事業の内容
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/ 原文長 約2436文字
３【事業の内容】 当社グループは、当社及び連結子会社３社（㈱ミラック、TAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司）により構成されており、電子基板（※８）、基板検査機、鏡面研磨機並びに産業機械等の製造及び販売を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置づけは、以下のとおりであります。なお、以下の４事業は、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメント情報の区分と同一であります。 ※８ 電子基板 電子部品を表面に固定し当該部品間を配線で接続するために必要な導体パターンを、絶縁基板の表面のみ又は表面及びその内部に形成した板状又はフィルム状の部品であるプリント配線板と、プリント配線板に電子部品を実装したモジュール基板の総称。前者は材質によりリジッド板、ＦＰＣ等に区分される。 (1）当社グループの事業の特徴 当社グループの事業は、和歌山県の地場産業でもある捺染産業向けの捺染用ロールの彫刻及びめっき加工の技術をＦＰＣ等の製造技術に応用したことから始まっております。 (2）当社グループの事業内容 ① 電子基板事業 当社は、ＦＰＣの製造・販売等を主に行っております。ＦＰＣはその特性である折り曲げられることと高機能化に対応した基板精度技術の進歩により機器の小型軽量化に伴った限られたスペースへの部品配置を可能にし、それまでリジッド板が採用されてきた機器・部位にリジッド板に代わり採用され用途が拡大しております。その代表的なものには、スマートフォン、デジタルカメラ、車載機器等があります。過去に量産に比べて手間のかかるＦＰＣ試作関連業務に特化していたことにより、顧客ニーズである短納期・少量生産に対応可能な生産工程管理体制を構築し、ノウハウの蓄積を実現いたしました。当社では、配線パターン設計から穴あけ・めっき・エッチング（※９）工程・最終検査まで部品実装以外全て完全社内一貫体制での対応が可能となっており、パターン設計を含めて受注から最短３日での納品を実現し、顧客の短納期ニーズに応えております。技術的にもＦＰＣの極薄化、高耐熱性をはじめとした次世代技術力を追求し、顧客の高難度ニーズに応えております。また、連結子会社のTAIYO TECHNOLEX（THAILAND）CO.,LTD.及び太友（上海）貿易有限公司は、当社及び量産・ＥＭＳ（※10）メーカー等が製造する製品の販売及びサービス・サポートを行っております。さらに、エレクトロフォーミング加工品の製造及び販売を行っております。 ※９ エッチング 銅の表面に写真工法を用いて防食層を作り、不要な部分を塩化第二鉄液等で腐食させ、ＦＰＣに回路パターンを形成する技法。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約2349文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境においては、豊かで持続可能な社会の実現に向けて技術イノベーションの発展や次世代のモビリティ社会への移行、省エネルギー化対策が進展する中で、新たな需要創出による部品需要の活性化が期待されております。このような状況下、ビジネスモデルの再構築・ポートフォリオの最適化を実践することで医療機器や高速通信及び車載分野をはじめとする成長領域分野への注力並びに高付加価値製品及びサービスの提供等により企業価値向上を目指します。また、各事業において培ってきたコア技術を深化・融合させシナジー効果を生み出すことで新たな収益の柱となる事業の構築を図ります。当社グループが継続して成長していくためには、資本コストや資本効率性を意識した上で適切な経営資源の配分を行うことが重要であり、中長期的な視野をもって持続的な成長と価値の向上に取り組んでまいります。 (3）経営環境 当社グループが属する電子基板業界は、スマートフォンの新機種投入や生成ＡＩ（人工知能）の活用が進む中でデータセンター市場に回復の兆しがみられる一方、世界的なＥＶ市場の落ち込みによる影響や産業機器向けを中心に半導体・電子デバイス関連の在庫調整局面が続く等、当社グループを取り巻く環境は依然として低調に推移しております。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、当連結会計年度において３期連続で営業損失となり、当社グループを取り巻く環境は依然として厳しい状況にあります。このような状況の中、継続的、安定的に営業利益を確保するため、以下の課題に対する諸施策を講じることで、事業の強化及び企業価値の向上を図ってまいります。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約2349文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）経営方針 当社グループは、企業としての社会的存在意義を意識し、常に探求心を持って、確固たる技術力・品質により顧客の信頼を得ることを基本に企業活動を行っており、これにより安定的な取引関係を構築し、中長期的な利益につなげていく方針であります。そのためには、全社員一丸となって顧客の期待以上のサービスを提供することが重要であると考えております。 また、健全性を維持し企業の社会的責任を果たす上で、株主や投資者へのアカウンタビリティを経営上重要な事項と認識し、経営及び業務に関する幅広い情報をタイムリーに開示するとともに、株主への利益還元に取り組んでいき、持続的な成長、発展を通し、企業価値を増大させ、社会、お客様、そして株主の皆様から継続的に信頼を得られる企業グループになることを目指しております。 (2）経営戦略等 当社グループの事業環境においては、豊かで持続可能な社会の実現に向けて技術イノベーションの発展や次世代のモビリティ社会への移行、省エネルギー化対策が進展する中で、新たな需要創出による部品需要の活性化が期待されております。このような状況下、ビジネスモデルの再構築・ポートフォリオの最適化を実践することで医療機器や高速通信及び車載分野をはじめとする成長領域分野への注力並びに高付加価値製品及びサービスの提供等により企業価値向上を目指します。