株式会社日本マイクロニクス

証券コード: 6871.T / 対象年度: 2024 / 提出日: 2025-03-28

現在、過去年度の有価証券報告書に基づく分析を表示しています。

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体検査装置およびプローブカードの主要メーカーであり、特にHBM需要の拡大を背景に業績が急成長しています。財務面では高い自己資本比率と豊富な現預金を保有しており、安定した経営基盤を有しています。事業リスクとしては、特定顧客への売上集中や半導体市場のサイクルによる影響がありますが、積極的なR&D投資と設備投資により競争力の維持を図る戦略が明確です。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 5 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査・計測機器の主要メーカー。HBM需要の拡大を背景にプローブカード事業が極めて好調であり、中期経営計画「FV26」において野心的な成長目標を設定。積極的な設備投資とR&Dにより市場での優位性を確立する方針。TE事業は課題があるものの、新製品投入による回復を目指す戦略的な体制を構築している。

成長方針

中期経営計画「FV26」に基づき、HBM(高帯域幅メモリ)等の成長市場に向けたプローブカードの生産能力強化と新技術開発でシェア1位を堅持。TE事業では新製品の展開とサービス拡充による収益性の改善を目指す。

資本政策

事業成長に向けた積極的な設備投資(2023-2026年で計7億円)および研究開発への重点的な資金投入。良好な営業キャッシュフローを背景に、低水準の有利子負債比率を維持しつつ、機動的な資金調達体制を構築。

リスク対応方針

顧客の分散化による特定顧客への依存低減、R&Dを通じた競合優位性の確保、知的財産権の厳格な管理、サイバーリスク保険の活用、サプライチェーンの多角化、およびBCP(事業継続計画)の強化により多角的なリスク回避を図る。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

半導体検査装置、特にプローブカード分野で強固な技術基盤を持つ企業。HBM需要の拡大という追い風を受け、中期経営計画において設備投資および研究開発費を大幅に増額し、生産能力の強化と次世代技術への投資を加速させる方針。DXやサステナビリティも成長戦略に組み込んでおり、積極的な成長投資姿勢が明確である。

設備投資の方向性

中期経営計画「FV26」において、メモリ向け市場の成長を見込み、生産能力強化のための設備投資を300億円から480億円へと大幅に増額。新棟建設や海外拠点の設備拡充など、需要拡大に向けた積極的な投資姿勢を鮮明にしている。

研究開発・商品開発

売上高の約9.2%(5,140百万円)を研究開発に投入。特にプローブカード事業における次世代技術・製造技術の開発と、TE事業における新製品および要素技術の幅広な開発を継続的に実施している。

投資・変化テーマ

  • 半導体検査装置
  • プローブカード
  • HBM(高帯域幅メモリ)向け技術
  • 生産能力の拡大
  • DX推進
  • 次世代MEMS技術

関連キーワード

  • プローブカード
  • MEMS
  • コンタクタ
  • 自動化技術
  • 高度な製造技術
  • 品質保証体制(QDCCSS)

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 556.4 億円 抽出
営業利益 125.7 億円 抽出
経常利益 122.5 億円 抽出
税引前利益 119.9 億円 抽出
当期純利益 88.1 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 799.9 億円 抽出
純資産 496.5 億円 抽出
自己資本 464.3 億円 抽出
現金等 224.6 億円 抽出
有利子負債 11.8 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 150.9 億円 抽出
投資CF -78.3 億円 抽出
財務CF -14.4 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 62.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 62.07% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 22.59% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 15.83% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 18.98% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 11.02% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 27.13% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 1.47% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 28.07% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 62.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 58.04% 計算
純資産比率(計算参考) 62.07% 計算

この企業の分析履歴

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この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

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年度 提出日 docID 表示
2025 2026-03-25 S100XTD8 この年度を見る
2024 表示中 2025-03-28 S100VI01 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2025
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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