ウシオ電機株式会社

証券コード: 6925.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-25
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は半導体向けの露光装置や光源技術を核とした強固な技術基盤を持ち、新成長戦略「Revive Vision 2030」を通じて資本効率と事業成長の両立を目指しています。財務面では、手元資金が有利子負債を上回る水準にあり、非常に安定したキャッシュフローを有しています。ビジネス面では、次世代半導体技術への対応やポートフォリオの最適化を進めており、中長期的な成長に向けた体制が整っています。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

「Revive Vision 2030」を掲げ、半導体向け露光装置等の高成長分野へリソースを集中しつつ、財務規律と資本効率の向上(ROE目標設定)を両立させる戦略。事業ポートフォリオの最適化と強固な技術基盤への投資により企業価値向上を目指す。

成長方針

「Revive Vision 2030」に基づき、半導体アドバンスドパッケージ向け露光装置等のIndustrial Process事業へリソースを集中。不採算事業の整理と、ams-OSRAM買収による光源基盤強化、高付加価値領域へのシフトを実行。

資本政策

ROE向上に向けた資本効率の改善、1株当たり70円以上の配当維持、3年間で500〜600億円の自社株買い、および有価証券売却による事業資産・株主還元への資金シフトを推進。

リスク対応方針

サプライチェーンの多角化・強靭化、地政学的リスクへの対応策整備、サイバーセキュリティ対策の強化、ESG経営(TCFD等)への対応、および高度専門人材の確保に向けた人財戦略の推進。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は、半導体アドバンスドパッケージ市場を主軸とした「Revive Vision 2030」戦略のもと、露光装置の高度化と事業ポートフォリオの最適化を進めています。特にAI・HBM需要の高まりを見据えた投資を強化しており、技術的強みを活かした高付加価値領域へのシフトと、経営効率を重視した成長投資の両立を目指しています。

設備投資の方向性

Industrial Process事業における半導体向け露光装置の生産能力強化および、Visual Imaging事業における高付加価値製品への投資を重点。ams-OSRAM買収に伴う拠点・技術基盤の統合による効率化と競争力強化を図る。

研究開発・商品開発

AIやHBM需要に対応する高度な露光装置(DI装置等)の開発、ガラス基板対応の次世代露光装置への投資を加速。また、環境分野でのPFAS分解技術など、高成長・高付加価値領域へリソースを集中させる選別的な研究開発を実施。

投資・変化テーマ

  • 半導体アドバンスドパッケージ
  • 露光装置の高度化(AI/HBM対応)
  • 次世代基板(ガラス基盤等)への対応
  • 環境技術(PFAS分解)
  • 固体光源への移行とシェア拡大

関連キーワード

  • 露光装置
  • 直描式(DI)
  • EUVリソグラフィ
  • ガラス基板
  • PFAS分解
  • 高度な映像演出技術

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 1,792.1 億円 抽出
営業利益 119.6 億円 抽出
経常利益 133.5 億円 抽出
税引前利益 152.1 億円 抽出
当期純利益 80.0 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 3,310.8 億円 抽出
純資産 1,983.4 億円 抽出
自己資本 1,337.3 億円 抽出
現金等 718.7 億円 抽出
有利子負債 679.7 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 181.4 億円 抽出
投資CF -141.1 億円 抽出
財務CF 42.0 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 59.90% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 59.91% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 6.67% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 4.46% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 5.98% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 2.41% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 10.12% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 20.53% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 21.71% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 59.90% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 40.39% 計算
純資産比率(計算参考) 59.91% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-25 S100YKRT この年度を見る
2025 2025-06-26 S100W6WA この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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