事業の内容
抜粋表示
/ 原文長 約1740文字
３ 【事業の内容】 当社の企業集団は、当社及び連結子会社４社（安泰科科技股份有限公司、㈱アテクトコリア、上海昂統快泰商貿有限公司、㈱アテクトエンジニアリング）により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在、休眠会社であります。 (1) PIM事業：PIMとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。 金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットの大きな技術です。 自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。 (2) 衛生検査器材事業：食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。 (3) 半導体資材事業：フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ (注１) 、ＩＣカード用ＬＳＩ (注２) といった情報電子機器部品の実装に用いられるＴＡＢ (注３) テープやＣＯＦ (注４) テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ (注５) の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。 (注１）フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ＥＬディスプレイ駆動用ＬＳＩ...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてＬＣＤを駆動するＬＳＩが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするＬＳＩが用いられます。 (注２）ＩＣカード用ＬＳＩ...データ保存用メモリーやＣＰＵ、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用ＬＳＩ。 (注３）ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)...ＬＳＩ等の半導体チップを回路に接続する(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。…
経営方針・経営戦略・対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約956文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)経営方針 当社は今後の５年間を見据えた中期経営戦略『NP５Y-Challenge50』を立案し、Step１として４Ｋテレビ、スマートフォン向けスペーサーテープとPIM高機能部品の拡大により、３年後売上高40億円、Step２としてPIM自動車部品を中核事業に成長させることにより５年後売上高50億円を目指し、次の４点を基本方針として進めてまいります。 ① 事業ポートフォリオの最適化 ② 財務基盤の強化 ③ 次代の中核事業となる自動車部品で大きく成長させる ④ 新５カ年計画を実現するための人材の育成 また当社PIM（Powder Injection Molding）工法は様々な形状・材質を形にできる画期的な技術（手段）ですが、将来的には「高機能部品事業」「自動車部品事業」として、既存２大事業と合わせ当社の４大事業に成長させて参ります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等 当グループでは、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収すること が喫緊の課題となっています。 また人材確保、増産対応の為の人員確保についても、今後も更に拡大する半導体資材事業と次代の中核事業とな るＰＩＭ事業においても、大きな課題となっております。 このような背景の中、成長事業への選択と集中による『事業ポートフォリオの最適化』により、限られたリソー ス（ヒト・モノ・カネ）の中で有効かつ効率的に運用する為の事業運営を再考して参ります。 ① PIM事業 高機能部品（材料販売含）によって売上の上昇を目指し、強固な財務基盤を構築すると共に、次代の中核事業 として自動車用ターボ部品ノズルベーン量産化技術を確立して参ります。 ② 衛生検査器材事業 従来の本社テレマーケティング営業に加え、「大口顧客獲得」「訪問販売」を目的としたフェイスtoフェイス の営業による拡販活動をスタートし、販売の拡大に努めて参ります。 ③ 半導体資材事業 想定をはるかに上回る需要に対し、上述の『事業ポートフォリオの最適化』の中で世界No.１のスペーサーテー プメーカーとして、供給責任をきちんと果たすことを大前提にグループ全体の事業拡大の優先順位を再考して参 ります。
対処すべき課題
抽出本文
/ 原文長 約956文字
１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】 (1)経営方針 当社は今後の５年間を見据えた中期経営戦略『NP５Y-Challenge50』を立案し、Step１として４Ｋテレビ、スマートフォン向けスペーサーテープとPIM高機能部品の拡大により、３年後売上高40億円、Step２としてPIM自動車部品を中核事業に成長させることにより５年後売上高50億円を目指し、次の４点を基本方針として進めてまいります。 ① 事業ポートフォリオの最適化 ② 財務基盤の強化 ③ 次代の中核事業となる自動車部品で大きく成長させる ④ 新５カ年計画を実現するための人材の育成 また当社PIM（Powder Injection Molding）工法は様々な形状・材質を形にできる画期的な技術（手段）ですが、将来的には「高機能部品事業」「自動車部品事業」として、既存２大事業と合わせ当社の４大事業に成長させて参ります。 (2)経営環境及び対処すべき課題等 当グループでは、将来の拡大成長戦略に向けた研究開発や即戦力人材の採用等の先行投資を早期に回収すること が喫緊の課題となっています。 また人材確保、増産対応の為の人員確保についても、今後も更に拡大する半導体資材事業と次代の中核事業とな るＰＩＭ事業においても、大きな課題となっております。 このような背景の中、成長事業への選択と集中による『事業ポートフォリオの最適化』により、限られたリソー ス（ヒト・モノ・カネ）の中で有効かつ効率的に運用する為の事業運営を再考して参ります。 ① PIM事業 高機能部品（材料販売含）によって売上の上昇を目指し、強固な財務基盤を構築すると共に、次代の中核事業 として自動車用ターボ部品ノズルベーン量産化技術を確立して参ります。 ② 衛生検査器材事業 従来の本社テレマーケティング営業に加え、「大口顧客獲得」「訪問販売」を目的としたフェイスtoフェイス の営業による拡販活動をスタートし、販売の拡大に努めて参ります。 ③ 半導体資材事業 想定をはるかに上回る需要に対し、上述の『事業ポートフォリオの最適化』の中で世界No.１のスペーサーテー プメーカーとして、供給責任をきちんと果たすことを大前提にグループ全体の事業拡大の優先順位を再考して参 ります。
経営成績・財政状態の概況
抜粋表示
/ 原文長 約4338文字
