株式会社ディスコ 年度比較

2017年度

半導体市場の需給バランスによるシリコンサイクルの影響（設備投資凍結や減産）、新技術の台頭による既存製品の代替リスク、大規模災害や感染症等による拠点機能・生産への影響、為替変動による業績への影響、環境規制強化に伴うコスト増加等のリスクがある。対応策として、レーザソーの開発、BCM（事業継続管理）の強化、免震棟の導入、BCP（事業継続計画）の策定、情報システムの二重化等を実施している。

2026年度

半導体市場の需給バランスによるシリコンサイクルの影響（対応策：Will会計やPIMによるコスト削減、人財育成）、新技術の台頭による既存製品の代替リスク（対応策：レーザやプラズマを用いた次世代技術の開発）、大規模災害や感染症による事業継続への影響（対応策：BCMSの運用、専用部署の設置、免震構造の採用）、原材料・部材の調達難（対応策：戦略的な在庫確保、仕入先との関係強化）、為替変動の影響（対応策：感応度分析と迅速な意思決定体制）、環境規制への対応（対応策：環境ビジョンの策定）、サイバー攻撃や情報漏洩等のセキュリティリスク（対応策：情報セキュリティ委員会の設置、内部監査の実施）。

2017年度

「切る」「削る」「磨く」という独自技術に特化し、極めて高い収益性と安定した財務基盤を構築している。独自の経営管理手法（Will会計）や高度なBCM体制の整備により、外部環境の変化に対する耐性が強く、特定の技術領域への集中投資と多角的な評価指標による成長戦略が非常に明確。

2026年度

高度な精密加工技術を核とした独自のビジネスモデルと「Fab Important戦略」により、高い参入障壁と競争優位性を確立。AIや自動運転など成長分野への展開を見据えた研究開発投資と、強固な財務基盤に基づく安定的な株主還元を両立する極めて明確な経営方針を有している。

2017年度

同社は半導体製造装置分野で極めて高い技術的優位性を有しており、独自の加工技術と強固な財務基盤を背景に、研究開発および生産能力の拡大に向けた積極的な投資を行う。市場動向への耐性が高く、次世代の微細加工ニーズに対応する製品群（レーザソー等）も展開している。

2026年度

同社は「Kiru・Kezuru・Migaku」という独自の技術領域において極めて高い参入障壁を築いており、R&Dおよび生産拠点の強化に積極的な投資を行っている。特に、製造と開発を密接に連携させる戦略により、次世代半導体市場の高度化に対応する体制を構築しており、強固な財務基盤を背景とした持続的な成長が見込まれる。