株式会社メイコー

証券コード: 6787.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-26
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子回路基板および半導体パッケージ基盤の分野で強固な地位を築いており、AIサーバーやEVといった成長分野への注力により過去最高益を更新しています。財務面でも高いインタレスト・カバレッジ・レシオを維持しており、安定した経営基盤を有しています。中国・ベトナムにおける地政学的リスクや競争激化は課題として認識されていますが、技術開発と多角的な事業展開で対応を図っています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子回路基盤の主要メーカーとして、AIや衛星通信といった成長分野へリソースを集中させる明確な戦略を有しています。2028年度に向けた具体的な数値目標を設定しており、M&Aや設備投資を通じて事業規模の拡大と収益性の向上を目指す姿勢が鮮明です。リスク管理面でも、為替、地政学、人材確保など多角的な対策を講じており、成長への意欲が高い経営体制と評価できます。

成長方針

AIサーバー、衛星通信、車載向け基板などの高成長分野への注力。M&Aによる電子機器事業の強化、および2028年度に向けた具体的な売上(年平均24%)および営業利益(38%)の成長目標を掲げ、生産性向上と技術開発を推進。

資本政策

生産能力の適正化と競争力維持のための積極的な設備投資(ベトナム、国内)を実施。借入金の管理と財務健全性のバランスを保ちつつ、成長分野への資金配分を行う方針。

リスク対応方針

為替ヘッジやサプライチェーンの強靭化による外部環境への対応。MDR導入による高度な情報セキュリティ対策、給与水準見直しや株式報酬制度による人材確保・定着、地政学的リスクに対する多角的な管理体制の構築。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、AIサーバーやEV普及といった構造的な追い風を捉えるため、高度な技術開発と積極的な設備投資(特にベトナム等の海外拠点)を推進。高付加価値製品へのシフトと生産のスマート化により、高い成長性を目指す戦略が明確である。

設備投資の方向性

ベトナムや国内における生産能力の拡大に向けた積極的な設備投資。特に車載向け、情報通信用(5G/衛星通信)、AIサーバー向けの需要増に対応するための拠点拡充と、生産性向上・歩留まり改善のための製造工程のスマート化・自動化への投資を推進。

研究開発・商品開発

次世代技術(高精度ビルドアップ基盤、高周波基盤、メタルベース基材等)の開発に注力。2025年度より大学との共同研究を開始し、AI関連やパワーエレクトロニクス分野における高度な製品開発を積極的に推進している。

投資・変化テーマ

  • AIサーバー向け基板
  • 車載用高機能基盤(EV・自動運転)
  • 5G/ミリ波レーダ対応基材
  • 半導体パッケージ基板
  • 生産工程のスマート化・自動化

関連キーワード

  • 高速伝送
  • 高放熱
  • 大電流
  • ビルドアップ基盤
  • メタルベース基材
  • 銅インレイ基板
  • M-VIA Flex
  • 高度な製造技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 2,405.7 億円 抽出
営業利益 245.7 億円 抽出
経常利益 264.9 億円 抽出
税引前利益 274.1 億円 抽出
当期純利益 197.8 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 3,352.9 億円 抽出
純資産 1,438.1 億円 抽出
自己資本 987.6 億円 抽出
現金等 264.7 億円 抽出
有利子負債 1,213.1 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 275.3 億円 抽出
投資CF -554.8 億円 抽出
財務CF 300.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 40.60% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 42.89% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 10.21% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 8.22% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 20.03% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 5.90% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 11.45% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 36.18% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 7.89% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 40.60% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 29.46% 計算
純資産比率(計算参考) 42.89% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-26 S100YIE8 この年度を見る
2025 2025-06-26 S100W363 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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