事業の内容
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３ 【事業の内容】 当社グループは、当社と親会社及び当社の子会社２社で構成されております。 当社は半導体用石英製品等の製造・仕入・販売を主な事業内容としており、親会社であるジーエルサイエンス株式会社へ製品の一部を供給しております。 当社の親会社であるジーエルサイエンス株式会社は、クロマトグラフの装置・消耗品等の製造・販売を主な事業内容としております。 当社の子会社は全て100％出資した現地法人であり、主な事業内容として杭州泰谷諾石英有限公司（中国浙江省） は、当社製品の製造を行い、GL TECHNO America,Inc.(アメリカ カリフォルニア州)は、当社製品の販売を行っております。 なお、セグメントとの関連につきましては、半導体製造関連が大半を占めておりますので、記載を省略しております。 事業の系統図は次のとおりであります。
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
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/ 原文長 約848文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 半導体関連業界は、これまで世界的な規模で成長を牽引してきたスマートフォンは中・低価格品のインド等新興国市場での成長や高機能化のための半導体需要が継続し、さらにサーバー及びストレージ関連機器や医療機器及び自動車産業、人工知能（ＡＩ）やロボティクスなど将来性豊かな市場への拡大等、今後も成長が続くものと予想されます。 また、国内半導体メーカーは一時の混乱を乗り越え、設備投資の再開による増産体制の確立等、成長軌道に転換してきています。海外大手半導体メーカーは引き続き微細化、積層化を含めた設備投資計画を実施しています。 当社は目下、半導体製造装置メーカーを中心とした顧客需要に応えるべく、国内および中国子会社工場における増産体制構築のための設備投資を順次進めております。さらに、将来展望にたった生産体制の拡大と効率化を目的とした今後の国内工場の統合・整備のため、本年３月、山形市蔵王産業団地内の蔵王南工場隣接地における取得の契約をしました。 昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。 ・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。 ・ 急速に進んでいる半導体の微細化に対応する為、喫緊の課題として加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。 ・ 製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野（低反射ステージ露光装置部品、微細加工開発製品等）への参入を図り、安定的経営を目指します。 ・ 超精密加工技術（メディカル等）、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を推進します。 ・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等を徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
対処すべき課題
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/ 原文長 約848文字
(3) 中長期的な会社の経営戦略及び対処すべき課題 半導体関連業界は、これまで世界的な規模で成長を牽引してきたスマートフォンは中・低価格品のインド等新興国市場での成長や高機能化のための半導体需要が継続し、さらにサーバー及びストレージ関連機器や医療機器及び自動車産業、人工知能（ＡＩ）やロボティクスなど将来性豊かな市場への拡大等、今後も成長が続くものと予想されます。 また、国内半導体メーカーは一時の混乱を乗り越え、設備投資の再開による増産体制の確立等、成長軌道に転換してきています。海外大手半導体メーカーは引き続き微細化、積層化を含めた設備投資計画を実施しています。 当社は目下、半導体製造装置メーカーを中心とした顧客需要に応えるべく、国内および中国子会社工場における増産体制構築のための設備投資を順次進めております。さらに、将来展望にたった生産体制の拡大と効率化を目的とした今後の国内工場の統合・整備のため、本年３月、山形市蔵王産業団地内の蔵王南工場隣接地における取得の契約をしました。 昨今の半導体市場の急速かつ構造的な変化の中、当社グループが今後とも取り組むべき中長期的な成長戦略と課題を以下に示します。 ・ 国際化促進と市場ボーダーレス化への対応の為、中国・韓国・台湾を中心にアジアへの展開を強化し、更なる事業拡大を図ります。 ・ 急速に進んでいる半導体の微細化に対応する為、喫緊の課題として加工技術の開発推進及び設備の充実を図ります。 ・ 製品開発部を中心として既存分野のシェアアップにとどまらず、技術革新により新規分野（低反射ステージ露光装置部品、微細加工開発製品等）への参入を図り、安定的経営を目指します。 ・ 超精密加工技術（メディカル等）、拡散接合技術等の技術を高度化し、当社独自のコア・コンピタンスを創出することで技術革新を図り、他社との差別化を推進します。 ・ リードタイムの短縮、品質の向上、コストダウン等を徹底したゼロベースでの生産革新により、製造原価の低減に努めます。
セグメント関連
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３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 平成27年４月１日 至 平成28年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注１) 合計 調整額 (注２) 連結財務諸表計上額 (注３) 半導体 売上高 外部顧客への売上高 5,302,023 5,302,023 176,047 5,478,070 5,478,070 5,302,023 5,302,023 176,047 5,478,070 5,478,070 セグメント利益又は損失(△) 1,314,836 1,314,836 △ 5,740 1,309,096 △ 1,127,296 181,799 セグメント資産 5,458,137 5,458,137 19,768 5,477,905 3,129,601 8,607,507 その他の項目 減価償却費 375,979 375,979 375,979 38,159 414,138 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 497,399 497,399 497,399 15,642 513,042 (注) 1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、理化学機器等の製造・販売等を含んでおります。 2.調整額は、以下のとおりであります。 (1)セグメント利益又は損失の調整額は、販売費及び一般管理費であります。 (2)セグメント資産の調整額は、全社資産であり、余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資産等であります。 3.セグメント利益又は損失の調整額は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 平成28年４月１日 至 平成29年３月31日) (単位：千円) 報告セグメント その他 (注１) 合計 調整額 (注２) 連結財務諸表計上額 (注３) 半導体 売上高 外部顧客への売上高 6,436,791 6,436,791 214,826 6,651,618 6,651,618 6,436,791 6,436,791 214,826 6,651,618 6,651,618 セグメント利益 1,824,386 1,824,386 16,052 1,840,439 △ 1,117,274 723,165 セグメント資産 5,900,762 5,900,762 16,010 5,916,772 3,547,503 9,464,275 その他の項目 減価償却費 369,514 369,514 369,514 21,755 391,270 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 567,514 567,514 567,514 7,935 575,449 (注) 1.…
主要な顧客・販売先
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/ 原文長 約240文字
(3) 販売実績 セグメントの名称 販売高(千円) 前年同期比(％) 半導体 6,436,791 21.4 その他 214,826 22.0 合計 6,651,618 21.4 (注) 1.主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合 相手先 前連結会計年度(千円) 割合(％) 当連結会計年度(千円) 割合(％) Applied Materials, Inc. 1,508,907 27.5 2,024,086 30.4 2.金額は消費税等を含んでおりません。