事業の内容
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/ 原文長 約1213文字
3 【事業の内容】 当社及び当社の関係会社(親会社及び子会社17社により構成)と関連当事者(親会社の子会社)が営んでいる主な事業内容、及び当該事業における位置付けは、次のとおりであります。 事 業 区 分 主 要 製 品 会 社 名 電子デバイス 入力デバイス ディスプレイ関連デバイス コンポーネント関連製品 製造・販売 当社 製造 Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd. 蘇州信越聚合有限公司 Shin-Etsu Polymer Hungary Kft. Shin-Etsu Polymer India Pvt.Ltd. 販売 Shin-Etsu Polymer America,Inc. Shin-Etsu Polymer Europe B.V. 信越聚合物(上海)有限公司 Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd. Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd. 精密成形品 半導体関連容器 キャリアテープ関連製品 OA機器用部品 シリコーンゴム成形品 製造・販売 当社 製造 Shin-Etsu Polymer(Malaysia)Sdn.Bhd. PT. Shin-Etsu Polymer Indonesia 東莞信越聚合物有限公司 販売 信越ファインテック㈱ Shin-Etsu Polymer Europe B.V. Shin-Etsu Polymer Hong Kong Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Singapore Pte.Ltd. Shin-Etsu Polymer Vietnam Co.,Ltd. Shin-Etsu Polymer Taiwan Co.,Ltd. 住環境・生活資材 ラッピングフィルム等包装資材関連製品 機能性コンパウンド 導電性ポリマー 外装材関連製品 製造・販売 当社 ㈱キッチニスタ Hymix Co.,Ltd. 販売 Shin-Etsu Polymer(Thailand)Ltd. その他 建築・店舗設計・施工 設計・施工 信越ファインテック㈱ その他加工品 販売 信越ファインテック㈱ (注) 1 上記の事業区分とセグメント情報における事業区分の内容は同一であります。 2 当社は親会社である信越化学工業株式会社及び親会社の子会社である信越アステック株式会社から、原材料(塩化ビニル樹脂及びシリコーン等)を購入し、当社及び子会社において製造・販売を行っております。 3 当社は製品の一部を親会社の子会社である信越半導体株式会社へ販売しております。 4 塩ビ管等事業(塩ビパイプ関連製品)は2023年11月に事業譲渡いたしました。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約572文字
(2) 目標とする経営指標、中長期的な会社の経営戦略 当社グループは、信越グループの総合力、樹脂加工メーカーとしての技術力とグローバルなニーズへの対応力を更に高め、いかなる経済環境にあっても力強く成長を続ける企業集団として、既存事業の競争力を強化し、売上の拡大と利益の向上を図り、また、新事業の創出に会社一丸となって積極的に挑戦しております。資産効率の向上、財務基盤の更なる強化、企業価値の最大化を推し進め 、 過去最高益更新を目指し、いかなる環境にあっても持続的成長の 達成を目指 してまいります。2024年3月期を初年度とする5か年の中期経営計画「Shin-Etsu Polymer Global & Growth 2027」を策定いたしました。以下に示す事業戦略と財務・非財務戦略の概要に基づき、外部環境の変化に応じた施策を実施してまいります。 <事業戦略> ・成長領域における新規需要の取込み ・基盤領域における販売力強化と生産性向上 ・海外売上比率の拡大 <財務・非財務戦略> ・成長領域における重点的な投資の実行 ・株主還元の強化 ・ESGへの取組みを強化 <2028年3月期の目指すべき業績等方針> ・売上 1,500億円 ・経常利益 200億円 ※ ・ROE 10%超 ・配当性向 ~50% ※ 経常利益と営業利益は同水準を想定
対処すべき課題
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/ 原文長 約1330文字
(3) 経営環境及び対処すべき課題 当社グループの企業理念の実現に向け、2023年に開始した中期経営計画「Shin-Etsu Polymer Global & Growth 2027」(略称 SEP G&G 2027)に掲げる各戦略を推進し、成果につなげることが当社グループの課題と認識しております。 ●SEP G&G 2027の各戦略の進捗状況と取り組み (事業戦略) 中期経営計画の達成に向けて、引き続き成長領域における新規需要の取り込みと基盤領域における販売力強化に努めてまいります。 成長領域と位置づける半導体関連容器は、生成AIの普及などを背景に半導体の需要が増加しており長く続いた調整局面の好転が見込まれます。当社はかねてより需要増に対応した生産体制を確立すべく、糸魚川工場を拡張し東京工場の新棟建設を進めてまいりました。今後も半導体需要の増加に備えた安定供給体制を整え事業の拡大を目指してまいります。 もう一つの成長領域である自動車関連製品では、足元でEVの普及に減速感が見られますが、将来的には環境対応車への転換や自動運転化に伴う新技術の進展が見込まれます。当社は新規製品である車載デバイス向け熱対策製品の量産開始を目指し準備を進めております。また、導電性ポリマーや高機能フィルムなど機能性材料では車載電子部品向けの新たな技術を確立しつつあります。高い機能性を追求することによりEV関連分野においても事業の拡大を目指してまいります。 