株式会社ヨコオ

証券コード: 6800.T / 対象年度: 2026 / 提出日: 2026-06-24
年度切替

このページは、EDINETに提出された有価証券報告書をもとに、 企業のリスク認識・投資領域・経営方針を自動整理したものです。

β版のため、一部の表現に機械的な要約や不自然な記述が含まれる場合があります。 投資判断ではなく、企業理解の入口としてご利用ください。

詳細整理

以下は、有価証券報告書の記載内容をもとに、リスク、経営方針、 投資・研究開発に関する情報を整理したものです。

各スコアは、有価証券報告書の記載内容を整理するための参考指標です。 5段階表示で、スコアが高いほど各項目の性質が強く出ていることを表します。 ただし、投資判断、企業価値、将来業績を評価・予測するものではありません。

特に「リスク開示注意度」は、高いほど良いという意味ではありません。 有報上で注意して読むべきリスク記述が多い、具体的、または重い可能性があるという意味です。

スコアの詳しい見方
リスク開示注意度
スコアが高いほど、有価証券報告書に記載されたリスク開示について、 注意して読むべき記述の多さ・具体性・重さが強いことを表します。 企業そのものの危険度や倒産リスクを示すものではありません。
方針具体度
スコアが高いほど、経営方針、対処すべき課題、資本政策、 リスク対応などが具体的に記載されていることを表します。 方針の良し悪しや実現可能性を判定するものではありません。
投資・変化姿勢
スコアが高いほど、設備投資、研究開発、新規事業、DX、海外展開、 事業構造の変化など、将来に向けた取り組みの記載が強いことを表します。 成長性や投資成果を予測するものではありません。
財務スコア(計算)
スコアが高いほど、有価証券報告書XBRLから取得できた主要財務指標に基づく 参考上の安定性・収益性などが相対的に良好に見えることを表します。 XBRLからの機械抽出値をもとに計算しており、 企業の財務力を完全に評価するものではありません。

リスク開示の整理

リスク開示注意度: 2 / 5

有報ナビによる整理

同社は自動車、半導体、医療機器など多岐にわたる分野で強固な基盤を持ち、特に生成AI関連の需要を背景としたCTCセグメントが大幅な成長を見せています。財務面では安定した収益とキャッシュフローを確保しており、積極的な設備投資を通じて将来の成長に向けた体制構築を進めています。地政学的リスクや為替変動などの外部要因への対策も講じられており、経営基盤は強固であると判断されます。

経営方針・課題の整理

方針具体度: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は「新中期経営計画2024-2028」を通じて、安定したVCCS事業の収益を成長分野(CTC、MD等)へ再投資する戦略を明確にしている。特にAI関連需要による半導体検査市場の追い風を捉える動きが強く、ROIC重視の経営と高度な技術開発への注力が評価できる。

成長方針

「新中期経営計画2024-2028」に基づき、VCCSを安定収益基盤(キャッシュカウ)としつつ、CTCやMDといった成長分野へ投資。また、「両利きの経営」を通じて既存事業の深化とM&A等による新規領域の探索を推進。

資本政策

ROIC(投下資本利益率)を軸とした経営の徹底、CTC事業への大規模な生産能力増強投資、および従業員持株会を活用したインセンティブ・プランによる人材確保と定着を図る方針。

リスク対応方針

サプライチェーンの多角化、情報セキュリティ(ISO27001)の徹底、脱炭素への具体的目標(SBTi認定取得)の設定、およびガバナンス体制の強化(社外取締役比率向上等)により包括的に対応。

投資・研究開発・成長施策の整理

投資・変化姿勢: 4 / 5

有報ナビによる整理

同社は伝統的な電子部品製造から、生成AIや自動運転といった先端技術領域へのシフトを加速させています。特にCTCセグメントにおける半導体検査用コンタクトプローブの需要急増に対応するための大規模な設備投資計画が成長の柱です。また、インキュベーションセンターを通じて「モノ売りからコト売り」への変革やM&Aを通じた事業領域の拡大を積極的に推進しており、技術と経営の両面で攻めの姿勢が見られます。

