株式会社シキノハイテック 年度比較

2021年度

半導体業界特有のシリコンサイクルによる景気変動、競合他社との価格競争、顧客の設備投資動向の急激な変化が経営に影響を及ぼす可能性があります。また、特定顧客への高い依存度や下期偏重の収益構造、ロイヤルティ契約による販売数量への左右、為替相場の変動といった事業環境リスクがあります。さらに、技術革新への対応遅れ、人材確保・育成の困難、情報漏洩、知的財産権侵害、および自然災害や感染症等の外部要因による影響も挙げられます。これらに対し、同社はISO認証の取得、BCPの策定、保険への加入、内部監査体制の整備等で対応しています。

2026年度

半導体業界特有の景気変動（シリコンサイクル）や地政学的リスクに伴う資材・部品の調達難、価格高騰、光熱費高騰の影響。競合他社との価格競争による販売価格の下落、および顧客の設備投資動向に左右される需要の急激な変動。特定顧客への高い依存度、ロイヤルティ契約が顧客の販売実績に連動する構造、技術革新への対応遅れ、為替・金利変動の影響。また、高度な専門知識を持つ人材の確保・育成の困難性、情報漏洩や知的財産権に関する法的リスク、自然災害に対する事業継続計画（BCP）の整備状況などが挙げられる。

2021年度

半導体関連事業を展開する同社は、電子システム、マイクロエレクトロニクス、製品開発の3セグメントで構成される。特定顧客への依存や市場変動リスクを抱えつつも、車載・5G・AI等の成長分野へ「選択と集中」による戦略的な投資を行い、技術力と経営体質の強化を通じて持続的な成長を目指す。

2026年度

同社は半導体関連の高度な技術力を背景に、電子システム、マイクロエレクトロニクス、製品開発の3軸で展開。2027年度に向けた具体的な数値目標を掲げ、新技術の早期商用化とグローバル展開を成長の柱とする。直近では市場環境の影響を受けつつも、強固な技術基盤と人材育成への注力により持続的な成長を目指す方針である。

2021年度

半導体検査装置、LSI設計、画像処理システムを柱とする多角的な技術力を有する企業。車載やAIなど成長分野へのシフトと、独自のIPコア開発による高付加価値化を進めている。特定顧客への依存は課題だが、高度な技術力と安定した生産体制が強み。

2026年度

半導体検査装置およびLSI設計・開発を中核とし、高度な画像処理技術を強みとする企業。中期経営計画において「新技術の早期事業化」と「デジタルインフラ活用」を掲げており、特にIPコアや防衛関連など成長性の高い分野へのシフトとDX推進による競争力強化を図る方針である。