事業の内容
抽出本文
/ 原文長 約642文字
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社（アピックヤマダ株式会社）、子会社６社及び関連会社３社により構成されており、電子部品組立装置、電子部品及びその他の製造販売を主要な事業としております。 国内子会社１社及び関連会社１社は、本邦において当社製品の製造販売及びアフターサービスを行っております。また、海外子会社５社及び関連会社２社は、アジア地域において当社製品の販売代理、製造販売、納入立会い及びアフターサービスを行っております。 事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。 事業内容 主要製品 主要な会社 電子部品組立装置 モールディング装置 リード加工機 モールド金型 テストハンドラー 当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.、山田尖端科技（上海）有限公司、山田尖端貿易（上海）有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD. 電子部品 リードフレーム LEDプリモールド基板(LPS) 電子通信部品 当社、APIC YAMADA (THAILAND) CO.,LTD.、済南晶恒山田電子精密科技有限公司 その他 リード加工金型 リードフレーム金型 当社、コパル・ヤマダ株式会社、銅陵三佳山田科技股份有限公司 以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約3069文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営の基本方針 当社の経営理念である「自然に優しさを」「社会に豊かさを」「人に幸せを」に基づき、当社独自の金型設計・製造技術により培われた精密機械製品の供給を通じて半導体産業に貢献し、当社グループのさらなる成長発展により、株主、顧客をはじめ、当社との利害関係者のご期待に応えられる企業を目指しております。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等（連結） 当社グループは、平成30年４月に、2018年度から2020年度の３年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0％の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。 2018年度（目標） 2019年度（目標） 2020年度（目標） 売上高（百万円） 12,600 13,300 15,000 営業利益（百万円） 480 800 1,200 売上高営業利益率（％） 3.8 6.0 8.0 (3）中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題 ① 中期経営計画の策定について ア.中期経営計画策定の経緯 当社グループを取り巻く事業環境は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやパワー半導体をはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、2015年度から2017年度にかけて中期経営計画“APIC実現 ！ ”を策定し、実行してまいりました。その結果、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置がスマートフォン向けCPU等先端パッケージに採用されるなど、多くの半導体メーカーより引合いをいただきシェアを伸ばしたほか、車載関連ビジネスも着実に売上を伸ばしました。しかし、一方で市場環境に即した製品の開発・投入及び生産体制の変革においては未だ改善の余地を大きく残す結果となりました。 前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2018年度から2020年度の３ヵ年を対象とした中期経営計画を策定いたしました。概要は以下のとおりです。 イ.…
対処すべき課題
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/ 原文長 約3069文字
１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 (1）会社の経営の基本方針 当社の経営理念である「自然に優しさを」「社会に豊かさを」「人に幸せを」に基づき、当社独自の金型設計・製造技術により培われた精密機械製品の供給を通じて半導体産業に貢献し、当社グループのさらなる成長発展により、株主、顧客をはじめ、当社との利害関係者のご期待に応えられる企業を目指しております。 (2)経営上の目標達成状況を判断するための客観的な指標等（連結） 当社グループは、平成30年４月に、2018年度から2020年度の３年間を対象として「中期経営計画」を策定いたしました。この中期経営計画において利益体質への転換を目指し、前中期経営計画と同様に売上高営業利益率を主要な経営指標とし、同目標8.0％の達成を目標として事業戦略の骨子を組立てるとともに、諸施策を実施してまいります。 2018年度（目標） 2019年度（目標） 2020年度（目標） 売上高（百万円） 12,600 13,300 15,000 営業利益（百万円） 480 800 1,200 売上高営業利益率（％） 3.8 6.0 8.0 (3）中長期的な会社の経営戦略及び会社の対処すべき課題 ① 中期経営計画の策定について ア.中期経営計画策定の経緯 当社グループを取り巻く事業環境は、需要の旺盛なメモリを中心に設備投資が拡大し、また中国においては、国の支援もあり半導体メーカーの設備投資が本格化してきております。また、自動車業界に関しては、自動車の高機能化による電子制御装置の増加や、電気自動車・ハイブリッド車の増加により、車載用センサーやパワー半導体をはじめとする電子部品需要が拡大するとともに、需要先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大し堅調に推移しております。当社グループとしては、その事業環境の変化に対応できる企業体質への転換を目的として、2015年度から2017年度にかけて中期経営計画“APIC実現 ！ ”を策定し、実行してまいりました。その結果、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置がスマートフォン向けCPU等先端パッケージに採用されるなど、多くの半導体メーカーより引合いをいただきシェアを伸ばしたほか、車載関連ビジネスも着実に売上を伸ばしました。しかし、一方で市場環境に即した製品の開発・投入及び生産体制の変革においては未だ改善の余地を大きく残す結果となりました。 前中期経営計画の成果と反省を踏まえ、当社グループでは2018年度から2020年度の３ヵ年を対象とした中期経営計画を策定いたしました。概要は以下のとおりです。 イ.…
経営成績・財政状態の概況
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/ 原文長 約4782文字
