ジーエルテクノホールディングス株式会社

証券コード: 255A.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-23
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社は分析機器、半導体、自動認識の3つの主要セグメントを展開しており、非常に強固な財務基盤を有しています。半導体事業において特定の仕入先(石英インゴット)や販売先への依存リスクが指摘されていますが、多角化戦略や代替ルートの確保により管理体制を構築しています。キャッシュフローも安定しており、投資余力も十分に確保されていると判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

分析機器、半導体、自動認識の3事業を展開。特に半導体分野ではAI需要を背景とした強固な基盤があり、ベトナムを含む生産体制の強化やDX推進など具体的な投資計画が明確である。特定顧客への依存リスクに対しては、販路拡大と多角化によるリスクヘッジを方針としており、経営戦略の具体性が高い。

成長方針

分析機器事業では海外・国内の販路拡大とR&D強化、半導体事業ではベトナムを含む生産能力増強とDX推進、自動認識事業では受託開発の効率化と組織体制の整備を通じた成長戦略を推進。

資本政策

自己資金および金融機関からの借入金を基本として、運転資金および設備投資のための資金を安定的に確保する方針。

リスク対応方針

特定顧客(Applied Materials等)や仕入先への依存度低減に向けた販路・仕入先の拡大、在庫確保による供給リスク対応、情報セキュリティ対策、および人材育成による競争力強化を実施。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体および分析機器という高技術・成長性の高い分野で強みを持つ企業です。特に先端半導体向けの石英材料や高度な分析装置において独自の技術力を有しており、特許取得を通じた知財戦略と生産拠点の拡大を組み合わせた競争力強化を行っています。また、DX推進による業務効率化も積極的に取り入れており、安定した経営基盤を背景に成長投資をバランスよく遂行しています。

設備投資の方向性

分析機器事業における新設工場の建設、半導体事業における生産棟の取得および機械装置の新規購入など、生産能力拡大に向けた設備投資を積極的に実施。また、ベトナムへの拠点設立を含めたグローバルな生産体制の強化と、製造工程の自動化・DX推進による効率化を追求している。

研究開発・商品開発

3つの主要事業において独自の強みを強化するR&Dを展開。半導体分野では先端パッケージング向け新型モジュールの開発や特許出願、マイクロクラック修復技術の開発など高度な研究を実施。分析機器では高機能カラムの展開、自動認識ではセキュアマイコン搭載製品の開発など、顧客ニーズに即した技術革新を推進。

投資・変化テーマ

  • 半導体用石英材料の高度化
  • 分析機器の高性能化・多角化
  • 自動認識システムのセキュリティ強化
  • 生産拠点の拡大とグローバル展開
  • 製造工程のDXおよび自動化

関連キーワード

  • 石英(クオーツ)
  • 先端パッケージング
  • クロマトグラフ
  • RFID/NFC
  • マイクロクラック修復技術
  • 量産自動化

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 432.6 億円 抽出
営業利益 63.4 億円 抽出
経常利益 66.3 億円 抽出
税引前利益 65.0 億円 抽出
当期純利益 40.6 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 583.8 億円 抽出
純資産 444.1 億円 抽出
自己資本 418.2 億円 抽出
現金等 73.9 億円 抽出
有利子負債 51.3 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 64.4 億円 抽出
投資CF -33.1 億円 抽出
財務CF -25.5 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 76.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 76.07% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 14.67% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 9.40% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 9.72% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 6.96% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 14.88% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 8.79% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 12.66% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 76.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 71.64% 計算
純資産比率(計算参考) 76.07% 計算

この企業の分析履歴

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年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2025-06-23 S100W0QK この年度を見る

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W0QK 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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