事業の内容
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/ 原文長 約3265文字
３ 【事業の内容】 当社は、半導体ウエハ及びマスク上の半導体の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 半導体デバイスの製造プロセス (1) では、マスクと呼ばれるものとウエハと呼ばれるものとがあります。写真の世界で言えばマスクはネガフィルム、ウエハは印画紙に相当します。 半導体デバイスは微細化が進み、従来の光学式測定装置では測定が不可能となり、光源に電子ビームを使った微小寸法測定装置（電子ビーム技術、それをコントロールする制御技術及び真空技術等を要素技術とした検査装置）が開発されました。この電子ビームによるマスクとウエハ上の回路パターンの微小寸法測定装置が当社の主製品であり、当社の顧客の大半は半導体デバイスを製造する半導体メーカー、マスク（原版）を製造するマスクメーカーであります。 当社は設立当初はウエハ用電子ビーム微小寸法測定装置により市場開拓を行いましたが、現在の主力製品はマスク用電子ビーム微小寸法測定装置となっております。 その他の事業として自社製品の定期点検、修理等の保守サービス及び他社との共同開発研究も業務の一部として行っております。 当社の事業の系統図は、次のとおりであります。 親会社 株式会社エー・アンド・デイ (1) 製品事業 当社が開発・製造・販売している製品は、その用途から以下の４種類に大別されます。 ① マスク用電子ビーム微小寸法測定装置 当社製品名として「EMUシリーズ」・「Zシリーズ」として販売しており、以下「EMU」・「Z」と記載します。 ② ウエハ用電子ビーム微小寸法測定装置 当社製品名として「ESPAシリーズ」・「ESPA-3000シリーズ」として販売しており、以下「ESPA」・「ESPA-3000」と記載します。 ③ LED（発光ダイオード）生産用パターン転写装置 当社製品名として「EBLITHOシリーズ」として販売しており、以下「EBLITHO」と記載します。 ④ マスク用元素分析欠陥検査装置 当社製品名として「LEXaシリーズ」として販売しており、以下「LEXa」と記載します。 ① EMU・Z EMU・Zは、マスクの原版の回路図の線幅を測定し、回路の寸法検査及び欠陥検査を行う電子ビーム微小寸法測定装置です。 技術の最大の特徴は、レーザー等の光線ではなく電子ビームを使用しているため、光学式寸法測定装置より微細な回路パターンの寸法測定に対応することが可能な点です。 近年、半導体の回路パターンが微細化した上、高密度化した回路の原版であるマスクのパターン寸法に対応するため、OPCパターン付きマスク (2) が使用されています。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約1893文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 （1） 経営方針、経営戦略等 ① 経営方針 当社は、「創造性のある製品を社会に提供することにより新たな価値を創造し、人類のテクノロジーの発展に貢献する」会社を目指し、経営を行ってまいりました。 具体的には、「創造性を持った技術であること」、「インターナショナルな企業であること」、「変化に対応できる個人重視の企業であること」、「科学技術を通して社会の発展に貢献できる企業であること」を企業方針として、社員一人一人の能力を最大限に引き出し、それを有機的に調和・集結して製品の創造に結実させていくことで社会の発展に貢献することを目的としております。 当社を取り巻く環境は、技術進歩の急激な進展等により大きく変化する厳しい時代でありますが、当社の持つ電子ビーム技術を軸として変化に適切に対応すべくユーザーの幅広いニーズに対応し企業価値の最大化に努めてまいります。 ② 経営戦略等 現在、当社が主力製品としている電子ビームを使用したマスク寸法測定装置は、今後も更なる微細化の進展によりマーケットは成長していくものと思われます。しかしながら、当マーケットにおいては競合企業の参入により、経営環境はこれまでになく厳しいものとなっております。当社はこのマーケットにおいて、技術力向上による競争力を強化・確保していくことを目指しております。 （2） 目標とする経営指標 当社は、売上高及び売上高総利益率を経営上の重要指標としております。特に売上高総利益率は技術力による高付加価値製品を提供することを目的としている当社にとっては、他社との差別化ができているかを判断できる重要な経営指標となっております。 具体的な数値としては売上高総利益率が50%を上回ることを目指しており、売上高の成長とともにお客様に高付加価値の製品を提供し高い売上高総利益率を確保することが、株主価値を向上できるものと考えております。 （3） 経営環境及び対処すべき課題 ① CD-SEMの性能向上 当社の主力製品であるフォトマスク用CD-SEMは、半導体の大規模生産に使われているフォトマスク上に描いた電子回路図（パターン）の微小線幅を計測する装置です。 フォトマスク上のパターンを光でシリコンウェハにパターン転写（リソグラフィー）してICチップを製造しますが、分解能を向上させるためこれまではArFエキシマレーザー（波長193nm）が使用されてきました。しかし、高集積度と生産性向上のためにパターン線幅の微細化は急速に進んでおり、リソグラフィーではArFエキシマレーザーの波長が限界にきております。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約1893文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 （1） 経営方針、経営戦略等 ① 経営方針 当社は、「創造性のある製品を社会に提供することにより新たな価値を創造し、人類のテクノロジーの発展に貢献する」会社を目指し、経営を行ってまいりました。 具体的には、「創造性を持った技術であること」、「インターナショナルな企業であること」、「変化に対応できる個人重視の企業であること」、「科学技術を通して社会の発展に貢献できる企業であること」を企業方針として、社員一人一人の能力を最大限に引き出し、それを有機的に調和・集結して製品の創造に結実させていくことで社会の発展に貢献することを目的としております。 当社を取り巻く環境は、技術進歩の急激な進展等により大きく変化する厳しい時代でありますが、当社の持つ電子ビーム技術を軸として変化に適切に対応すべくユーザーの幅広いニーズに対応し企業価値の最大化に努めてまいります。 ② 経営戦略等 現在、当社が主力製品としている電子ビームを使用したマスク寸法測定装置は、今後も更なる微細化の進展によりマーケットは成長していくものと思われます。しかしながら、当マーケットにおいては競合企業の参入により、経営環境はこれまでになく厳しいものとなっております。当社はこのマーケットにおいて、技術力向上による競争力を強化・確保していくことを目指しております。 （2） 目標とする経営指標 当社は、売上高及び売上高総利益率を経営上の重要指標としております。特に売上高総利益率は技術力による高付加価値製品を提供することを目的としている当社にとっては、他社との差別化ができているかを判断できる重要な経営指標となっております。 具体的な数値としては売上高総利益率が50%を上回ることを目指しており、売上高の成長とともにお客様に高付加価値の製品を提供し高い売上高総利益率を確保することが、株主価値を向上できるものと考えております。 （3） 経営環境及び対処すべき課題 ① CD-SEMの性能向上 当社の主力製品であるフォトマスク用CD-SEMは、半導体の大規模生産に使われているフォトマスク上に描いた電子回路図（パターン）の微小線幅を計測する装置です。 フォトマスク上のパターンを光でシリコンウェハにパターン転写（リソグラフィー）してICチップを製造しますが、分解能を向上させるためこれまではArFエキシマレーザー（波長193nm）が使用されてきました。しかし、高集積度と生産性向上のためにパターン線幅の微細化は急速に進んでおり、リソグラフィーではArFエキシマレーザーの波長が限界にきております。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約2239文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (経営成績等の状況の概要) (1) 財政状態および経営成績の状況 当事業年度におけるわが国経済は、企業収益や雇用環境の改善により緩やかな回復基調が続いておりますが、海外経済におきましては、米中貿易摩擦の長期化、英国のEU離脱に関する影響をはじめ不透明な状況が続いております。 半導体業界におきましては、2018年よりNAND型フラッシュメモリをはじめDRAM、SSDのメモリ価格の下落が進んでおりますが、半導体製造会社大手の微細化への投資は依然旺盛であります。 このような状況のもと、当社の主力製品であるマスクCD-SEM機「Zシリーズ」、当社保有技術の核となる「電子顕微鏡カラム」を順調に出荷し、2018年11月6日に発表いたしました「業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ」の通り、上振れした業績予想を予定通り達成することができました。 この結果、当事業年度におきましての財政状態および経営成績は以下のとおりとなりました。 (財政状態) 当事業年度末の総資産は、前事業年度末に比べ1,237百万円増加し、3,375百万円となりました。 (資産) 流動資産は、前事業年度末に比べて82.9％増加し、2,938百万円となりました。