３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 （1）経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 ①財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度の 財政状態及び経営成績の状況の ご報告に先立ちまして、株主の皆様におかれましては、当社 グループ における不適切な会計処理及びそれに伴う金融商品取引法に基づく過年度決算訂正により、当連結会計年度において多大なるご迷惑とご心配をおかけいたしましたことを、心より深くお詫び申し上げます。 当社グループは、第三者委員会が認定した事実と原因分析に基づいた再発防止策の提言内容を真摯に受け止め、平成29年８月30日付で不適切な会計処理に対する再発防止策（※）を策定し、平成29年10月23日に東京証券取引所へ「改善報告書」を提出いたしました。その後、平成30年４月27日に改善措置の実施状況及び運用状況を記載した「改善状況報告書」を東京証券取引所に提出し、受領いただきました。 当社グループは、全社一丸となり二度とこのような不祥事が起こらないよう、構造的変革・法令遵守に努め、社業に邁進するとともに、当社グループの企業価値の向上のために、迅速かつ的確な対応に努めておりますので、今後とも一層のご支援、ご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。 ※当社グループの再発防止策の概要 改善措置 措置項目 役職員のコンプライアンス意識の醸成 コンプライアンス研修の実施 外部専門家による研修の実施 マニュアル・行動規範の再徹底 経営幹部勉強会（会計・リスク管理）の実施 人事ローテーションの実施 役職員意見交換会の実施 売上計上にかかる検収要件の明確化及び厳格運用の徹底 検収要件の明確化及び規程への明文化 証憑書式の改訂 検収判定委員会の設置 運用の徹底・是正体制の改善 組織体制上の課題への対応 内部通報制度の周知徹底・定着 内部通報窓口の拡充（ルート増設） 売上責任部門の変更 専門的外部人材の登用（ものづくり） 専門的外部人材の登用（内部統制） 監査等委員会による取締役に対する監視・監督強化 常勤監査等委員監査の実効性向上 社外監査等委員への情報伝達方法等見直し 売上計上ルールの重点検証 特別出荷削減への取組み 特別出荷管理規定制定・決裁権限強化 生産体制の強化 会計監査人との関係強化 継続的な意見交換・情報交換の実施 再発防止委員会設置 効果的な再発防止策の策定及び再発防止策の計画的かつ厳格な取組みの推進・管理 さて、当連結会計年度（平成29年４月１日～平成30年３月31日）における世界経済は、欧米では内需の底堅さなどから景気回復が続いており、中国は各種政策の効果によ…
セグメント関連
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/ 原文長 約943文字
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度（自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 電子部品組立 装置 電子部品 その他（注） 売上高 外部顧客への売上高 9,496,439 1,162,281 439,711 11,098,431 セグメント間の内部売上高又は振替高 2,545 12,971 44,989 60,506 9,498,984 1,175,253 484,700 11,158,938 セグメント利益又はセグメント損失(△) 1,144,696 △ 185,269 42,179 1,001,605 セグメント資産 8,314,153 749,923 237,634 9,301,711 その他の項目 減価償却費 153,474 72,100 225,575 減損損失 22,000 22,000 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 78,178 10,102 88,281 （注）「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。 当連結会計年度（自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） （単位：千円） 報告セグメント 合計 電子部品組立 装置 電子部品 その他（注） 売上高 外部顧客への売上高 10,892,856 1,146,126 626,977 12,665,960 セグメント間の内部売上高又は振替高 179 4,022 107,921 112,123 10,893,035 1,150,148 734,899 12,778,083 セグメント利益又はセグメント損失(△) 884,062 △ 99,968 80,159 864,254 セグメント資産 7,293,360 629,655 290,836 8,213,852 その他の項目 減価償却費 225,007 60,856 285,863 減損損失 有形固定資産及び無形固定資産の増加額 399,196 17,331 416,528 （注）「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約4383文字
２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する販売割合は次のとおりであります。 相手先 前連結会計年度 （自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日） 当連結会計年度 （自 平成29年４月１日 至 平成30年３月31日） 金額（千円） 割合（％） 金額（千円） 割合（％） CHANG WAH ELECTROMATERIALS INCORPORATION 489,770 4.4 1,334,998 10.5 ３．金額には消費税等は含まれておりません。 （2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。 なお、文中の将来に関する事項は、当社連結会計年度末現在において判断したものであります。 ①重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において公正妥当と認められる会計基準に基づき作成されております。 この連結財務諸表の作成 には、経営者による会計方針の採用や、資産・負債及び収益・費用の計上及び開示に影響を与える見積りを必要とします。経営者は、これらの見積もりについて、過去の実績や現状等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 当社グループの連結財務諸表で採用する重要な会計方針は、「第５ 経理の状況 １．連結財務諸表及び財務諸表の作成方法について」に記載しております。 ②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 a.当社グループの当連結会計年度の経営成績等 （経営成績の分析） 1)売上高及び営業損益 売上高は、電子部品組立装置においては車載向け装置は好調でしたが、スマートフォンの在庫調整に伴う設備投資判断の延期により、WLP（ウェハーレベルパッケージ）をはじめとする先端パッケージ用設備の受注に影響を受けました。また、 景気の回復とともに装置に使用する 部材の調達が長期化していること等の影響を受け 売上の遅延が発生しました。 一方、電子部品では、半導体リードフレームは底打ちの傾向が見え、また車載向け部品は好調でしたが、LEDプリモールド事業を縮小したことにより、ほぼ前期並みとなりました。 このような状況により、売上高は 1 2,665百万円(前期比14.1％増)となりました。 利益面では、電子部品組立装置では売上構成において利益率の高い製品の比率が低かったこと、新規開発製品が多くコストが嵩んだこと、また電子部品では銅材等の資材価格の値上がりの影響を受けたこと等により影響を受けました。結果、売上原価は、売上高の増加による変動費の増加等の影響もあり 9,997 百万円(前期比20.…