また、各事業において培ってきたコア技術を深化・融合させシナジー効果を生み出すことで新たな収益の柱となる事業の構築を図ります。当社グループが継続して成長していくためには、資本コストや資本効率性を意識した上で適切な経営資源の配分を行うことが重要であり、中長期的な視野をもって持続的な成長と価値の向上に取り組んでまいります。 (3）経営環境 当社グループが属する電子基板業界は、スマートフォンの新機種投入や生成ＡＩ（人工知能）の活用が進む中でデータセンター市場に回復の兆しがみられる一方、世界的なＥＶ市場の落ち込みによる影響や産業機器向けを中心に半導体・電子デバイス関連の在庫調整局面が続く等、当社グループを取り巻く環境は依然として低調に推移しております。 (4）優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題 当社グループは、当連結会計年度において３期連続で営業損失となり、当社グループを取り巻く環境は依然として厳しい状況にあります。このような状況の中、継続的、安定的に営業利益を確保するため、以下の課題に対する諸施策を講じることで、事業の強化及び企業価値の向上を図ってまいります。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約6280文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下、「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ① 財政状態の状況 （資産） 流動資産は、2,538百万円（前年同期比0.2％増）となりました。これは主として、棚卸資産及び売掛金が減少した一方、現金及び預金、流動資産のその他に含まれる前渡金並びに有価証券が増加したことによるものであります。 固定資産は、2,004百万円（同1.9％減）となりました。これは主として、繰延税金資産の取崩しにより減少したことによるものであります。 （負債） 流動負債は、851百万円（前年同期比0.0％減）となりました。これは主として、短期借入金が増加した一方、契約負債が減少したことによるものであります。 固定負債は、1,160百万円（同2.2％減）となりました。これは主として、長期未払金が増加した一方、長期借入金が減少したことによるものであります。 （純資産） 純資産は、2,531百万円（前年同期比0.3％減）となりました。これは主として、投資有価証券の時価が上昇したことによりその他有価証券評価差額金が増加した一方、利益剰余金が減少したことによるものであります。 ② 経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国の経済状況は、欧米の金融政策やウクライナ及び中東情勢の長期化による海外景気の下振れに加えて、物価上昇による影響が景気を下押しする懸念はあったものの、雇用情勢及び所得環境が改善したことや円安を背景としたインバウンド需要が増加したことから、引き続き緩やかな回復基調で推移いたしました。 当社グループが属する電子基板業界は、世界的にＥＶ市場は低迷したものの、スマートフォンの新機種投入や生成ＡＩの活用が進む中でデータセンター市場に回復の兆しがみられました。 このような経済環境の下、電子基板事業及び産機システム事業において販売は減少したものの、テストシステム事業及び鏡面研磨機事業において販売が増加したことから、売上高は増加いたしました。 これらの結果、連結売上高は3,519百万円（前年同期比3.2％増）と、前連結会計年度に比べ107百万円の増収となりました。…
セグメント関連
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/ 原文長 約1895文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2022年12月21日 至 2023年12月20日） （単位：千円） 報告セグメント 調整額 （注）１ 連結 財務諸表 計上額 （注）２ 電子基板 事業 テストシス テム事業 鏡面研磨機 事業 産機シス テム事業 売上高 外部顧客への売上高 2,419,375 420,753 396,719 174,617 3,411,465 3,411,465 セグメント間の内部売上高又は振替高 974 974 △ 974 2,419,375 420,753 396,719 175,591 3,412,439 △ 974 3,411,465 セグメント利益又は損失（△） 399,244 △ 94,560 49,576 △ 40,263 313,997 △ 455,870 △ 141,873 セグメント資産 1,408,892 538,315 294,600 96,329 2,338,138 2,239,778 4,577,917 その他の項目 減価償却費 89,022 2,901 4,193 1,329 97,447 20,349 117,797 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 153,783 1,972 3,038 158,794 48,029 206,824 （注）１．調整額は、以下のとおりであります。 (1）セグメント利益又は損失（△）の調整額△455,870千円には、セグメント間取引消去等17,341千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△473,212千円が含まれております。 (2）セグメント資産の調整額2,239,778千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、親会社での余資運用資金（現金及び預金等）、長期投資資金（投資有価証券等）及び管理部門に係る資産等であります。 (3）減価償却費の調整額20,349千円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であります。 (4）有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額48,029千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であります。 ２．セグメント利益又は損失（△）は、連結損益計算書の営業損失（△）と調整を行っております。…