株式会社日本マイクロニクス

証券コード: 6871.T / 対象年度: 2025 / 提出日: 2026-03-25
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

半導体・LCD検査機器の分野で強固な市場地位を確立しており、特にメモリ向けプローブカードにおいて高いシェアと成長性を有する。財務基盤は安定しており、研究開発への積極的な投資を行っている。主なリスク要因は特定顧客への売上集中(Samsung, Micron等)および半導体市場の変動による影響である。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体・LCD検査機器分野で高い技術力を有し、AI需要を背景とした成長を取り込む戦略を明確に打ち出している。中期経営計画『FV26』において野心的な数値目標を設定しており、研究開発や設備投資への積極的な投資を通じて競争優位性を確立する方針である。財務基盤も強固であり、DXや人財育成を通じた組織力の強化にも注力している。

成長方針

中期経営計画『FV26』に基づき、プローブカード事業ではメモリ向けシェアNo.1の維持とノンメモリ向けの新製品投入による拡大、TE事業ではコンタクタビジネスの成長とフィールドサポートの強化を目指す。DX推進や人財育成を成長の機会と捉え、組織力を強化する。

資本政策

株主価値重視の観点から、売上高、営業利益、営業利益率、ROEを重要指標とし、研究開発、設備投資、M&A、人的資本へ積極的に投資。安定的な資金調達体制と機動的な資金調達により強固な財務基盤を維持する方針。

リスク対応方針

ポートフォリオの多様化による市場変動への対応、顧客の分散化、セカンドソース確保による調達リスク低減、ISO9001に基づく品質保証、サイバー保険を含む情報セキュリティ対策、BCP(事業継続計画)の強化、知的財産権の保護体制整備等。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査装置およびプローブカードの分野で強固な技術基盤を持ち、特にHBM市場の拡大を背景とした成長機会を捉えている。中期経営計画「FV26」において、積極的な設備投資とR&Dへの投資を明確に打ち出しており、生産能力の拡充と次世代技術(MEMS等)への対応を通じて競争優位性を維持する方針である。DX推進も成長戦略に組み込んでおり、強固な財務基盤を背景とした攻めの姿勢が見られる。

設備投資の方向性

中期経営計画「FV26」に基づき、青森工場や大分テクノロジーラボラトリーでの生産設備拡充、および韓国拠点の強化に向けた積極的な投資を実施。HBM需要への対応と新製品の量産化を目的とした設備投資に注力している。

研究開発・商品開発

売上高の約9.4%(6,619百万円)を研究開発に投入。プローブカード事業では次世代デバイス向けの要素技術・製造技術の開発、TE事業ではテスタやプロバー等の新製品開発に注力し、競争力の維持と新市場開拓を図る。

投資・変化テーマ

  • 半導体検査装置
  • プローブカード
  • HBM(高帯域メモリ)対応
  • MEMS型新製品
  • DX推進
  • 生産能力の拡充

関連キーワード

  • プローブカード
  • テスタ
  • マニュアルプロバー
  • テストソケット
  • 次世代半導体デバイス
  • MEMS技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 701.7 億円 抽出
営業利益 165.4 億円 抽出
経常利益 171.0 億円 抽出
税引前利益 167.1 億円 抽出
当期純利益 120.6 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 990.3 億円 抽出
純資産 660.5 億円 抽出
自己資本 564.9 億円 抽出
現金等 171.3 億円 抽出
有利子負債 65.3 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 129.0 億円 抽出
投資CF -216.9 億円 抽出
財務CF 32.8 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 66.70% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 66.70% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 23.57% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 17.19% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 21.36% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 12.18% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 18.39% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 6.59% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 17.30% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 66.70% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 57.04% 計算
純資産比率(計算参考) 66.70% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2025 表示中 2026-03-25 S100XTD8 この年度を見る
2024 2025-03-28 S100VI01 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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