これは、電子記録債権が14百万円、受取手形が10百万円減少した一方、現金及び預金が781百万円、仕掛品が406百万円増加したことなどによります。 固定資産は、前事業年度末に比べて17.9％減少し、436百万円となりました。これは、有形固定資産が55百万円、投資その他の資産が29百万円減少したことなどによります。 この結果、総資産は、前事業年度末に比べて57.9％増加し、3,375百万円となりました。 (負債) 流動負債は、前事業年度末に比べて119.1％増加し、1,410百万円となりました。これは、短期借入金が45百万円、1年内返済予定の長期借入金が39百万円減少した一方、前受金が245百万円、未払法人税が185百万円増加したことなどによります。 固定負債は、前事業年度末に比べて25.4％減少し、224百万円となりました。これは、長期借入金が85百万円減少したことなどによります。 この結果、負債合計は、前事業年度末に比べて73.0％増加し、1,635百万円となりました。 (純資産) 純資産合計は、前事業年度末に比べて45.9％増加し、1,740百万円となりました。これは、利益剰余金が547百万円増加したことなどによります。 (経営成績) 当事業年度におきましての売上高は2,958百万円（前年同期比124.9%増）となりました。損益につきましては、営業利益811百万円（前年同期比568.7%増）、経常利益811百万円（前年同期比602.…
セグメント関連
抽出本文
/ 原文長 約136文字
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】 前事業年度(自 2017年４月１日 至 2018年３月31日) 当社は、単一の報告セグメントであるため、記載を省略しております。 当事業年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日) 該当事項はありません。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約2506文字
2 販売先との契約において、機密情報を保持する義務を負っているため、総販売実績に対する割合が10％以上 の相手先は欄外で表示しております。 (アルファベット順) 株式会社ニューフレアテクノロジー 東レエンジニアリング株式会社 Applied Materials, Inc. Dongfang Jingyuan Electron Limited SK hynix Inc. Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd (財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析) 文中における将来に関する事項は、当事業年度末現在において当社が判断したものであります。 (1) 重要な会計方針及び見積り 当社の財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる会計基準に基づいて作成しております。 この財務諸表の作成にあたって、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて計上しておりますが、見積りには不確実性が伴い、実際の結果は異なる場合があります。 (2) 経営成績の分析 当社は、半導体マスク上の回路寸法を、電子ビームによって測定する微小寸法測定装置の開発・製造・販売を主たる業務としております。 当事業年度は、当初の年間目標を達成し、売上高は2,958百万円（前年同期比124.9％増）となりました。 損益につきましては、営業利益811百万円（前年同期比568.7％増）、経常利益811百万円（前年同期比602.7％増）及び当期純利益564百万円（前年同期比348.4％増）となりました。売上高総利益率は、49.5%（前年同期比9.5ポイント増）となりました。 地域別の販売実績の特徴として、近年海外アジア向けの売上が中心になっておりますが、売上バランスの均一化を図る為、国内や欧州・米国の売上高増加にも努めております。 地域別の販売実績は、下表のようになっております。 当事業年度は、国内向けの製品販売が全売上高の14.7％を占めており、その結果、海外向け売上高が全売上高の85.3％となりました。 (単位：千円) 前事業年度 (自 2017年４月１日 至 2018年３月31日) 当事業年度 (自 2018年４月１日 至 2019年３月31日) 金額 構成率 金額 構成率 アジア 787,574 59.9% 2,142,344 72.4% 欧州・北米 2,122 0.2% 382,264 12.9% 海外売上高合計 789,697 60.0% 2,524,609 85.3% 国内売上高合計 526,055 40.0% 434,126 14.7% 売上高 1,315,752 100.0% 2,958,735 100.0% (注) 金額には、消費税等は含まれていません。…