ローム株式会社

証券コード: 6963.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-19
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 3 / 5

有報ナビによる整理

構造改革により営業利益は黒字化を達成しているものの、SiC(シリコンカーバイド)事業における減損損失の影響で当期純利益が大幅な赤字となっており、EV市場の動向や地政学リスクへの対応力が今後の焦点となる。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

ロームは、構造改革と事業ポートフォリオの最適化を通じて競争力を強化する明確な方針を有しています。特にSiCなどの次世代パワーデバイスやAI関連技術への注力、他社との経営統合による規模拡大戦略が成長の柱です。また、地政学リスクや情報セキュリティに対して高度な管理体制を構築しており、強固な事業基盤の構築を目指しています。

成長方針

中期経営計画「MOVING FORWARD to 2028」に基づき、自動車・産業・海外市場への注力、SiCパワーデバイス等の高付加価値製品の推進、および他社との事業統合による規模拡大と技術基盤の強化。AI搭載マイコンや次世代半導体など先端領域への積極的な投資。

資本政策

安定的な営業キャッシュ・フローの創出による資本効率の向上と、株主還元(配当)に向けた資金管理体制の構築。事業活動に必要な投資(設備・研究開発)を自己資金を中心に充当する方針。

リスク対応方針

多層的なリスク管理体制(EHSS統括委員会等)を構築。地政学・経済安全保障に関する専門組織の設置、サプライチェーンの分散化による生産継続性の確保、情報セキュリティの多重防御、人財確保のためのリスキリング支援など、包括的な対応策を講じている。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

ロームは、SiCパワーデバイスやAI搭載マイコンといった成長分野に重点を置いた研究開発を積極的に進めており、技術革新による競争力の強化を図っています。構造改革による固定費削減と、他社との経営統合による事業規模の拡大を同時に推進することで、不安定な市場環境下での収益性の向上と次世代半導体市場での地位確立を目指しています。

設備投資の方向性

生産拠点の最適化と固定費の削減を通じた構造改革を進めつつ、SiCやAIサーバー向けなど成長性の高い分野への戦略的な投資を継続。また、東芝・三菱電機との経営統合により事業規模の拡大と技術基盤の強化を図る方針。

研究開発・商品開発

5年先を見据えた中長期的なビジョンに基づき、SiCモジュール、AI搭載マイコン、高精度電流センサなど、次世代のパワーおよびアナログ技術にリソースを集中。外部との共同研究やCVCを通じたオープンイノベーションも推進。

投資・変化テーマ

  • SiCパワーデバイス
  • AI搭載マイコン
  • 車載用電子部品
  • 高効率電源ソリューション
  • 次世代半導体パッケージング

関連キーワード

  • SiC (シリコンカーバイド)
  • オンデバイスAI
  • パワーモジュール
  • アナログ・デジタル融合
  • 高耐圧設計
  • 高度なセンシング技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 3 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 4,811.5 億円 抽出
営業利益 108.6 億円 抽出
経常利益 192.2 億円 抽出
税引前利益 -1,709.0 億円 抽出
当期純利益 -1,584.2 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 12,835.6 億円 抽出
純資産 7,586.2 億円 抽出
自己資本 6,383.0 億円 抽出
現金等 4,287.1 億円 抽出
有利子負債 4,000.0 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 894.5 億円 抽出
投資CF 1,085.9 億円 抽出
財務CF -208.1 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 59.10% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 59.10% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 2.26% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 -32.93% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE -24.82% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA -12.34% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 18.59% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 31.16% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 33.40% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 59.10% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 49.73% 計算
純資産比率(計算参考) 59.10% 計算

注意フラグ

  • 純損失

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-19 S100YF41 この年度を見る
2025 2025-06-25 S100W2W6 この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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