株式会社安永

証券コード: 7271.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2025-06-25

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 1 / 5

有報ナビによる整理

同社はエンジン部品を中心に機械装置や環境機器など多角的な事業を展開しており、特定の業界動向に対する耐性を高める構造を有しています。直近の業績では営業利益および経常利益が大幅に増加しており、ROEも向上傾向にあります。財務基盤は安定しており、強固な経営体制と明確な成長戦略に基づいた運営が行われていると判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

「グローバルニッチNo.1」を核とした明確な経営戦略を持ち、エンジン部品から機械装置、環境機器へと広がる強固な事業基盤を有する。自動車業界の変革を見据えつつ、半導体や環境分野への技術転用による多角化と海外展開を推進しており、成長に向けた体制が整っている。

成長方針

「グローバルニッチNo.1」を掲げ、エンジン部品(自動車・建機等)、機械装置(半導体関連含む)、環境機器の3つの柱で成長。技術革新への対応、海外拠点の活用、および独自の技術を用いた新規事業創出による収益源の多角化を推進。

資本政策

健全な財務体質の維持・向上を基本方針とし、営業活動による自己資金および金融機関からの借入を基盤とした効率的な資金管理体制の構築。

リスク対応方針

製造物責任保険への加入、原材料調達先の分散、為替変動の影響を抑える取引構造の構築、BCP(事業継続計画)の策定、情報セキュリティ体制の強化、および人材育成・確保に向けた積極的な投資により多角的にリスクに対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、伝統的なエンジン部品事業を維持しつつ、成長分野である半導体関連機器やEV対応の機械装置へ戦略的に投資を行っています。特に「微細形状加工技術」という強みを活かした新領域への進出と、DXによる生産性向上を両立させることで、グローバルな競争力を強化する姿勢が鮮明です。

設備投資の方向性

エンジン部品事業における新機種対応と海外生産拡大、機械装置・環境機器における高付加価値製品へのリソース集中と設備更新を推進。

研究開発・商品開発

EV関連の組立機械、半導体デバイス向け検査装置、パワー半導体用ワイヤソーの開発に注力。また、DX技術の活用や微細形状加工技術を用いた二次電池・熱マネジメント市場への展開を推進。

投資・変化テーマ

  • 自動車の電動化(EV)対応
  • 半導体製造装置・検査技術
  • DXによる生産性向上
  • 微細形状加工技術の応用
  • グローバルニッチ市場の開拓

関連キーワード

  • EV組立機械
  • 半導体用検査装置
  • ワイヤソー
  • マイクロフィニッシャー
  • 微細形状加工技術
  • IoT/AI活用

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 4 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 314.7 億円 抽出
営業利益 7.6 億円 抽出
経常利益 9.4 億円 抽出
税引前利益 10.3 億円 抽出
当期純利益 7.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 371.4 億円 抽出
純資産 113.9 億円 抽出
自己資本 89.5 億円 抽出
現金等 70.7 億円 抽出
有利子負債 170.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 21.8 億円 抽出
投資CF -37.6 億円 抽出
財務CF 22.6 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 30.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 30.66% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 2.41% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 2.36% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 8.29% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 2.00% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 6.94% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 45.78% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 19.03% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 30.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 24.10% 計算
純資産比率(計算参考) 30.66% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2026 2026-06-24 S100YFR1 この年度を見る
2025 表示中 2025-06-25 S100W1HC この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
S100W1HC 外部サイト(EDINET公式サイト)を開きます

技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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