サンケン電気株式会社 年度比較

2017年度

新製品開発における市場適合性やタイミングの不確実性、中国・東南アジア勢との激しい価格競争による収益性の低下。海外生産・販売比率が高いため、為替変動や各地域経済動向の影響を受けるリスク。14カ国での事業展開に伴う法的規制（関税、貿易、環境等）の遵守、製品の品質問題によるリコールや損害賠償、環境負荷物質への対応に関するリスクがある。これらに対し、同社は原価低減、付加価値の高い製品開発、為替予約によるヘッジ、ISO認証取得による管理体制の構築で対応している。

2026年度

国際情勢（地政学的リスク、米中関係等）による供給網の分断やコスト増、経済安全保障への対応、為替・金利変動による業績影響。これらに対し、複数調達先の確保、リスク管理委員会の設置、ヘッジ取引の活用等の対策を実施。その他、新製品開発の遅れ、価格競争、知的財産権侵害、品質問題（ISO/IATF認証やPL保険で対応）、固定資産の減損、災害・感染症へのBCP策定、情報セキュリティ、コンプライアンス、税務、人材確保等のリスクを特定し、各管理体制を整備している。

2017年度

半導体デバイスを核とした「Power Electronics」分野で、エコ・15中計に基づき技術革新とグローバル展開を推進。研究開発に手厚く投資し、次世代のパワー半導体やモジュール製品での競争力強化を図る。

2026年度

半導体デバイスの主力企業として、地政学的リスクやコスト高騰への対応を強化。2024年中期経営計画に基づき、組織再編と次世代技術（GaN/SiC）への投資を通じて、自動車・産業機器分野での成長と収益性の改善を目指す戦略的な転換期にある。

2017年度

サンケン電気はパワーエレクトロニクスを核とした高度な半導体デバイス、モジュール、システムの提供。次世代材料（SiC, GaN）への積極的な投資とEV/グリーンエネルギー市場へのシフトにより競争力を強化しており、研究開発体制も強固である。

2026年度

同社は2024年中期経営計画に基づき、次世代パワー半導体（GaN, SiC）を核とした技術革新に注力しています。M&Aによる技術獲得や、モビリティ・アジア戦略の強化など、成長分野への投資と組織変革を通じて、高付加価値製品へのシフトと収益性の向上を目指す攻めの姿勢が見られます。