事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約438文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社18社の合計19社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。 事業区分 主要製品 主要な会社 半導体製造装置事業 半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社15社 ファインプラスチック成形品事業 医療機器 等 当社 株式会社バンディック レーザ加工装置事業 レーザ加工装置 ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3073文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 440 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 112 175 295 レーザ加工装置事業 26 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3073文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 当社グループの経営方針、経営環境及び対処すべき課題等は、以下のとおりであります。 当社グループは、創業以来、「技術水準向上へのあくなき追求」を永遠のテーマとし、『産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター・リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。』という経営理念を掲げています。 この理念をすべての活動の根幹とし、ＱＣＤＳ(Quality品質・Cost原価・Delivery納期・Serviceサービス)の最適化と安全（Safety）、法令順守（Compliance）の徹底、そしてニーズに対するＣＳ(Customer Satisfaction)を徹底的に追求することによって、市場ニーズを先取りする世界最先端ソリューションの創造と企業価値の向上を目指しております。 当社グループは、今後もさらなる成長と企業価値の向上を目指し、世界において他社の追随を許さない唯一無二の企業となるため、2022年３月に新たな長期ビジョン「ＴＯＷＡビジョン2032」と、その達成に向けた第一次中期経営計画を発表いたしました。 「ＴＯＷＡビジョン2032」は「変革で世界の頂へ」をテーマに、10年後に売上高1,000億円、営業利益率25％を目指します。また、今後、ＴＯＷＡがどのような企業であるべきかを改めて問い直すとともに、10年後のありたい姿を定めました。 《ＴＯＷＡビジョン2032》 １．テーマ 変革で世界の頂へ ２．ありたい姿 ◎パッケージングプロセス提案により顧客価値を創出し続ける世界のリーディングカンパニー ◎ＴＯＷＡの技術でサステナブルな社会を実現する会社 ◎積極的な情報発信で知名度の高い会社 ◎企業文化の伝承と多様な価値観を尊重する笑顔で働ける会社 ３．目標とする経営指標（長期ビジョン） 当社グループは、目標とする経営指標として以下の数値を掲げております。 これらを重要指標と認識し、企業価値の向上に努めてまいります。 （単位：億円） 2025年３月期 2028年３月期 2032年３月期 売上高 600 760 1,000 半導体製造装置事業 440 525 625 化成品事業 22 28 40 新事業 112 175 295 レーザ加工装置事業 26 32 40 営業利益 126 167 250 営業利益率 21.0％ 22.0％ 25.0％ 上記の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 「ＴＯＷＡビジョン2032」の達成に向けた第一次中期経営計画の基本方針及び各分野の課題に対する取組み内容は次のとおりです。…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4338文字
４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。 (1) 経営成績等の状況及び分析 当連結会計年度における世界経済は、各国でウィズコロナに向けた行動制限の解除により、持ち直しの傾向が見られたものの、長引くロシア・ウクライナ危機の影響によるエネルギー価格の高騰や世界的な物価高とインフレ抑制に向けた欧米での金利上昇により、回復ペースが鈍化するなど、先行き不透明な状況が続きました。 半導体業界につきましては、パソコンやスマートフォンの需要減少からメモリ半導体は在庫調整が行われ、設備投資計画についても抑制が続きました。一方、車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体については、堅調な需要が継続しました。 このような状況のもと、当社グループは車載用半導体やパワー半導体の需要の高まりや、地政学的リスクの観点から半導体関連の設備投資が続く東南アジア地域において、2023年４月６日にK-Tool Engineering Sdn. Bhd.の金型製造事業を譲り受けました。東南アジアの既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築し、プロセスビジネスの展開や半導体メーカー各社とのより強固な関係構築を目指してまいります。 業績につきましては、前期から積み上げた高水準の受注残高を着実に生産・売上につなげた結果、売上高は前期に続き、過去最高となりました。利益につきましては、パワー半導体やＥＶ向けなどの付加価値の高いトランスファ装置の販売台数が増加したことにより、販売単価の上昇やトランスファ装置における製品ミックスは改善したものの、期初から大幅な円安が続き、海外子会社での生産コスト等が円換算時に膨らんだこと、また、「ＴＯＷＡビジョン２０３２」達成に向けた人員強化や、先端パッケージ向けモールディング装置の開発などを積極的に進めたことなどから販売管理費が増加し、各段階利益ともに前期比で減益となりました。 当連結会計年度の経営成績は次のとおりであります。 売上高 538億22百万円（前連結会計年度比31億55百万円、 6.2％増） 営業利益 100億37百万円（前連結会計年度比14億68百万円、12.8％減） 経常利益 102億６百万円（前連結会計年度比15億18百万円、12.9％減） 親会社株主に帰属する当期純利益 73億46百万円（前連結会計年度比７億83百万円、 9.6％減） 当連結会計年度の営業利益の主な増減要因（対前連結会計年度）は次のとおりであります。…
セグメント関連
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/ 原文長 約967文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 46,715,674 1,723,169 2,227,883 50,666,728 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 46,715,674 1,723,169 2,227,883 50,666,728 セグメント利益 11,007,814 312,677 184,642 11,505,133 セグメント資産 67,727,367 2,158,729 1,446,967 71,333,064 その他の項目 減価償却費 1,786,037 106,053 31,500 1,923,591 のれんの償却額 14,263 14,263 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 4,674,769 51,773 45,898 4,772,441 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。 当連結会計年度（自 2022年４月１日 至 2023年３月31日） （単位：千円） 半導体製造装置事業 ファインプラスチック 成形品事業 レーザ加工装置事業 合計 売上高 (1)外部顧客への売上高 49,285,272 1,950,710 2,586,685 53,822,668 (2)セグメント間の内部売上高又は振替高 49,285,272 1,950,710 2,586,685 53,822,668 セグメント利益 9,402,274 387,952 246,874 10,037,101 セグメント資産 69,352,643 2,368,595 1,747,314 73,468,553 その他の項目 減価償却費 2,326,234 100,949 40,150 2,467,334 のれんの償却額 116,704 116,704 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 2,357,684 137,724 75,497 2,570,905 （注）セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の営業利益と一致しております。