インスペック株式会社 年度比較

2017年度

「事業等のリスク」に基づき、以下のリスク要因がある。①売上計上の季節変動（下半期・第4四半期への集中）、②競合他社による技術的追い上げ、③新製品開発における投資失敗や市場予測の誤り、④急速な技術革新に伴う製品寿命の短縮と競争力喪失、⑤保証費用が引当金を上回る可能性、⑥高度な専門人材の確保・離職リスク、⑦高額製品の検収時期による売上変動、⑧有利者負債への依存（金利上昇の影響）、⑨知的財産権の侵害または他社によるノウハウ流用、⑩創業者の経営への高い依存度、⑪小規模組織ゆえの管理体制の制約、⑫海外展開における地政学的・法的リスク、⑬自然災害による影響。

2026年度

主なリスク要因として、景気動向による設備投資需要の変動、競合他社による技術革新への対応、新製品開発における投資回収の不確実性、製品のライフサイクル短縮に伴う開発遅延の可能性、製品保証引当金の不足、優秀な人材の確保と離職、検収時期の変動による売上計上の不安定さ、金利上昇に伴う有利子負債への影響、知的財産権の侵害または侵害による訴訟、創業者への高い経営依存度、小規模組織ゆえの内部管理体制の制約、海外展開における地政学・規制リスク、自然災害や感染症による事業活動への影響、M&A等における減損リスクが挙げられています。

2017年度

高度な検査装置および製造装置の提供を通じ、AIやIoTといった成長分野への対応を強化する戦略。強固な技術基盤と独自のノウハウを武器に、海外展開とサービス体制の拡充により安定的な経営基盤の構築を目指す。

2026年度

生成AI市場の追い風を背景に、最先端半導体パッケージ基板検査装置の分野で強固な成長戦略を描いている。2025年4月期の事業撤退を経て、2028年4月期に向けた明確な中期経営計画を策定。技術革新への投資と、コスト構造の改善、海外展開の強化を通じて、高成長・高収益を目指す方針が明確である。

2017年度

半導体および精密基板関連の検査・製造装置において高い独自技術を持ち、特にAIやIoTの普及を見据えた次世代技術への投資を積極的に行っている。デジタルパ100%の病理診断（デジタルパソロジー）分野でも成長機会を捉えており、研究開発から実用化までのサイクルが速く、競争力の源泉となっている。

2026年度

同社は生成AI市場の急拡大を背景とした最先端半導体パッケージ基盤の需要を捉え、微細化・高密度化に対応する検査・リペア技術への積極的な投資を行っています。2025年7月リリースの新製品群やAI技術の活用、全自動化の推進など、技術革新を通じた競争力強化と収益性の向上を目指す明確な成長戦略を有しています。