設備投資の方向性

CTCセグメントにおける生成AI・データセンター向け半導体検査用コンタクトプローブの生産能力増強に向けた約76億円の大型投資を計画。また、MD事業の拠点強化やインキュベーションセンターでの新技術開発への投資を実施。

研究開発・商品開発

年間5,731百万円の研究開発費を投下。アンテナ技術、マイクロウェーブ技術、微細精密加工などの基盤技術を核に、V2X(車載通信)、高周波半導体検査、医療機器向け高度な製造プロセスへの投資を継続しており、ハードからソフトを含むソリューション型へ変革を図る。

投資・変化テーマ

  • 生成AI・データセンター向け半導体検査用コンタクトプローブ
  • V2X(車車間・路車間)通信アンテナシステム
  • ADAS(先進運転支援システム)関連技術
  • 医療機器向け高度な製造プロセス
  • MaaS/IoT向けソリューションビジネス

関連キーワード

  • マイクロウェーブ技術
  • 微細精密加工技術
  • 表面改質材料技術
  • 高周波電子部品
  • MEMS技術
  • コンタクトプローブ
  • V2X
  • 自動運転支援システム

財務指標の簡易整理

金額項目は有価証券報告書XBRLから機械抽出した値です。 比率・スコアには抽出値をもとに計算した参考値が含まれます。 計算値は「計算」と明記しています。

財務スコア(計算): 5 / 5

抽出・計算条件

スコア信頼性: 標準 利益率信頼性: 高 対象: 連結 会計基準: IFRSまたはIFRS類似

損益

項目 区分
売上高 900.9 億円 抽出
営業利益 50.2 億円 抽出
経常利益 55.3 億円 抽出
税引前利益 49.4 億円 抽出
当期純利益 38.9 億円 抽出

財政状態

項目 区分
総資産 893.6 億円 抽出
純資産 603.4 億円 抽出
自己資本 473.1 億円 抽出
現金等 181.7 億円 抽出
有利子負債 110.3 億円 計算 / 複数XBRLタグの合算値

キャッシュフロー

項目 区分
営業CF 43.2 億円 抽出
投資CF -44.2 億円 抽出
財務CF -1.7 億円 抽出

主な比率

項目 区分
自己資本比率 67.40% 抽出(有報掲載値) / 有報掲載値を優先
純資産比率 67.53% 計算 / 純資産 / 総資産
営業利益率 5.57% 計算 / 営業利益 / 売上高
純利益率 4.31% 計算 / 当期純利益 / 売上高
ROE 8.21% 計算 / 当期純利益 / 自己資本
ROA 4.35% 計算 / 当期純利益 / 総資産
営業CFマージン 4.79% 計算 / 営業CF / 売上高
有利子負債比率 12.34% 計算 / 有利子負債 / 総資産
現金等比率 20.34% 計算 / 現金等 / 総資産

参考比率

項目 区分
自己資本比率(有報掲載) 67.40% 抽出(有報掲載値)
自己資本比率(計算参考) 52.94% 計算
純資産比率(計算参考) 67.53% 計算

この企業の分析履歴

分析タイムラインを見る

この企業について、有報ナビで確認できる年度別の分析一覧です。 年度を選択すると、その年度の分析ページに切り替わります。

年度 提出日 docID 表示
2026 表示中 2026-06-24 S100YI9J この年度を見る
2025 2025-06-24 S100W2TG この年度を見る
最新年度と比較

※ 過去年度の分析は、当時提出された有価証券報告書をもとにした履歴情報です。 現在の企業状況とは異なる場合があります。

出典

データ元
EDINET 有価証券報告書
docID
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技術情報

分析バージョン
2026Q2
使用モデル
gemma4:12b

このページについて

本ページは、有価証券報告書の内容をもとに自動生成した企業理解用のページです。 内容の正確性・完全性を保証するものではありません。

投資判断を行う場合は、必ずEDINETの原文、有価証券報告書、決算短信、 会社公表資料などをご確認ください。

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