太洋テクノレックス株式会社

証券コード: 6663.T / 対象年度: 2024 / 提出日: 2025-03-18

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は電子基板、テストシステム、鏡面研磨機、産機システムの4事業を展開。直近3期連続で営業損失を計上しており、収益性の改善が急務となっている。一方で、一部の事業では成長が見られるものの、東証スタンダード市場の上場維持基準(流通株式時価総額)に適合していないという重大な懸念事項がある。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

電子基板、検査機、鏡面研磨、産機システムの4事業を展開。現在は赤字からの脱却と上場維持に向けた構造改革の途上にあり、高付加価値製品へのシフト、生産効率の向上、および資本効率の改善を通じて企業価値の回復を目指す方針。

成長方針

医療機器や高速通信など成長領域への注力、試作から量産への対応範囲拡大、AI技術を活用した検査装置の高度化、および多角的な技術の融合によるシナジー創出による事業基盤の強化。

資本政策

ROE、EPS、自己資本比率、配当性向を重要指標として位置づけ、2027年度に向けた具体的な数値目標(ROE 8.0%以上等)を設定。資本効率の向上と株主還元を通じた企業価値の向上を目指す。

リスク対応方針

競合に対する高付加価値製品の開発とR&D投資の強化、評価制度に基づく人材確保、知的財産権の積極的取得、およびレジリエンス認証取得を含むBCP策定による災害対応体制の構築。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 3 / 5

有報ナビによる整理

同社は、電子基板および検査装置の分野で強固な技術基盤を持ち、現在はAIや高密度多層基材といった高度な技術への投資を通じて、より付加価値の高い医療・車載向け市場へのシフトを推進している。設備投資とR&Dの両面から競争力の強化を図りつつ、事業ポートフォリオの最適化を進めている。

設備投資の方向性

次世代電子基盤への対応および生産効率の向上に向けた機械装置への投資を重点的に実施。特に、試作から量産まで一貫して対応可能な高密度多層基板の技術開発に向けた設備投資を強化している。

研究開発・商品開発

AI技術による検査精度の向上と虚報削減(テストシステム)、および高耐熱・高密度配線を実現するFPC技術の高度化に注力。特に、成長が見込まれるパワーデバイスや車載向け基板に向けた研究開発を推進している。

投資・変化テーマ

  • 高密度多層基板の技術開発
  • AIを活用した検査システムの高度化
  • 医療・ヘルスケア向けの高付加価値製品へのシフト
  • 自動化・省人化に向けたFA/ロボットシステム

関連キーワード

  • FPC(フレキシブルプリント基板)
  • AI検知技術
  • 高密度配線
  • 多層基板
  • 鏡面研磨
  • 画像処理

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 2 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 35.2 億円 抽出
営業利益 -5,409 万円 抽出
経常利益 -4,724 万円 抽出
税引前利益 -5,035 万円 抽出
当期純利益 -7,978 万円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 45.4 億円 抽出
純資産 25.3 億円 抽出
自己資本 23.3 億円 抽出
現金等 5.7 億円 抽出
有利子負債 6.9 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 2.5 億円 抽出
投資CF -505 万円 抽出
財務CF -1.6 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 55.00% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 55.71% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 -1.54% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 -2.27% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE -3.43% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA -1.76% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 7.07% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 15.25% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 12.63% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 55.00% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 51.21% 計算
純資産比率(計算参考) 55.71% 計算

注意フラグ

  • 純損失

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2025 2026-03-17 S100XRF9 この年度を見る
2024 表示中 2025-03-18 S100VET6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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