠点の拡大と国内工場のスマート化により、成長性と収益性の両立を目指す戦略的な経営姿勢が見られる。

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