また、基盤領域と位置づける入力デバイス、OAローラ、食品包装用ラッピングフィルム、機能性コンパウンドなどの製品は市場シェア拡大や独自製品の市場投入などにより、さらなる販売力強化に努めてまいります。 一方で、最適な経営資源の配分や事業ポートフォリオの再編の取り組みとして、塩ビパイプ等事業を2023年11月に譲渡いたしました。 (財務・非財務戦略) 基盤領域の収益向上によって企業収益の土台を構築し、半導体関連容器の能力増強や車載デバイス向け熱対策製品の生産体制確立など成長領域における積極的な設備投資を行います。また、シナジーの見込める領域でのM&Aも検討してまいります。 中期的には、ROE10%超の水準を目指し、配当性向50%以内で業績に応じた中期的に安定的な配当の継続を計画してまいります。なお、2024年3月期の配当水準は、配当性向約43%といたします。 当社グループは、企業理念に基づき、安全、公正を最優先とする経営に徹し、社会とともに成長し続ける企業を目指しております。社会からの要請・期待に応えながら、事業を通じて社会課題の解決を目指し、持続可能な社会の実現に貢献してまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4715文字
4 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要並びに経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 財政状態の状況 当連結会計年度末における総資産は、 建設仮勘定が7,029百万円、建物及び構築物(純額)が4,295百万円、商品及び製品が1,542百万円、ソフトウエアが650百万円それぞれ増加し、現金及び預金が4,446百万円、受取手形、売掛金及び契約資産が2,599百万円、原材料及び貯蔵品が582百万円それぞれ減少したことなどにより 、 140,778百万円 (前連結会計年度末比 5,414百万円増 )となりました。 当連結会計年度末における負債は、 未払金が912百万円増加し、支払手形及び買掛金が1,732百万円、未払法人税等が830百万円、流動負債のその他が581百万円それぞれ減少したことなどにより 、 27,811百万円 (前連結会計年度末比 2,424百万円減 )となりました。 当連結会計年度末における純資産は、利益剰余金が5,403百万円増加したことに加え、前連結会計年度末と比較して全ての海外連結子会社の記帳通貨において円安となった結果、為替換算調整勘定が2,688百万円増加したことなどにより、 112,967百万円 (前連結会計年度末比 7,838百万円増 )となりました。 この結果、自己資本比率は前連結会計年度末から2.6ポイント増加し、 80.0% となり、1株当たり純資産額は、前連結会計年度末から100円23銭増加し、 1,394円32銭 となりました。 (2) 経営成績の状況 当連結会計年度における世界経済は、コロナ禍による経済活動への制約が解消されたことにより緩やかに持ち直しつつありますが、長引くインフレと主要国での金利の引き上げにより回復のペースは鈍化しました。米国では個人消費が堅調でしたが、金融の引き締めにより企業の生産活動は振るいませんでした。欧州では高インフレが続いたことから個人消費が低迷し、外需の落込みにより輸出も減少したため景気は停滞しました。中国では世界的な需要の低迷を受け輸出が減少し、雇用情勢の悪化から個人消費が停滞したことにより景気は減速しました。インド及びアセアン地域では内需が堅調に拡大し、高い成長率が続きました。 日本経済は、部材不足の緩和により企業の生産活動が緩やかに回復し、設備投資や個人消費も持ち直しました。…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約866文字
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注) 連結財務諸表計上額 電子デバイス 精密成形品 住環境・ 生活資材 売上高 外部顧客への売上高 24,684 50,021 26,236 100,942 7,336 108,278 セグメント間の内部売上高 又は振替高 24,684 50,021 26,236 100,942 7,336 108,278 セグメント利益(営業利益) 1,694 9,867 909 12,471 278 12,749 その他の項目 減価償却費 1,036 2,098 787 3,923 11 3,935 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 1,096 7,800 1,198 10,094 15 10,110 (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、工事関連事業などを含んでおります。 当連結会計年度(自 2023年4月1日 至 2024年3月31日 ) (単位:百万円) 報告セグメント その他 (注) 連結財務諸表計上額 電子デバイス 精密成形品 住環境・ 生活資材 売上高 外部顧客への売上高 25,506 47,602 24,184 97,293 7,085 104,379 セグメント間の内部売上高 又は振替高 25,506 47,602 24,184 97,293 7,085 104,379 セグメント利益(営業利益) 2,075 7,211 1,374 10,661 389 11,050 その他の項目 減価償却費 1,024 2,844 710 4,580 13 4,593 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 961 13,767 709 15,438 43 15,481 (注)「その他」の区分は報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、工事関連事業などを含んでおります。