トレックス・セミコンダクター株式会社 年度比較

2025年度

為替変動（海外売上約7割）、販売価格の低下、原材料・半製品価格の変動による影響。生産拠点の偏重（フェニテックセミコンダクターへの依存）により、供給体制に制約が生じるリスク。最も重要なリスクとして、流通株式時価総額が上場維持基準を満たしておらず、2026年10月1日に上場廃止となる可能性がある重大な懸念がある。その他、製品の欠陥、知的財産権紛争、有能な人材の確保の困難さ、自然災害や疫病による供給停止等のリスクがある。

2026年度

為替変動、販売価格の低下、原材料・半製品価格と販売価格の乖離、製品需要の変動（季節性含む）、製品の欠陥、競合他奪、生産拠点の偏重（特にフェニテックセミコンダクターへの依存度が高い）による供給停止リスク、国際的な事業展開に伴う地政学・法規制リスク、M&A後の統合課題、環境問題、資産減損、取引先債務不履行、人材確保の困難さ、自然災害や疫病による生産・販売への影響。これらのリスクに対し、為替予約、品質管理体制の整備、複数仕入先の確保、BCP策10項目の対応策が講じられている。

2025年度

アナログICの強みを活かし、高成長な車載・産業・医療市場へリソースを集中する戦略を推進。設備投資に伴う減損が発生しているものの、中長期的な競争力強化に向けた技術開発と生産体制の高度化に注力している。

2026年度

アナログ電源ICに特化したプロ集団として、高度な設計技術とパッケージ技術を武器に、車載・産業用などの高付加価値分野へ注力。フェニテック社とのシナジーによる生産基盤強化とDX推進により、安定的な成長と株主還元の両立を目指す。

2025年度

アナログ電源ICの専門技術を核に、成長性の高い車載・産業・医療分野へリソースを集中させる戦略をとる。設備投資により生産能力を強化しつつ、次世代パワー半導体への研究開発を通じて競争優位性を確保する方針。中国勢との価格競争に対しては、高付加価値な製品展開と技術の高度化で対抗する構えである。

2026年度

アナログICおよびパワー半導体の専門企業として、車載・産業機器といった高付加価値分野へのシフトを加速。独自のパッケージング技術（USP）と子会社との連携により、競争力の高い製品開発と生産体制の強化に注力しており、成長に向けた戦略的な投資を実行している。