シライ電子工業株式会社 年度比較

2017年度

主要なリスク：顧客動向や景気による需要変動、価格競争による売価への影響。リスク：海外事業（中国・香港）における地政学的不安、法規制変更、人件費高騰、原材料（銅、樹脂）の価格高騰、為替変動の影響、製品欠陥によるリコール等の賠償責任、および財務制限条項への抵触。対応策：ISO14001を通じた環境リスクの低減、新工場の建設による生産体制の強化、研究開発による技術革新への対応。

2026年度

主要なリスク：顧客の最終製品需要や景気動向による売上への影響、海外展開における法的・政治的要因や為替変動の影響、技術革新への対応遅れ、製品欠陥によるリコール等の賠償責任、生産能力不足による供給制約、原材料（銅、原油等）の価格高騰、情報セキュリティ侵害、自然災害による設備損壊、環境規制への対応、資金調達コストの上昇および財務制限条項への抵触。対策：リスク管理委員会やサステナビリティ委員会の設置、内部監査室による監視、ISO14001に基づく環境マネジメントの運用、情報セキュリティ対策の実施。

2017年度

プリント配線板と外観検査機の二本柱で、特に自動車電装化やスマートグリッド等の成長分野に強みを持つ。国内・海外のバランスを考慮した戦略的な拠点配置と技術開発（透明基盤等）により競争力を維持。財務面では安定性を重視し、特定の目標利益率を掲げながら、新工場建設を通れ生産体制強化と収益性向上を目指す。

2026年度

プリント配線板および検査機を主軸とし、高度な技術力を背景とした高付加価値製品の展開と海外市場（ASEAN・インド）への進出を成長戦略の柱とする。原材料価格や地政学リスクに対しては、組織的な管理体制と生産効率化によるコスト削減で対応する方針。中期経営計画において野心的な目標を掲げており、技術革新とグローバル展開の両面から競争力の強化を図っている。

2017年度

同社はプリント配線板と外観検査機の二本柱で事業を展開。自動車の電装化やIoT普及に伴う高信頼性・多層基盤への需要増大を捉え、透明基材や銅ピン挿入基盤などの高度な技術開発に注力している。新工場の建設により国内生産体制を強化しつつ、検査機分野でも独自のブランドを確立しており、成長に向けた設備投資と研究開発が積極的に行われている。

2026年度

同社は、高度な技術を要するプリント配線板および検査機分野において、高付加価値化と自動化・省人化に向けた投資を積極的に進めています。特にインクジェット技術を用いた環境負荷低減や、ASEAN・インドといった成長市場への展開により、競争力の強化と持続的な成長を目指す姿勢が明確です。