太洋テクノレックス株式会社

証券コード: 6663.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2026-03-17
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子基盤、テストシステム、鏡面研磨機、産機システムの4事業を展開。直近の決算では営業損益が黒字転換しており、財務基盤は極めて強固(高自己資本比率・高流動性)。主なリスク要因は、主力である電子基板事業における特許の欠如や競合激化、および一部事業の市場規模の小ささであるが、これらは現在の経営体制で管理可能な範囲内と判断される。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子基板および検査装置の高度化を軸に、医療やAIといった成長分野へリソースを集中させる明確な戦略を有している。中期経営計画において具体的な数値目標を設定しており、技術革新と販路拡大の両面から企業価値向上を目指す姿勢が非常に強固である。

成長方針

電子基盤事業では医療・ヘルスケア分野を重点領域とし、高密度多層基盤技術の開発とEMS(受託製造)への展開により付加価値を高める。テストシステム事業ではAI、EV、高速通信に関連するパワーデバイス市場に注力し、AI活用による検査精度向上と販売代理店との連携強化による販路拡大を図る。

資本政策

ROE、EPS、自己資本比率、連結配当性向を重要指標として位置づけ、2028年度に向けた具体的な目標値(ROE 8.0%以上、EPS 30.00円以上等)を設定。収益状況に応じた株主還元と事業ポートフォリオの最適化による企業価値向上を目指す。

リスク対応方針

知的財産権の積極的な取得・調査による権利侵害防止、レジリエンス認証取得を含むBCP策定による災害対策、高度な技術を持つ人材の確保に向けた採用・教育体制の整備、情報セキュリティの強化により多角的にリスクに対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、強みを持つFPC製造技術を基盤としつつ、成長分野である医療機器やEV向けパワーデバイス市場に向けた高度な技術開発(AI活用、高密度化)に積極的に投資しています。特にテストシステム事業におけるAI導入と自動化の推進、およびEMSへの展開を通じた付加価値向上により、競争優位性の確立と収益基盤の強化を図る戦略的な姿勢が見られます。

設備投資の方向性

次世代電子基盤への対応および生産効率の向上を目的とした機械装置等への投資を重点的に実施。

研究開発・商品開発

電子基板事業では高密度・微細化・高耐熱性などの高度な技術開発に注力。テストシステム事業では、AI技術の活用による欠陥検出力の向上や検査パラメータの自動設定など、DX推進と高度化を両立する研究開発を実施。

投資・変化テーマ

  • AI技術を活用した検査装置の高度化
  • 医療・ヘルスケア向け高密度多層基板の開発
  • パワーデバイス向けセラミックス基盤の検査自動化
  • EMS(電子機器受託製造サービス)への展開による付加価値向上

関連キーワード

  • FPC(フレキシブルプリント基板)
  • AI検知技術
  • 高密度多層基板
  • パワーデバイス
  • 自動化システム
  • EMS

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 3 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 37.5 億円 抽出
営業利益 1.4 億円 抽出
経常利益 1.6 億円 抽出
税引前利益 1.7 億円 抽出
当期純利益 1.4 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 45.7 億円 抽出
純資産 27.0 億円 抽出
自己資本 24.5 億円 抽出
現金等 4.6 億円 抽出
有利子負債 5.7 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF -6,166 万円 抽出
投資CF 1.6 億円 抽出
財務CF -2.0 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 58.40% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 59.03% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 3.80% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 3.64% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 5.59% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 2.99% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン -1.64% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 12.50% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 10.13% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 58.40% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 53.50% 計算
純資産比率(計算参考) 59.03% 計算

注意フラグ

  • 営業CFがマイナス

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2026-03-17 S100XRF9 この年度を見る
2024 2025-03-18 S100VET6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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