３ 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】 (1)経営成績等の状況の概要 当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度の提出日現在において当社グループが判断したものであります。 ① 財政状態及び経営成績の状況 当連結会計年度におけるわが国経済は、米中貿易摩擦等の不安定な政策動向や近隣の地政学的リスク等があったものの、雇用環境、企業業績の改善は続き、個人消費も緩やかな回復傾向にありました。 そのような中、当社グループは３年後（2021年度３月期）の経営目標として、売上高30億円、営業利益３億円（営業利益率10％）、EBITDA（営業利益＋減価償却費）の最大化により新工場建設に伴う大型投資の早期回収を掲げ、財務健全化に向け経営改革をスタートさせました。 その１年目となる当連結会計年度の経営成績は、半導体資材事業の２期連続の２桁成長（前期比21.7％増）とＰＩＭ事業の増収（前期比62.4％増）により、グループ連結売上高は10.7％増と大きく伸長し、３年後の売上目標として掲げた30億円にあと一歩のところまで迫っております。また、当期純利益においても前期比1.54倍に改善しました。財務面においては、借入金は前期比に対し11％減少、EBITDA倍率（借入金を営業利益＋減価償却費で割った年数）は5.8年から4.9年に改善することが出来ました。経営改革は概ね順調に進捗しております。 一方で人材確保、増産対応の為の人員確保は想定外の深刻な問題となっており、今後も更に拡大する半導体資材事業と次代の中核事業となるＰＩＭ事業において、最大の経営課題となっております。選択と集中による『事業ポートフォリオの最適化』により、限られたリソース（ヒト・モノ・カネ）の中で有効かつ効率的に運用する為の事業運営を再考して参ります。 以上の結果、当連結会計年度の業績は、売上高2,955百万円（前期比10.7％増）、営業利益209百万円（前期比30.3％増）、経常利益194百万円（前期比77.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は127百万円（前期比54.0％増）となりました。 セグメントの経営成績は次の通りであります。 なお、セグメントの売上高は、セグメント間の内部売上高又は振替高を含んでおります。…
セグメント関連
抜粋表示
/ 原文長 約1229文字
３. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報 前連結会計年度(自 2017年４月１日 至 2018年３月31日) (単位：千円) PIM事業 衛生検査 器材事業 半導体 資材事業 合計 調整額 （注） 連結財務諸表 計上額 売上高 外部顧客への売上高 67,952 1,525,404 1,075,678 2,669,036 2,669,036 セグメント間の内部 売上高又は振替高 2,156 2,345 4,501 △ 4,501 70,109 1,527,749 1,075,678 2,673,538 △ 4,501 2,669,036 セグメント利益 14,505 77,468 68,550 160,525 160,525 セグメント資産 760,026 1,781,003 989,491 3,530,522 2,347,257 5,877,779 その他の項目 減価償却費 67,297 148,541 65,972 281,810 281,810 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 398,079 407,281 157,394 962,754 962,754 (注) １. セグメント資産の調整額2,347,257千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。 ２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。 当連結会計年度(自 2018年４月１日 至 2019年３月31日) (単位：千円) PIM事業 衛生検査 器材事業 半導体 資材事業 合計 調整額 （注） 連結財務諸表 計上額 売上高 外部顧客への売上高 113,875 1,533,205 1,308,797 2,955,878 2,955,878 セグメント間の内部 売上高又は振替高 113,875 1,533,205 1,308,797 2,955,878 2,955,878 セグメント利益 43,567 49,074 116,578 209,219 209,219 セグメント資産 1,009,965 1,448,972 1,007,383 3,466,321 1,896,153 5,362,475 その他の項目 減価償却費 103,090 165,887 60,721 329,699 329,699 有形固定資産及び 無形固定資産の増加額 202,293 106,022 58,197 366,513 366,513 (注) １．セグメント資産の調整額1,896,153千円は、各報告セグメントに帰属していない全社資産が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金、本社工場の土地であります。 ２．…
主要な顧客・販売先
抜粋表示
/ 原文長 約2215文字
２. 主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合 相手先 前連結会計年度 当連結会計年度 販売高 (千円) 割合 (％) 販売高 (千円) 割合 (％) SERVEONE CO., LTD. 252,060 9.44 324,598 10.98 STEMCO CO., LTD. 286,513 10.73 323,766 10.95 ３. 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。 (2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容 経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は以下のとおりであります。 文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであります。 ① 重要な会計方針及び見積り 当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められる企業会計の基準に基づいて作成されています。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っております。そのため実際の結果は、見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。 ② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容 (a) 財政状態の分析 （流動資産の部） 当連結会計年度末の流動資産は、前連結会計年度末に比べ24.2％減の1,346百万円となりました。これは、「受取手形及び売掛金」が54百万円増加する一方、「現金及び預金」が437百万円、「商品及び製品」が14百万円減少したこと等によるものであります。 （固定資産の部） 当連結会計年度末の固定資産は、前連結会計年度末に比べ2.1％減の4,016百万円となりました。これは、「土地」が３百万円、「建設仮勘定」が270百万円、「繰延税金資産」が８百万円減少したこと等によるものであります。 この結果、総資産は、前連結会計年度末に比べ8.8％減の5,362百万円となりました。 （流動負債の部） 当連結会計年度末の流動負債は、前連結会計年度末に比べ22.3％減の1,513百万円となりました。これは、「短期借入金」が120百万円、「１年内返済予定の長期借入金」が63百万円、「設備関係支払手形」が265百万円減少したこと等によるものであります。 （固定負債の部） 当連結会計年度末の固定負債は、前連結会計年度末に比べ8.0％減の2,182百万円となりました。これは、「長期借入金」が200百万円減少したこと等によるものであります。 この結果、負債合計は、前連結会計年度末に比べ14.5％減の3,696百万円となりました。…