内外テック株式会社 年度比較

2017年度

主要なリスク：半導体・FPD市場の動向、特定取引先（東京エレクトロングループ）への高い売上依存度、特定仕入先（SMC株式会社）への高い仕入依存。影響：取引減少や契約更新不可、為円変動、海外情勢の変化等により業績に影響を及ぼす可能性がある。対応策：ISOに基づく品質管理体制の整備、人材の確保・育成、経営管理体制の強化。

2026年度

主要取引先（東京エレクトロングループ）への高い売上依存度があり、取引減少や生産計画変更による影響を受けるリスク。主要仕入先（SMC株式会社）への高い依存度があり、契約更新不可や方針変更による影響がある。半導体市場の景気循環（シリコンサイクル）や地政学リスク、為替変動の影響を受けやすい。AI関連技術の急速な変化や法規制、知的財産権の侵害・保護に関する課題がある。

2017年度

半導体関連機器の販売と受託製造を行う企業。特定取引先への依存度は高いものの、IoT市場拡大を背景とした強固な事業基盤と「トータル サプライチェーン プランナー」としての多機能強化戦略が明確である。

2026年度

同社は半導体関連機器の販売および受託製造を行う企業。2030年に向けた「MIRAI 2030」において、AI技術を統合したフィジカルAIやSCMシステムなど、高度なソリューション提供への転換を目指す成長戦略が明確。特定取引先・仕入先への依存度は高いものの、強固な財務基盤と積極的なR&D投資により、将来の市場変化に対応する体制を整えている。

2017年度

半導体およびFPDS装置向けのコンポーネンツ販売と、高度な技術力を要する受託製造（MDMS）を組み合わせた強固なビジネスモデルを展開。特定取引先への依存リスクはあるものの、半導体・IoT市場の拡大という追い風を受け、基盤強化に向けた設備投資も積極的に行っている。

2026年度

同社は半導体・FPD製造装置向けコンポーネント販売および受託製造を行う企業。中期経営計画「MIRAI 2030」において、AIを軸とした『フィジカルAI』や予知保全技術の高度化、DXによる人財育成など、従来の受託製造から高付加価値なメーカーへの変革を目指す積極的な投資姿勢が見られる。